芯擎科技半年融资超2亿美元 车载芯片玩家抢滩端侧智能新赛道

7月31日，芯擎科技正式对外披露，2026年上半年，公司累计融资总额已突破2亿美元。这笔资金的分量远不止纸面数字。

新晋投资方集结山东高速集团（600350.SH）、卫华集团、青岛城投等多家产业资本与地方国资，覆盖汽车半导体、智慧交通、工业制造等五大核心领域。

这不是一次常规财务融资，而是产业资源与地方生态的集体押注。背后对应的，是芯擎科技从单一车载芯片厂商，向全场景端侧智能算力平台跃迁的战略拐点。国产高端芯片的竞争，已经从参数比拼进入量产落地与生态卡位的新阶段。

量产筑牢车载基本盘

车规芯片行业从不承认纸面参数，只认量产规模与装车验证。

过去三年国产芯片融资潮退去，能拿到产业资本真金白银加持的，都是跑通量产闭环的硬核玩家。

芯擎科技是国内首个实现7纳米车规智能座舱芯片大规模量产的企业，自研龍鹰一号座舱SoC已走完从设计到百万级出货的全流程。

据弗若斯特沙利文统计，按智能座舱域控SoC芯片装机量计算，2025年龍鹰一号在中国汽车SoC芯片市场供应商中排名第一。

该芯片累计出货量已突破百万片，搭载吉利（00175.HK）、领克、长安（000625.SZ）等多个品牌量产车型，还拿下德国大众海外订单，首批车型将登陆巴西、印度市场，成为首款走出国门的国产高端座舱芯片。

这轮融资的产业属性极强。山东高速集团开放省内路网资源，为车路协同与智驾技术提供真实测试场景。龙鼎投资深耕汽车半导体产业链，帮助打通整车上下游渠道。

资本不再是单纯输血，而是带着场景资源进场，与公司业务形成直接协同。

对芯擎科技而言，多元资本结构首先加固的是车载业务护城河。当前海外巨头仍占据高端车规芯片多数份额，本土厂商想要持续突围，必须靠稳定量产能力与成本优势抢占主流价位市场。

芯擎科技在40万元以下乘用车市场的装机表现，已经验证了产品的市场接受度。这笔融资将进一步支撑产能扩张与客户拓展，稳住基本盘的增长节奏。

端侧战略开启第二曲线

车载业务只是起点，芯擎科技的野心显然不止于汽车赛道。

2024年公司就完成工业边缘计算领域技术储备，推出7纳米龍鹰一号工业级AIoT应用处理器，聚焦高端工业边缘计算与具身机器人市场。公司联合仙工智能、瑞莎等产业伙伴打造全套解决方案，快速打通工业端商业化通道。

2026北京国际车展上，芯擎科技发布5纳米工艺的龍鹰二号AI舱驾融合芯片，AI算力达到200TOPS，原生支持70亿参数以上多模态大模型，计划2027年第一季度启动适配。

这款产品的落地，正式宣告公司战略从智能汽车算力底座，转向端侧智能核心引擎。

车规芯片对高算力、高带宽、高安全的极致要求，以及百万级量产积累的工程经验，让芯擎科技的技术储备可以直接复用到工业机器人、具身智能等端侧领域。

国内同时覆盖车规工业两大高端算力赛道的芯片设计企业，目前屈指可数。这也是卫华集团等工业资本入局的核心逻辑。

当前端侧智能正处于爆发前夜，赛道窗口期极短，各路玩家都在加速卡位。

芯擎科技选择在车载业务站稳脚跟后快速切入第二赛道，既是技术复用的必然选择，也是抢占下一代算力市场的关键布局。

公司创始人汪凯表示，未来将持续加大研发投入，加速车载芯片全球交付，推进工业智能芯片商业化落地，借助股东生态打造世界领先的端侧智能计算平台。