港股异动 | 芯成科技(00365)涨超10% 公司发力先进封装设备 SMT及半导体装备制造为核心业务

智通财经APP获悉，芯成科技(00365)涨超10%，截至发稿，涨10.53%，报1.05港元，成交额2882.02万港元。

消息面上，芯成科技2025年业绩显示，该公司实现营业收入约3.38亿港元，同比增长36.62%；公司拥有人应占溢利1919.7万港元，同比扭亏为盈。公告称，营收增长主要是因为SMT及半导体装备制造及相关业务收入及能源业务收入有较大幅的增长。

值得关注的是，该公司在年报中表示，其已成功突破2.5D/3D先进封装核心材料与设备瓶颈，针对AI芯片及HBM(高带宽内存)需求推出了高导热TIM、底填胶及高性能封装设备，并凭借EVO系列精密焊接、离线式与迷你选择焊等系统，持续领跑半导体、汽车电子及医疗设备等高增长赛道。