“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成

人民财讯4月28日电，据科技日报，记者27日从西湖大学获悉，该校工学院孔玮教授团队成功实现晶圆级单晶二硫化钼薄膜在柔性基底上的高质量集成，将单晶二维半导体转移集成技术从“湿法”推进到“干法”路线，为突破长期制约高性能柔性电子发展的技术瓶颈提供了新路径。相关研究成果日前发表于《自然·电子》期刊。

“基于该工艺，我们构建的晶圆级高密度柔性晶体管阵列实现了多项性能突破。”孔玮介绍。研究团队将该晶体管阵列用于主动矩阵触觉传感系统，并贴合在软体机器人手爪表面。该系统能够实时感知和绘制压力分布，帮助机器人识别物体的形状、位置和大小。