和讯信息科技万宗昂：半导体新突破，韬定律与摩尔定律

今天是5月25日，有一则关键消息：在2026年国际电路和系统研讨会上，正式命名并发布了“韬定律”这一半导体新准则。这则消息与今天半导体的转型爆发密切相关。很多人会问：什么是韬定律？它和摩尔定律有什么区别？对产业发展意味着什么？接下来该留意哪些方向？今天这个视频进行详细解读。

首先，什么是韬定律？“韬”是希腊字母τ（tau）的音译，在电路理论中，这个字母代表时间常数，即信号从一个状态切换到另一种状态所需的时间。τ越小，代表电路切换越快。

要理解韬定律的突破性，先要了解摩尔定律。摩尔定律的核心是“几何微缩”——过去50年芯片的进步主要是把晶体管越做越小，比如从14纳米做到3纳米，甚至到未来1纳米，在同样面积里塞进更多元件。而韬定律的核心是“时间微缩”，不再单纯追求尺寸的极限缩小，而是转向系统性降低时间常数τ，压缩信号在芯片内部的传输延迟来达到目的。

过去的摩尔定律降低τ的办法是把晶体管做小，电路变短，τ自然变小。而韬定律反过来，不再执着于把晶体管做小，而是从器件、电路、芯片到系统进行多层次的协同设计，把τ本身压下来。

韬定律可以应用在生活方方面面，从手机到AI人工智能、自动驾驶，再到算力成本。以手机芯片为例，过去几年手机芯片陷入性能越强、发热越狠的怪圈，根源是单纯堆叠晶体管数量导致功耗失控。韬定律的公布将直接带来手机运行速度提升和续航的双重改善。在人工智能方面，AI大模型是算力耗能大户，韬定律可以提升芯片在有限功耗下的有效算力。

最后，必须提及对行业的影响。以先进封装为例，韬定律的核心是“逻辑折叠”技术，物理实现直接依赖于3D堆叠——这正是先进封装的核心工艺，将芯片从二维平面推向三维空间。这意味着先进封装不再是后道的配角，而是决定芯片性能能否突破的核心工艺，甚至是用堆叠来弥补或绕开传统先进制程限制的关键路径。