美光展望“物理AI”十年机遇：人形机器人将驱动DRAM需求 存储芯片供应紧张或持续至2027年以后

智通财经APP获悉，在KeyBanc资本市场年度科技领袖论坛上，美光科技(MU.US)执行副总裁兼首席商务官苏米特·萨达纳表示，由于人工智能浪潮持续推高需求，而行业产能扩张步伐难以跟上，存储芯片市场的供应紧张态势预计将延续至2027年之后。萨达纳透露，自美光最新财报发布以来，客户需求信号进一步增强，公司预计2027日历年度的供需格局“将比2026年更为吃紧”，且目前尚无法判断行业供给何时能与需求实现匹配。

萨达纳指出，对客户而言，“首要制约因素”在于DRAM(动态随机存取存储器)本身，而非电力供应、房地产、数据中心容量或逻辑晶圆。他将供需失衡的部分原因归结于先进存储芯片制造工厂建设及产能爬坡的难度大、周期长。

AI需求重塑存储市场格局

萨达纳将当前环境定性为与以往存储行业周期存在根本性差异，并列举了生成式AI、代理式AI以及未来通用人工智能应用的扩展。他表示，代理式AI工作负载所需的token数量可达传统聊天界面任务的5至30倍，而深度推理工作负载所需数量则更高。

他还强调了高带宽内存(HBM)在AI系统中的重要性日益凸显。萨达纳称，处理器在等待DRAM数据时可能处于空闲状态，因此更高的内存带宽和容量对于提升系统利用率至关重要。

美光此前曾就HBM生产与常规DDR内存供应之间的权衡进行过讨论。萨达纳表示，生产100比特的HBM3E，大约会减少300比特的DDR产出，即约3:1的产能置换比;而随着HBM4E的到来，这一比例可能接近4:1，将进一步加剧常规内存的供应压力。

萨达纳指出，尽管数据中心是需求最为集中的领域，但各细分市场的需求均处于高位。部分数据中心客户即使愿意支付高价，也难以获得其目标采购量的一半以上。

萨达纳强调，客户调整系统内存配置的主要原因在于供应受限，而非价格因素。虽然降低单机DRAM容量可使客户出货更多系统，但这也可能降低处理器利用率，并在供给改善后形成对高容量配置的潜在需求。

战略性客户协议

萨达纳详细介绍了美光的战略性客户协议(SCA)，并指出其与历史上存储行业长期协议存在本质区别。该协议覆盖多年期，其中大部分SCA相关收入将纳入截至2030日历年底的协议条款范畴。

与以往安排不同，萨达纳表示，SCA包含具有约束力的采购承诺、“照付不议”条款，且客户不得合约性退出。截至美光财报发布时，公司已公布16项协议，涉及220亿美元的现金及现金等价承诺，其中180亿美元现金预计将留存于美光资产负债表。

萨达纳称，部分协议采用市场化定价，而大部分协议所覆盖的销量将设定价格区间，其价格下限被设定在高于此前行业周期峰值的毛利率水平之上。

他还表示，这些协议还促进了与客户在工程层面的深度协作，涵盖产品及研发路线图，时间跨度延伸至2030年以后。他以美光HBM3E产品为例，称其功耗较竞品低30%，并提及与英伟达合作将低功耗DRAM引入数据中心。

投资与美国本土制造

萨达纳表示，美光正将在美计划投资额从此前的2000亿美元上调至2500亿美元，同时在日本、中国台湾、新加坡以及印度的后端制造环节进行全球网络投资。他还透露，美光已承诺向环球晶圆(GlobalWafers)投入5亿美元用于原材料晶圆，并参与一项更广泛的30亿美元供应链投资计划。

萨达纳称，美光是唯一一家在美国投资前端存储芯片制造的企业，其爱达荷州1号工厂预计于明年年中投产，爱达荷州2号工厂预计于2028年底投产;此外，公司还计划在纽约打造晶圆厂集群，并在弗吉尼亚州进行投资，包括引入1-alpha DRAM技术。萨达纳预计，美光在美国本土的制造布局将享有定价溢价，并为客户提供更强的供应链韧性。

HBM与物理AI机遇

展望未来，萨达纳指出HBM4E将带来定制化HBM产品的机会。由于认证和协同工程流程耗时且昂贵，他预计多数HBM项目将采用一到两家供应商。

他还特别提到“物理AI”(涵盖机器人及人形机器人)作为新兴的长期需求驱动力。萨达纳表示，一台人形机器人可能需要数百GB的DRAM和数TB的固态存储，以支持其车载计算、安全性能以及在云端连接不可用时的快速响应能力。尽管机器人领域仍处于早期阶段，他预计该细分市场将在本十年末后期增长，并可能在下个十年初期进入更快速的增长期。

美光科技有限公司是一家全球性半导体企业，致力于设计、制造内存及存储解决方案。其产品组合涵盖动态随机存取存储器(DRAM)、NAND闪存、固态硬盘(SSD)、内存模组及面向广泛计算与电子设备的嵌入式内存方案。美光为数据中心、企业及云基础设施、客户端计算、移动设备、汽车系统和工业应用提供核心元器件，同时以Crucial品牌面向消费者市场。公司成立于1978年，总部位于爱达荷州博伊西，现已发展为跨国制造商，在全球多地设有研发及生产设施。