两家半导体公司启动上市辅导

近日，证监会官网披露，应能微电子和胜达克半导体均已办理上市辅导备案登记。

其中，成立于2012年3月的应能微电子计划登陆北交所，是一家致力于功率和模拟集成电路 (IC) 设计和销售的半导体技术公司，并为专精特新“小巨人”企业。公司总部位于中国常州，并在上海、深圳、南京等地设有研发中心和分支机构，核心团队来自美国硅谷。

公司官网显示，应能微电子战略目标是成为国内龙头、国际领先的以功率和电源管理为主的半导体器件和模拟集成电路芯片供应商；产品线包含电路防护，功率晶体管，电源管理IC，二极管和小信号晶体管以及射频和无线IC等，广泛应用于手持设备、消费电子、网络、安防、计算机、物联网、工业和汽车等领域。

同时，公司正致力于第三代化合物半导体（SiC/GaN）功率器件研发。

应能微电子已于2026年5月8日登陆全国中小企业股份转让系统（新三板）。

股权结构方面，公司控股股东为ZHU PHILLIP WEIDONG，直接持有公司43.5266%股份，并通过常州应微创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有7.96%股份。

胜达克半导体成立于2016年2月，是一家专业从事半导体测试设备技术研发、生产、销售、咨询和服务于一体的全球化高科技公司。公司总部位于上海，并在苏州、成都、西安、深圳、杭州、长沙等多地设有办公室，并在日本和马来西亚设立子公司。

据公司官网，2017年，公司在中国市场率先推出“AdaptStar”系列SoC芯片自动测试系统，可满足数字及数模混合信号类集成电路测试需求。2023年公司全新推出专用开短路测试机“IntroStar”。实现计算机、可穿戴设备、通信网络、办公自动化、智能交通、汽车电子、家用电器、工业自动化等多领域应用场景全覆盖。目前，公司产品已服务于众多行业知名客户，主要用于集成电路的大规模量产测试。

2025年12月，胜达克半导体迎来了其国际化征程中的重要时刻——位于马来西亚槟城的海外生产基地成功完成首台设备出货。

公司彼时表示，未来将继续深化全球化战略：扩大产能布局，进一步扩大马来西亚生产基地的产能；拓展产品线，根据国际市场反馈优化和丰富产品系列；加强国际合作，打造全球服务网络。

股权结构方面，公司控股股东为SandTek Corporation，持股比例为38.93%。