德福科技拟定增募资不超28亿元扩产AI铜箔项目

雷达财经 文|苏静 编|深海

7月6日，德福科技（301511）发布2026年度向特定对象发行A股股票预案的公告。公告显示，德福科技计划2026年度向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币280,000.00万元。

项目投资总额307,000.00万元，其中5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目投资225,000.00万元，补充流动资金82,000.00万元。

本次发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，限售期为6个月。募投项目聚焦AI铜箔产能建设与资金补充，旨在优化资产负债结构、提升经营业绩。

天眼查资料显示，德福科技全称为九江德福科技股份有限公司，成立于1985年09月14日，注册资本63032.2万人民币，法定代表人马科，注册地址为江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号。主营业务为各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。

目前，公司董事长为马科，董秘为范帆，最新年报显示员工人数为3093人，实际控制人为马科（持有九江德福科技股份有限公司股份比例：31.54%）。

公司参股控股公司7家，包括九江琥珀新材料有限公司、九江德富新能源有限公司、九江烁金能源工业有限公司等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为65.31亿、78.05亿和124.37亿，同比分别增长2.36%、19.51%和59.33%；归属净利润分别为1.33亿、-2.45亿和1.13亿，同比分别增长-73.65%、-284.80%和145.91%。同期，公司资产负债率分别为64.91%、69.25%和72.76%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险261条，周边天眼风险28条，历史天眼风险67条，预警提醒天眼风险195条。