科创芯片ETF、科创芯片设计ETF上涨，近一周半导体设备ETF、科创半导体设备ETF强势吸金

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截至6月22日，近一周半导体板块持续走强，资金净流入相关指数ETF。其中，半导体材料设备、科创半导体材料设备、中证全指半导体、科创芯片、国证芯片(CNI)近一周资金净流入额19.54亿元、8.71亿元、3.52亿元、2.5亿元、1.98亿元。

消息面上，半导体设备板块权重股长川科技于6月22日晚间发布半年度业绩预告，预计上半年归母净利润9-10亿元，同比增长110.76%-134.18%。该业绩大幅预增的消息直接提振了市场对半导体设备板块的盈利预期和投资情绪。

今年以来，国内外半导体厂商涨价信息不断，国内方面，中微半导、国科微、英集芯、士兰微、必易微、新洁能等国产芯片厂商先后宣布了产品涨价信息。国际方面，英飞凌、德州仪器等大厂已官宣了多轮提价。

全球半导体行业景气上行，AI拉动下FAB有望成为核心受益环节。AI基础设施投入带来系统级需求扩张：SIA数据显示，2026Q1全球半导体销售额达2985亿美元，环比2025Q4增长25%；2026年4月全球半导体销售额进一步提升至1105亿美元，同比增长93.9%、环比增长11%，连续14个月环比增长。根据WSTS预测，2026年全球半导体销售额预计同比增长90%至1.51万亿美元，AI基础设施和加速计算平台是主要拉动因素。FAB作为承接芯片设计、制造交付和产能分配的核心环节，有望在本轮上行周期持续受益。

AI需求挤占产能，先进制程和成熟制程均处于价格上行通道。TrendForce预计2026年全球晶圆代工收入同比增长24.8%至2188亿美元，其中AI处理器和配套IC需求仍是核心驱动。先进制程方面，台积电的5/4nm及以下产能预计全年维持满载，相关订单已排至2027年，公司已上调2026年5/4nm及以下节点代工价格；三星亦在2025Q4通知客户上调5/4nm代工价格。成熟制程方面，台积电、三星自2025年起逐步削减8英寸产能，TrendForce预计全球8英寸产能2025年同比下降0.3%，2026年降幅扩大至2.4%；全球8英寸晶圆厂平均稼动率预计从2025年的75%-80%提升至2026年的85%-90%，部分晶圆厂已通知客户计划涨价5%-20%。

财通证券认为，在全球半导体行业景气上行、海外AI产能挤占、成熟制程订单回流、国内晶圆厂产能扩张的背景下，晶圆代工环节有望持续受益。

中信证券研报称，受益于下游大客户积极的资本开支指引以及扩产计划，半导体设备需求有望维持强劲。预计2026年、2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将分别同比增长26%、35%至1478亿美元、1995亿美元，其中下游存储占比进一步提升。考虑到设备产能逐步释放以及新产品迭代，半导体设备厂商议价权或有所提升。结合下游市场需求、竞争格局、设备支出强度、公司业绩以及估值情况，建议关注相关标的。