【新股IPO】基本半导体通过港交所主板上市聆讯

金吾财讯 | 据港交所6月21日文件，深圳基本半导体股份通过港交所主板上市聆讯，国金证券（香港）、中银国际为联席保荐人。

公司2016年成立，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，主要提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%。按2024年收入计，在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。

股东层面，汪博士为实控人，通过多家主体合计控制45.98%投票权。据招股书，公司已完成多轮上市前融资，投资者包括闻泰科技、博世创投、深圳投控创智等。

根据聆讯后资料，2023-2025年营收2.21亿、2.99亿、3.11亿元；年内净亏损3.42亿、2.37亿、3.35亿元；研发投入7583万、9109万、1.097亿元；三年经营活动均现金净流出，分别为1.20亿元、2406.8万元、1.12亿元；2025年12月31日止年末现金及现金等价物为9867.6万元。

本次募资用于扩产晶圆与模块产线、碳化硅新品研发、全球渠道拓展，剩余补充营运资金。