韬盛科技冲刺科创板，同行索赔或成“拦路虎”？

《投资者网》张伟

日前，上海韬盛电子科技股份有限公司（下称“韬盛科技”或“公司”）到上交所科创板上市（IPO）的状态变更为“已问询”，引发关注。

韬盛科技是国内著名的半导体测试设备生产商之一，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。根据Yole披露的公开市场数据，2024年韬盛科技的芯片测试接口营收规模位居国内第一。

但作为细分领域龙头，韬盛科技在IPO期间却吃了官司。今年3月，强一股份（688809.SH）指控韬盛科技及其子公司招聘涉密员工，索赔金额超过2500万元。

未上市，先成被告

营收构成显示，韬盛科技的收入主要来自于芯片测试接口、探针卡、测试设备三大板块，2024年这三类产品的营收占比分别为86%、10%、3%。公司此次被强一股份发起诉讼，与之相关的产品，就是探针卡。

公开资料显示，强一股份于2025年12月在科创板上市，该公司主要产品也是探针卡。2024年探针卡销售收入超过6亿元，在强一股份主营收入中的占比达95%。

3月31日，强一股份发布公告称，收到法院的《受理案件通知书》，以侵害技术秘密纠纷为由，对韬盛科技及其子公司苏州晶晟提起诉讼。强一股份指控苏州晶晟招聘了曾在强一股份工作、掌握了涉案技术秘密并负有保密义务的员工。

强一股份表示，经其调查，被告方（韬盛科技及苏州晶晟）的多项核心技术与原告（强一股份）主张保护的技术秘密构成实质相似。强一股份认为，被告方涉嫌侵犯原告的技术秘密，违反了《反不正当竞争法》相关规定。

更让人关注的是，强一股份的索赔金额达2507.8万元。强一股份称，该金额系根据韬盛科技《招股书》中探针卡业务2024年与2025年1-6月销售收入合理预估得出。《招股书》显示，2024年及2025年上半年，韬盛科技的探针卡销售收入为5011.34万元。强一股份索赔金额约为《招股书》披露金额的一半。

四川分忧律师事务所主任律师王仁根认为，强一股份的诉讼并非个例，而是半导体测试赛道国产替代加速下，企业间技术、人才竞争白热化的缩影。两家公司业务重合度高、客户群体重叠，随着行业进入技术攻坚期，核心人才与技术秘密成为竞争关键，人才流动引发的技术纠纷也会越来越常见。

重点培育探针卡业务

目前，该案件已立案受理，尚未开庭审理，是否会对韬盛科技的IPO造成不利影响，还有待观察。股权信息显示，苏州晶晟由韬盛科技100%控股。苏州晶晟也是韬盛科技布局探针卡业务的核心载体，2021年设立后便承担着韬盛科技业绩“第二增长曲线”的重任。

而韬盛科技的业务结构问题，也十分突出。《招股书》显示，2022年至2024年及2025年上半年（下称“报告期内”），芯片测试接口业务的收入分别为1.38亿元、1.74亿元、2.86亿元、1.65亿元，在韬盛科技主营收入中的占比均超过83%，2024年接近 87%。

同期，探针卡业务的收入从1095.64万元增长至3435.69万元，但其营收占比最高时（2024年）也只有10.38%，规模一直偏小。此外，测试设备的收入始终只有1000多万元，无法形成支撑。

从营收构成看，韬盛科技本质上是一家“单一产品依赖型”企业，业务抗风险能力极弱。一旦下游半导体行业周期波动、测试接口需求下滑，或竞争对手推出替代产品抢占市场，公司营收将面临大幅下滑风险。

另一方面，探针卡业务的毛利率持续下滑，影响韬盛科技整体业绩。报告期内，芯片测试接口的毛利率相对稳定，能维持在40%左右。而探针卡的毛利率从2022年的21.2%下降至2024年的1.23%，2025年上半年甚至不足1%，仅0.66%。

虽然毛利率较低，韬盛科技仍计划向探针卡方向“突围”。募资用途显示，本次IPO拟募资的10.5亿元中，有4亿元用于苏州韬盛半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目、5亿元用于苏州晶晟晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目。这两个项目的投入金额在IPO募资总额中的占比就接近86%。

韬盛科技表示，公司目前在探针卡领域的销售规模总体较小，MEMS探针卡产品尚未实现大规模量产，公司仍需保持大规模研发投入；若未来下游行业需求下滑，将会产生产品售价下降、销售量减少等不利情形，影响公司经营业绩。

国产替代下的竞争压力

目前，半导体测试设备市场正处于高速增长期，SEMI数据显示，2025 年全球测试设备销售额预计为112亿美元，2026年将增至125.4亿美元。中国作为全球最大半导体市场，占全球测试设备需求份额的40%以上，为本土企业提供了充足市场空间。

更关键的是国产替代的巨大缺口。目前半导体测试设备的整体国产化率不足20%，其中SoC测试机、存储测试机的国产化率仅5%-10%，高端探针台的国产化率只有8%。测试接口作为测试设备的核心耗材，也依赖于进口，高端市场被Johnstech、IDI等外资巨头垄断。

国家“十四五”规划明确提出半导体设备自制率达70%的目标，大基金持续加码测试设备领域，政策与资本双重助力下，国产替代进入加速期。下游AI芯片、先进封装的爆发，进一步放大测试接口需求。AI芯片、GPU等高端芯片引脚密度高、信号传输速度快，对测试接口的精度、高频性能要求极高；2.5D/3D、Chiplet 等先进封装普及，也需要适配的测试接口方案。

韬盛科技作为国内少数能提供高端测试接口方案的企业，产品覆盖 CPU、GPU、AI 芯片及先进封装测试，直接受益于行业需求爆发。2024年公司芯片测试接口业务营收国内第一、全球第十一位，率先实现高端测试接口的国产替代，合作客户包括沐曦股份、摩尔线程、壁仞科技等。

不过从全球格局看，Johnstech、IDI等仍占据全球80%以上高端市场份额，产品适配先进制程、超高频测试场景。韬盛科技虽国内领先，在全球市占率不足2%，技术上与国际巨头存在1-2代差距，在5nm及以下制程、224Gbps以上超高频测试等领域，仍未实现全面突破。

另外，国内也进入了“群雄逐鹿”阶段。强一股份在MEMS探针卡领域快速崛起，已实现量产并打破外资垄断；矽电股份在探针台领域的市占率超过20%。长川科技、华峰测控等测试设备龙头也逐步向测试接口领域延伸。

相关企业的动作，都可能压缩韬盛科技的市场空间。你看好韬盛科技的发展前景吗？欢迎在评论区留言，并点赞、转发。（思维财经出品）