来源：证券时报网
媒体
2026-07-07 20:18:22
（原标题：神工股份：拟约11.3亿元投建硅零部件新品研发等项目）
人民财讯7月7日电，神工股份(688233)7月7日公告，公司拟投资约11.3亿元，用于硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目，集成电路制造关键材料研发及产业化项目，封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目。
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