韩国AI芯片创企Rebellions瞄准明年上半年在韩IPO 后续或赴美上市

智通财经APP获悉，韩国人工智能(AI)芯片初创公司Rebellions联合创始人兼首席执行官Park Sunghyun周三接受采访时表示，公司计划于明年上半年在韩国资本市场上市，随后还将寻求在美国市场上市。他表示：“我们目前的首要目标是韩国市场。之后可以像SK海力士计划的那样，通过美国存托凭证(ADR)进入美国市场。”

Rebellions成立于2020年，专注AI推理芯片领域，主打高能效与高性能，销售基于自研Rebel100 NPU芯片的服务器系统。Park Sunghyun称，Rebellions目前已开始产生实际营收，“正因如此，我们正与摩根大通及三星证券的承销团队合作筹备IPO事宜”。他表示，Rebellions计划在今年年底前完成所有上市文件的准备工作，并将根据市场情况，于明年第一季度或第二季度启动首次公开募股(IPO)。

Rebellions的投资者包括沙特阿美旗下风险投资机构Wa'ed Ventures、三星电子、SK海力士以及SK电信。今年3月，Rebellions宣布在最新一轮融资中筹集了4亿美元，公司估值约为23.4亿美元。

在这最新一轮融资中，韩国国家成长基金出资2500亿韩元(约合1.65亿美元)。这是韩国政府“K-Nvidia”计划下首次进行直接投资，该计划旨在培育一家具有全球竞争力的芯片企业，以应对当前由美国企业主导的AI芯片行业日益激烈的竞争。

Rebellions是少数几家资金充足的韩国芯片初创公司之一。3月的最新一轮融资可能会让它在面对Furiosa AI Inc.和DeepX Co. Ltd等韩国国内竞争对手时获得优势。该公司同时寻求全球扩张，并试图挑战AI芯片巨头英伟达(NVDA.US)。

在产品方面，Rebellions推出的Rebel100 AI加速器与英伟达2023年末的H200加速器非常相似。根据Rebellions的数据，该加速器能够实现1 petaFLOP的密集16位浮点运算，或在FP8格式下达到双倍性能。

与使用台积电制造的单片计算芯片的H200不同，Rebellions的最新处理器采用了小芯片架构，包含四个由三星制造和封装的计算芯片。该处理器配备四个HBM3e堆栈，总容量为144 GB，聚合带宽为4.8 TB/s。较小的计算芯片和对三星的依赖不仅有助于提高良品率，避免与台积电有限的制造和封装产能竞争。

高效率、标准外形规格(如19英寸机箱)和风冷是Rebellions的关键设计要点，因为这意味着系统可以部署到现有的企业数据中心，这是英伟达最新一代液冷Rubin GPU无法做到的。对于更大规模的部署，Rebellions还在开发名为RebelPod的产品，可以从8个节点扩展到128个节点，每个节点有8个Rebel100加速器，通过800 Gbps以太网互连。

此外，在当前存储芯片供应紧缺的情况下，Rebellions因三星电子、SK海力士作为其投资方而在获取存储芯片方面具有优势。据了解，Rebellions目前从三星采购HBM，但在紧急情况下，获得SK海力士的产能支持应该不会太困难。