MLCC龙头，股价新高！资金爆买的概念股出炉

高盛集团预测，MLCC将是AI服务器中继GPU和内存之后的第三大成本项。

MLCC龙头股价创新高

6月25日午后，MLCC（多层片式陶瓷电容器）龙头风华高科涨停。截至收盘，该股最新报79.62元/股，再创历史新高，总市值921.21亿元，全天成交额111亿元，收盘仍有2.31万手封单。风华高科行情自4月启动，至今累计涨幅高达320.6%，为近期市场大牛股之一。

其他MLCC概念股同样涨势良好。火炬电子、鸿远电子涨停；斯迪克大涨17.77%；利和兴、信维通信、三环集团等多股涨逾12%。

据TrendForce报道，自2月下旬行情启动以来，MLCC现货价格整体上涨15%至20%，AI服务器用高容量元件涨幅高达50%至60%。一场由AI需求主导的结构性供应短缺正席卷全球MLCC市场。

村田等主要厂商对出货管控趋严，数百万至数千万颗量级的订单实际交货率仅约10%至20%。Murata、太阳诱电及三星电机已集体提价，高端产线产能利用率突破90%，紧缺订单交货期延伸至约四个月。

景气周期至少延续到2028年

MLCC被誉为“电子工业大米”，是电子电路中不可或缺的元器件。其产业链分为上、中、下游三个环节。陶瓷粉体是决定MLCC性能的核心；中游制造涉及配料、流延、叠层、烧结等十余道工序，具备极高的技术护城河；下游则覆盖AI服务器、新能源汽车、消费电子等几乎所有用电的领域。

过去，MLCC的下游主要是手机、电脑等消费电子，供应有所保障。如今，AI服务器和新能源汽车崛起，一跃成为终端的“超级买家”。2025年，AI服务器用MLCC约为63.1亿颗。机构预计，到2030年这一数字将增长至234.4亿颗，增幅高达271.47%。

由于MLCC高端产线建设周期长达18~24个月，TrendForce认为，2026年下半年出现结构性短缺的风险已难以忽视。高盛集团预测，MLCC将是AI服务器中继GPU和内存之后的第三大成本项，相关需求将从2025年至2030年增长4.3倍。

国信证券指出，本轮行情由AI服务器需求驱动，与2018年MLCC超级周期均为需求爆发叠加供给收缩共振，呈结构性分化。高端高容产品领涨技术壁垒更高、掌握高端技术的龙头厂商将充分受益，其涨价策略偏保守。AI相关产能扩产周期较久和门槛较高，结合中高端产品产能扩张周期测算，供需缺口预计至少延续至2028年（乐观至2030年）。

融资资金大幅加仓这些概念股

全球MLCC市场长期被日韩企业把持。日本村田、三星电机、太阳诱电市场份额排名前三，依次为33%、23%、11%，合计份额约占全球市场的近七成。台湾国巨、台湾华新科、台湾达方市场份额均在5%~6%；风华高科和鸿远电子市场份额在1%左右。国产替代持续发力，有望打开全球市场。

二季度以来，融资资金加仓多只MLCC概念股。据证券时报·数据宝统计，截至6月24日，17股融资净买入额超过1亿元。国瓷材料、三环集团、信维通信、风华高科排名前四，净买入额均在20亿元以上。

国瓷材料融资净买入额居首，为29.89亿元。公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，客户涵盖国内及国际头部企业，下游客户包括三星电机、台湾国巨、风华高科等。受益于下游需求回暖以及汽车电子、AI服务器等新兴应用领域需求的快速增长，MLCC介质粉体的需求不断增加，而且高端MLCC介质粉体的价格也高于常规粉体价格。

三环集团一季度实现营收26.81亿元，同比增长46.25%；归母净利润7.91亿元，同比增长48.48%。公司MLCC产品在国产厂商中颇具竞争优势，其高端MLCC实现介质层膜厚约1微米，堆叠层数达1000层以上，为切入高端应用场景（包括AI数据中心、汽车电子及半导体）奠定基础。

信维通信在投资者互动平台表示，公司参股公司信维电科的高端MLCC业务具备垂直一体化整合能力，打破海外企业在相关业务核心材料上的长期垄断，为小尺寸超高容、车规级及服务器等高附加值产品提供解决方案。

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校对：廖胜超