新股消息 | 威兆半导体再度递表港交所 专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售

智通财经APP获悉，据港交所7月14日披露，深圳市威兆半导体股份有限公司(简称：威兆半导体)向港交所主板递交上市申请，广发证券为独家保荐人。该公司曾于2026年1月12日向港交所递交上市申请。

公司简介

招股书显示，威兆半导体专注于高性能功率半导体器件的研发、设计与销售，尤其是WLCSP产品(为公司的关键产品之一)采用了先进半导体封装技术，凭借其产品尺寸小、散热性能强、抗衝击性强等特点而闻名。

公司的功率半导体器件为用于控制、转换及管理电力的元件，确保以合适的电压及电流为不同的设备输送电力，其由以下各项组成(i)中低压产品，主要包括 Trench MOSFET及SGT MOSFET，根据封装方式，其可进一步分为WLCSP和非WLCSP产品，并被广泛应用于消费电子、汽车电子及工业电源等领域，及(ii)高压产品，主要包括IGBT、 SJ MOSFET及Planar MOSFET，其被设计用于承受更高的电压并在更严苛的环境下可靠地运行，被广泛应用于汽车电子及工业应用。

按产品划分的收入明细如下：

公司关注到WLCSP技术对提升功率半导体器件性能及下游应用的推动作用，并战略性佈局WLCSP技术。WLCSP是一种采用先进工艺的封装技术，无需树脂或引线键合。WLCSP具有多种优势，包括尺寸紧凑、电气性能优异和散热能力出色，广泛应用于智能座舱、智能可穿戴设备等高性能应用。根据灼识咨询的资料，公司的WLCSP产品具备以下特点：(i)封装厚度低至0.095mm，远薄于传统封装；(ii)芯片与封装面积比接近1:1，大于传统封装；及(iii)较传统BGA/QFN封装体积缩小约66%。

公司专注于产品的设计、研发及销售，同时将大部分晶圆制造、封装及测试工艺外包给值得信赖的第三方合作伙伴。同时，公司保留若干关键晶圆制造以及封装及测试工艺的自主能力，主要包括(i)关键后道晶圆加工步骤(主要包括晶圆镀膜、背面研磨及背金)，这对实现器件的低导通电阻、高效散热及高载流能力至关重要，并直接影响产品良率及可靠性；及(ii)WLCSP的封装及测试工艺，这确保了先进封装技术的自主可控。

基于该模式，公司能够在开发的较早阶段发现并解决技术问题，更高效地实行设计及工艺修改，并减少对第三方封装及测试服务供应商的依赖，从而能够缩短产品设计、原型验证及工程迭代之间的周转时间，进而加快产品开发及产品迭代。这种混合业务模式结合了外包标准化制造的灵活性与内部制造能力，使公司能够保持供应链的灵活性，并实现有效的成本及质量控制。

功率半导体器件作为电能转换与电路控制的核心元件，其发展与下游市场高度相关。受益于消费电子需求稳健发展、新能源汽车普及和可再生能源加速部署，以及AI技术兴起，行业正经历强劲增长。根据灼识谘询的资料，中国功率半导体器件市场规模从2021年的人民币807亿元增至2025年的人民币1,090亿元，复合年均增长率为7.8%，预计2030年达人民币1,804亿元，2026年至2030年的复合年均增长率为10.4%。

电子产品小型化、轻量化和高性能需求持续提升，推动封装技术演进，尤其是WLCSP技术。随著技术成熟及成本优化，WLCSP有望拓展至更广泛的半导体产品，驱动行业革新。根据灼识谘询的资料，中国WLCSP MOSFET行业规模从2021年的人民币21亿元增至2025年的人民币31亿元，复合年均增长率为9.4%，预计2030年达人民币55亿元，2026年至2030年的复合年均增长率为14.3%。

财务资料

收入：

于2023年度、2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至5月31日止五个月，公司实现收入分别约为5.75亿元、6.24亿元、8.14亿元、3.47亿元、3.53亿元人民币。

利润：

于2023年度、2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至5月31日止五个月，公司年度利润分别为1397.7万元、1935.3万元、5051.6万元、2652.9万元、-51万元人民币。

毛利率：

于2023年度、2024年度、2025年度、2025年以及2026年截至5月31日止五个月，公司毛利率分别约为15.2%、17.4%、23.6%、22.4%、17.9%。

行业概览

全球半导体行业始终存在周期性。过去10年，市场在2017年和2021年达到20%以上的增长，而在2016年和2022年录得5%以下的增长。增长率的波动主要是由终端市场需求变化和下游行业的相应库存调整所驱动。中国功率半导体器件市场规模从2021年的人民币807亿元增长至2025年的人民币1,090亿元，期间复合年均增长率为7.8%。在下游需求持续扩张的推动下，预计到2030年，中国功率半导体器件市场规模将达到人民币1,804亿元，自2026年至2030年的复合年均增长率为10.4%。

