生益科技业绩会：高端产品占比显著提升

“2026年上半年，公司紧抓AI算力需求爆发式增长机遇，在巩固与国内外头部AI服务器、数据中心及算力芯片客户深度协作的基础上，持续布局的智能驾驶与存储类市场也取得卓有成效的进展，多赛道协同发力下，高端产品占比显著提升，产品结构持续优化。”8月25日，生益科技(600183)董事长陈仁喜在公司2026年半年度业绩说明会上表示。

2026年上半年，生益科技实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05%，归母净利润32.87亿元，较上年同期增长130.42%。根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，生益科技刚性覆铜板销售总额为全球第二。

针对公司当下在产能方面的布局情况，陈仁喜在业绩说明会上表示，公司泰国覆铜板项目预计2026年9月投产，产能约每个月40万张。公司目前扩产项目为“松山湖第二工厂”，依据计划有序推进中。松山湖项目预计2027年下半年陆续投产。今年6月，江西生益二期项目实现全面投产并满负荷运营。江西生益上半年实现营业收入约19亿元，净利润约1.85亿元。

对于公司当前库存以及原材料价格情况，陈仁喜回答称，公司现有存货为保障订单履约的合理备货，后续将结合市场行情动态调整库存规模，在保障交付的前提下，管控存货跌价风险，优化资金占用。当前公司部分原材料价格已处于历史高位。

有投资者问及生益科技在高速产品和低损耗产品两条技术路线上的布局情况，生益科技总经理曾红慧回答，公司与国内外各大终端就AI领域展开相关项目开发合作，持续为终端和PCB客户提供更具有性能挑战的材料。公司高速产品有全系列布局，可以满足不同应用领域的需求。公司极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，并已有产品在批量供应。

另外，关于公司类ABF膜的相关研发情况，曾红慧回应，公司早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。“不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并且已在先进封装领域有批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。”曾红慧表示。