中信建投：全球半导体设备进入“量价齐升”通道 国产设备出海进程加速

智通财经APP获悉，中信建投发布研报称，全球半导体设备景气度持续上修，海外设备、零部件已出现“量价齐升”情况，海外交期大幅延长，国产设备、零部件经历“十四五”期间的修炼，能力大幅提升，具备充足的出海潜力。另外一方面，除了外部制裁因素以外，全球缺货使得国内下游客户获取海外设备、零部件的难度进一步提升，该行看好国内市场的国产替代速度大幅加速。

中信建投主要观点如下：

受益下游资本开支扩张，半导体设备行业景气度延续

AI算力需求持续增长，全球半导体资本开支进入新一轮上行周期。台积电维持高强度先进制程投资，美光、三星、SK海力士及铠侠相继上调或加快中长期扩产规划，投资内容由既有厂房设备导入进一步延伸至新建晶圆厂、洁净室及配套基础设施，且多数长期规划延续至2030年以后，体现本轮扩产较强的持续性与弹性。受厂房建设周期较长影响，洁净室逐渐成为限制海外产能释放的重要物理约束，也为后续设备采购和安装形成需求储备。

海外设备龙头业绩进一步验证行业景气度。2025年八家主要设备公司合计营收、净利润分别同比增长12.70%、28.66%;2026Q1合计营收、净利润增速进一步提升至16.42%、39.45%，利润增速持续快于收入增速。从下游结构看，逻辑及晶圆代工维持高景气，DRAM与HBM相关投资弹性强于NAND;从区域结构看，中国大陆收入占比有所下降，但仍是全球重要设备市场，中国台湾、韩国、美国等地区需求同步提升，行业逐步转向多区域共同驱动。设备景气亦加快向上游传导，海外零部件企业订单增速普遍领先收入，在手订单持续增加，部分核心零部件的交付能力已成为设备扩产的重要约束。

量价齐升：毛利率共振向上，从设备到零部件的议价能力提升

本轮半导体设备景气上行不仅体现为出货量增长，盈利能力亦出现同步改善。2026Q1多数海外设备龙头毛利率同比提升，主要受益于AI相关高价值设备占比提高、产品结构优化、产能利用率回升以及服务业务增长。随着晶圆厂加快先进制程和存储产能建设，客户对设备及时交付、工艺性能及产能保障的重视程度提升，差异化产品和紧缺设备的议价能力逐步增强，推动设备企业利润增速明显快于收入增速。

零部件环节的盈利改善则来自需求扩张、供应约束与产品升级的共同作用。先进逻辑、HBM和先进封装对真空阀门、射频电源、流体输送系统、精密陶瓷及高纯材料等核心零部件的数量和性能要求同步提升，而精密零部件扩产周期较长、客户认证壁垒较高，短期供给释放相对有限。随着订单增加、交期延长以及客户提前锁定产能，产业链定价权有望向具备技术和交付优势的供应商转移。叠加高附加值产品放量、规模效应及制造效率改善，设备和零部件产业链有望逐步形成“需求增长-供需趋紧-价格提升-盈利扩张”的量价齐升逻辑。

长期看好半导体设备及零部件公司出海

全球晶圆厂扩产和关键零部件供给不足，为国内设备及零部件企业创造了新的出海窗口。本轮出海并非单纯输出国内富余产能，而是国内供应商凭借产品能力、交付效率和成本优势，补充海外设备及零部件供应缺口。国内企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、测试和先进封装设备，以及真空、射频电源、流体系统、精密陶瓷和高纯材料等环节形成一定竞争力;部分企业此前已进入海外客户供应链，并通过设立销售服务机构、收购海外企业或建设属地产能，初步具备海外业务拓展和本地交付基础。

设备与零部件的出海进度存在明显差异。2025年国内半导体设备上市公司海外收入合计36.15亿元，海外收入占比为4.06%，同比增长7.87%，但收入仍集中于少数先行企业，行业整体处于客户验证和初步导入阶段。同期样本零部件公司海外收入合计36.09亿元，占比达到17.54%，同比增长12.20%，多数企业实现海外收入正增长，反映零部件企业融入全球供应链的时间更早、客户基础更为扎实。预计国内产业链出海将沿“产品出口-服务本地化-产能本地化”逐步推进，建议重点跟踪海外客户验证、重复订单、装机量、服务网络及属地产能利用率等指标。

风险提示

无法跟随工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险、技术人才流失与核心技术泄密的风险、新产品及新工艺开发风险、海外制裁升级风险。