台积电(TSM)：2030年全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元

金吾财讯 | 据外媒周四报道，台积电(TSM)高管在一场科技研讨会上表示，该公司预计到2030年，全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，这一数字已超越其此前预测的1万亿美元。

据台积电预测，在上述1.5万亿美元的市场规模中，人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域预计将占据55%的份额；紧随其后的是智能手机领域，占比20%；汽车应用领域则占比10%。此外，台积电预计，到2030年，仅全球晶圆代工行业就可能达到5000亿美元。

台积电表示，公司正加快2025年和2026年的产能扩充步伐，并计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施。

截至本文发稿，台积电美股盘前股价走高，最新报405.00美元，涨幅1.30%，盘前成交额52.35亿美元。