东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片 打造首个本土舱驾一体量产化平台

黑芝麻智能(2533.HK)今日宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007，未来有望搭载东风全系车型，并计划2026年内至2027年陆续实现多款车型规模化量产。
作为天元智舱系列的主力平台，天元智舱Plus为用户带来的体验升级贯穿智能座舱与智能驾驶两大场景。在智驾层面，天元智舱Plus依托多模态感知融合能力，从容应对L2+级全场景行车需求，配合FAPA融合自动泊车与PDC停车距离控制，行车与泊车的核心安全场景全部覆盖。
随着天元智舱Plus平台的量产落地，武当C1296芯片将赋能东风更多车型，让舱驾一体方案走向平台化规模应用。黑芝麻智能将继续携手东风等合作伙伴，让安全、智能、沉浸的出行体验真正走进千家万户。