来源:智通财经
2026-04-17 11:11:41
(原标题:数据中心CPU需求爆发+芯片代工蓄势崛起! 英特尔(INTC.US)挖来三星老兵吹响双线进攻号角)
智通财经APP获悉,试图进军芯片代工领域挑战“芯片代工之王”台积电近乎垄断份额的美国老牌芯片巨头英特尔(INTC.US),已聘请三星电子公司资深高管Shawn Han,以协助推动英特尔争取到像高通、英伟达以及AMD这样的大型代工客户们。Han的加入有望大举提升英特尔整体芯片制造工艺管理体系以及客户代工服务声誉,对于英特尔未来的芯片代工创收前景,以及支撑英特尔今年以来股价疯涨超85%的核心看涨逻辑——即数据中心CPU需求供不应求,可谓都将带来显著强化效应。
这位来自韩国芯片巨头三星的执行副总裁将于下月加入英特尔,并向这家美国芯片制造商的晶圆代工业务部门负责人Naga Chandrasekaran汇报。根据英特尔周四发布的一份声明,Han将出任晶圆代工服务总经理。
Shawn Han在三星电子的商业晶圆代工领域拥有超过10年工作经验,自1996年起即从事芯片制造工艺相关工作。英特尔首席执行官陈立武领导下,正寻求在经历多年运营亏损问题后重振其芯片制造业务。英特尔的晶圆代工(Foundry)业务部门正致力于为其下一代14A芯片制程争取大型客户。
力争成功塑造英特尔旗下的晶圆代工业务(Foundry)——即为外部客户制造/代工芯片的业务,是英特尔现任首席执行官陈立武主导的一项扭转业绩增长颓势计划的核心支柱。目前,晶圆代工市场由台积电主导,三星电子则位居第二,但是市场份额相比于台积电而言小得多。
几十年来,英特尔一直将其芯片制造工厂网络专门用于生产自家芯片。但该公司的内部芯片设计业务已无法再支撑维持和扩张这些大型制造设施所需的巨大成本。
这意味着,英特尔必须说服其他Fabless芯片设计巨头——其中许多甚至还是竞争对手,让英特尔成为它们的芯片代工厂商。但这取决于英特尔能否证明自己拥有芯片制程技术层面的重大优势——而这正是该公司近年来已经失去的东西。
Chandrasekaran在一份声明中表示:“这项最新的任命反映出英特尔晶圆代工业务持续强调与客户们的紧密互动,以及以客户为导向的执行力。”“Shawn在三星晶圆代工业务部门任职期间积累了超过10年的商业晶圆代工领导经验,他不久后将把这些经验带到英特尔。”
从芯片代工客户争夺战到服务器CPU涨价潮,英特尔双引擎反攻时刻来临?
这条最新的任命动态消息,无疑首先是聚焦于大幅推进英特尔的14A芯片代工业务版图,其次则是对英特尔数据中心服务器级别CPU优势的间接加固。
英特尔晶圆代工业务在2025年仍录得约103.2亿美元经营亏损,且营收仅仅小幅增长,说明英特尔现在最缺的不是“再讲一个宏大的芯片代工故事”,而是真正把客户拉进来。因此,这次从三星挖来有十多年商业代工经验的高管,市场最直接的解读就是英特尔正在补全“大客户获取、客户沟通服务、先进制程管理层面高效率执行”这块短板,想把18A/14A从技术口号变成订单能力。
间接层面则巩固英特尔服务器CPU的综合优势。AI数据中心建设进程如火如荼可谓推动英特尔数据中心CPU陷入供不应求态势,英特尔部分需求最火热的高性能CPU交期最长拉到6个月,服务器CPU价格今年以来则普遍上涨10%,Han的加盟,对英特尔是“代工商业化能力增强”的正面信号;它与数据中心CPU景气度共振后,会让英特尔的投资逻辑从单线反弹,升级为“Xeon需求改善+Foundry增长预期上修”的双主线看多。 但是这套逻辑若要真正站稳,还得看后续几个季度能否同时兑现CPU供需不平衡带来的强劲利润和外部代工客户签约。
在AI智能体时代,CPU:GPU配比可能会从传统AI数据中心的1:4至1:8,向1:1至1:2大幅重估。在智能体链路中,大量工作负载不仅耗费在GPU上的token生成,还消耗在Python解释执行、网页抓取、数据库检索、RAG索引访问、词法处理、任务队列调度、RPC/IPC通信、KV状态更新等CPU主导环节,这意味着决定用户体验的,越来越不是单颗GPU的峰值算力,而是CPU是否有足够的核心数、线程并发、缓存层级、内存带宽、PCIe/CXL/互连调度能力去支撑高频工具调用与高密度任务切换。一旦CPU核心、内存子系统或I/O调度不足,GPU即便名义算力充裕,也会因数据准备、任务协调和系统等待而出现利用率塌陷。
AI算力架构的瓶颈正在从以矩阵乘加吞吐为核心的GPU,彻底转向以控制流、任务编排、内存/IO协调为核心的数据中心CPU,这一变化的根源在于工作负载范式已经发生了本质迁移。早期大模型推理以“单次请求—单次生成”为主,CPU更多承担数据搬运、请求路由与基础调度,属于典型的辅助控制面;但进入AI智能体与强化学习时代后,系统负载不再是单一前向推理,而是演变为包含任务规划、工具调用、子代理协同、环境交互、状态管理与结果验证在内的复杂闭环。上述“编排层”(orchestration layer)本质上是强控制流、强分支判断、强系统调用、强内存访问的CPU密集型任务,无法被GPU高效替代,因此CPU正从过去的“配角”变成决定系统吞吐、时延与资源利用率的新瓶颈。
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