受益于消费电子智能化升级，消费领域2025年在功率半导体器件市场中实现人民币144亿元销售收入，预计2026年至2030年的复合年均增长率将达到4.0%。此外，受益于新能源汽车的强劲增长，汽车领域2025年在功率半导体器件市场中实现人民币456亿元销售收入，预计2026年至2030年的复合年均增长率将达到12.1%。与此同时，受益于可再生能源的持续增长，工业领域2025年在功率半导体器件市场中实现人民币331亿元销售收入，预计2026年至2030年的复合年均增长率将达到7.0%。

新兴领域正成为功率半导体器件市场的增长新动能。AI服务器、智慧电网及具身智能机器人等前沿应用的快速发展，正在创造对功率半导体器件的强劲需求，预计2026年至2030年的复合年均增长率将达到30.3%。

在中国功率半导体器件市场中，MOSFET功率半导体器件凭借开关速度快、导通损耗低和驱动简单等优势，稳居最大市场份额并保持高速增长。其市场规模从2021年的人民币360亿元增长至2025年的人民币490亿元，期间复合年均增长率为8.0%。预计到2030年，中国MOSFET功率半导体器件市场规模将达到人民币923亿元，2026年至2030年的复合年均增长率将达到13.1%。

中国中低压功率半导体器件行业中，中低压MOSFET功率半导体器件持续佔据最大的市场份额。2025年实现人民币272亿元销售收入，2030年预计实现人民币500亿元销售收入，2026年至2030年的复合年均增长率达到12.5%。

伴随高端消费电子、智能可穿戴设备和智能座舱等场景的快速发展落地的需求驱动下，中国WLCSP MOSFET行业的市场规模持续高速增长。按收入计，中国WLCSPMOSFET行业的市场规模由2021年的21亿元增长至2025年的31亿元，期间复合年均增长率为9.4%。未来，在座舱全面智能化和智能可穿戴设备等持续渗透的驱动下，预计到2030年，中国WLCSP MOSFET行业的市场规模将增长至55亿元，2026至2030年的复合年均增长率为14.3%。WLCSP MOSFET因其在小型化，集成化上的优势，被广泛应用于高端消费电子、汽车电子和无人机等领域。按收入计，目前WLCSP MOSFET于2025年约佔中国中低压MOSFET分立器件市场的11.3%，并预计未来伴随智能可穿戴设备与汽车电子等需求的提升而加速渗透。

2025年，中国功率半导体器件行业按收入计市场规模达人民币1,090亿元。非IDM市场格局仍较为分散。随着国内消费电子、新能源、光伏等下游产业的发展，以及国产替代政策的逐步落地，国产化率有望进一步提升。2025年，按收入计，公司在中国前十大国产功率半导体器件非IDM供应商排名中位居第六，市场份额为0.7%。

董事会资料

董事会将由九名董事组成，包括四名执行董事、两名非执行董事及三名独立非执行董事。

股权架构

截至最后实际可行日期，舟山拓纬由李先生(作为其普通合伙人)持有88%及由李先生的配偶吴少丹女士(作为其有限合伙人)持有12%。根据舟山拓纬的合 伙协议，普通合伙人负责该合伙的日常管理，并可行使舟山拓纬于公司持有的投票权。

截至最后实际可行日期，舟山集成由李先生(作为其普通合伙人)持有约90.15%及由35名有限合伙人持有约9.85%，该等有限合伙人各自为公司的一名现任僱员及持有舟山集成少于10%合伙权益的独立第三方。根据舟山集成的合伙协议，普通合伙人负责该合伙的日常管理，并可行使舟山集成于公司持有的投票权。

截至最后实际可行日期，威铸烨芯由我们主要附属公司的行政总裁张小青先生(作为其普通合伙人)持有约2.43%及由20名有限合伙人持有约97.57%，彼等各自为公司的现任僱员及独立第三方且并无持有其中超过三分之一的合伙权益。根据威铸烨芯的合伙协议，普通合伙人负责该合伙的日常管理，并可行使威铸烨芯于公司持有的投票权。

中介团队

独家保荐人： 广发融资(香港)有限公司

公司的法律顾问：有关香港及美国法律：普衡律师事务所(香港)有限法律责任合伙；有关中国法律：环球律师事务所；有关美国海外投资及国际制裁法律：Hogan Lovells Cadwalader International LLP

独家保荐人的法律顾问：有关香港及美国法律：欧华律师事务所；有关中国法律：竞天公诚律师事务所

核数师及申报会计师：安永会计师事务所

行业顾问：灼识行业咨询有限公司