AMD上调服务器CPU潜在市场至1200亿美元 A股算力板块爆发海光信息涨停

受益于AI智能体与推理需求增强，服务器CPU需求旺盛，景气度有望比肩GPU。超威半导体（AMD）最新业绩显示，2026年第一季度公司营业收入实现103亿美元，并将2030年服务器CPU潜在市场规模预期翻倍上调至1200亿美元以上。受该利好消息刺激，当地时间5月5日AMD股价上涨约4%，盘后进一步上涨16.53%。

5月6日，A股算力板块大幅提振。截至记者发稿，海光信息涨停，寒武纪上涨15%，中芯国际上涨近7%。

服务器CPU加速放量

本次AMD大幅上调了服务器CPU市场预期。AMD曾预计未来三到五年服务器CPU市场年复合增长率约为18%；在本次业绩说明会上，AMD预计服务器CPU市场年均复合增长率将超过35%，到2030年将突破1200亿美元。

“受云端和企业AI工作负载快速扩展驱动，我们正看到客户需求明显加速。”AMD董事长兼CEO苏姿丰指出，随着AI推理和AI智能体工作负载规模扩张，所需的CPU算力远超此前预期——这些任务除依赖GPU和加速器外，还需要大量CPU用于任务编排、数据移动和并行执行。

据介绍，目前CPU需求主要来自通用计算、GPU宿主节点以及AI智能体工作流，其中，AI智能体工作流需求增速最快。AI基础设施部署中，CPU与GPU的比例正在从过去的1比4或1比8向接近1比1转变，在某些智能体数量大量增加场景下，CPU数量甚至可能超过GPU。

整体来看，AMD第一季度营收约103亿美元，同比增长38%，毛利率为53%，净利润近14亿美元，同比增长95%，稀释后每股收益为0.84美元。

其中，数据中心业务收入达58亿美元，同比增长57%，这主要受 AMD EPYC 处理器的强劲需求以及 AMD Instinct GPU 出货量的持续增长所推动。

客户端和游戏业务收入为36亿美元，同比增长23%。客户端业务收入为29亿美元，同比增长26%，主要得益于市场对AMD Ryzen处理器的强劲需求以及市场份额的持续增长。游戏业务收入为7.2亿美元，同比增长11%，主要得益于市场对AMD Radeon GPU的强劲需求，但部分被半定制业务收入的下降所抵消。

嵌入式业务部门收入为8.73亿美元，同比增长6%，源于多个终端市场的需求增强。

中国市场数据中心收入环比减少

从环比维度来看，AMD一季度净利润环比下降8%，其中，数据中心营业利润环比下降约9%。AMD高管指出，数据中心AI部分因中国市场过渡期而环比小幅下降，去年第四季度中国营收贡献较高，但今年一季度有所减少；预计第二季度整体数据中心AI和服务器均将实现两位数的环比增长。

去年AMD获准向特定中国客户出货MI308 产品。2025财年第四季度，公司恢复相关产品出货，并转回年内此前计提的约3.6亿美元减值费用。2025年年报显示，AMD来自中国的销售收入77.51亿美元，连续三年持续增长。

今年一季度内，AMD与Meta宣布计划部署高达6吉瓦的AMD Instinct GPU，其中首个1吉瓦的GPU将采用定制的基于AMD Instinct MI450的GPU，预计下半年开始出货。另外，亚马逊云、谷歌云、微软 Azure以及腾讯云，相继推出并扩容基于第五代霄龙（EPYC）处理器的全新云服务器实例。AMD第六代EPYC Venice系列处理器计划于今年晚些时候推出。

“我们与OpenAI和Meta的大型合作进展顺利，深度联合研发的成效很好。” 苏姿丰表示，越来越多的客户开始有意愿大规模部署MI450系列产品，工作负载涵盖训练和推理，但最大规模的部署主要集中在推理领域。

成本上行产品涨价

AMD预计2026年第二季度营收约为112亿美元，上下浮动3亿美元。营收预测区间的中值代表同比增长约46%，环比增长约9%。但是受内存和零部件成本上涨影响，预计下半年游戏营收将较上半年下降逾20%。

对于内存涨价影响，苏姿丰表示，公司将持续与内存供应商及客户紧密合作，确保每颗CPU或GPU出货时都能配套相应内存，避免算力硬件无法被充分部署。

在第一季度，AMD客户端业务表现略超预期，其中，笔记本业务持续增长，高端产品的增势尤为明显；而更偏向消费端的台式机表现较弱，更容易受到内存价格上涨的冲击。展望全年，预计下半年内存价格上涨将对需求产生一定冲击，但仍将专注于推进商用业务并聚焦高端细分市场，客户端业务有望实现全年同比增长。

问及服务器CPU出货量与均价涨价详情，苏姿丰强调，一季度公司产品增长主要由出货量驱动，从高端Turin平台到Genoa等Zen架构核心产品线都在大量出货。展望第二季度及下半年，增长的绝大部分仍将由量驱动。

同时，当前供应链处于紧张状态，存在一定的成本通胀压力，AMD与客户之间有一定程度的成本分担。苏姿丰表示：“从长远来看，我们的目标是更多出货量，因此均价提升主要是为了覆盖通胀压力，而非主动提价。” 另外，AMD与晶圆及后端封装合作伙伴已建立深度合作关系，正积极扩大产能。