蒙特利尔银行（BMO.US）拟发行挂钩半导体ETF和道指的自动赎回障碍票据，或有票息年化约13.00%

金吾财讯|蒙特利尔银行（BMO.US）于2026年8月25日提交自由书写招股说明书，计划发行高级中期票据K系列，为自动赎回障碍票据，附带或有票息，到期日为2028年9月29日，挂钩标的为VanEck半导体ETF（SMH）和道琼斯工业平均指数（INDU）中表现较差者。本次发行预计定价日为2026年9月24日，结算日为2026年9月29日。票据最低面额为1,000.00美元，并以此为整数倍递增，发行总金额尚未披露。或有票息为每月1.0833%，约合年化13.00%，若月度观察日各参考资产收盘价均高于或等于其票息障碍水平（初始水平的70.00%），则支付票息。自2027年9月27日起，若任何观察日各参考资产收盘价均高于赎回水平（初始水平的100.00%），票据将被自动赎回，投资者收回本金及当期票息。若未发生自动赎回且触发事件发生，即估值日任何参考资产的最终水平低于其触发水平（初始水平的70.00%），到期支付将按表现最差参考资产从初始水平到最终水平的跌幅等比减少本金，可能损失全部本金。据文件，截至当日，票据的初始估计价值为每1,000.00美元本金946.00美元，定价日估值不低于900.00美元。发行代理费最高为2.95%，蒙特利尔银行获得至少97.05%的募集资金。票据不会在任何证券交易所上市。