国盛证券：Shuffle Box正处于产业放量关键拐点 光纤管理器件厂商强者恒强

智通财经APP获悉，国盛证券发布研报称，Shuffle Box作为高密度光纤互联的关键无源器件，正处于产业放量的关键拐点。AI算力互联密度的提升为Shuffle Box打开确定性成长空间，Shuffle Box成为其中的标配组件。从产业格局看，Shuffle产品呈现出高技术壁垒与长认证周期的特征，先发企业凭借精密自动化工艺和头部客户深度绑定，去年Shuffle仍处于概念导入期，今年有望在渗透率快速提升的浪潮中持续受益，相关厂商呈现强者恒强格局。

国盛证券主要观点如下：

基础功能：光纤布线管理器件

Shuffle Box是一种被动的光纤管理器件，用于在有限空间内实现高密度光纤连接的重新分配与路由。它通过内部预设的光纤布线方案，将输入的光纤信号按特定拓扑结构分配到多个输出端口，起到信号分配、路径优化和空间压缩的作用。

在AIDC从十万卡向百万卡演进的当今，传统布线方案占用大量物理空间，挤压气流通道，安装维护难度极大。Shuffle Box通过简化光纤路由、优化部署以及确保高性能连接，解决了AI基础设施规模化发展带来的挑战。

高效的光纤路由：Shuffle Box在集中的、受控的封闭式机箱内组织和重新分配光纤连接，减少安装错误，确保高密度架构下的精确映射。

紧凑的空间利用：模块化的Shuffle Box减少机架空间需求，为AI工作负载所必需的供电和冷却系统腾出空间。

加速部署：预组织的Shuffle组件减少安装时间，简化大规模GPU集群的部署流程。

核心驱动力：高速互联技术商用化浪潮

2026年为CPO量产元年，英伟达已于2025年推出搭载CPO的Quantum-X InfiniBand交换机，2026年3月CPO以太网交换机Spectrum-X实现量产，台积电旗下硅光整合平台COUPE预计于2026年进入量产阶段。

CPO架构下，O/E芯片与光引擎间距大大缩短，传统连接器无法很好满足微距交叉布线需求，且散热与信号完整性矛盾凸显，故需采用shuffle方案进行光纤互联。

在CPO交换机架构中，Shuffle Box承担着关键的信号分配和处理功能——每一根从交换机外部MPO接口进入的光纤，经Shuffle Box可将信号拆分成多路并分别连接到不同的交换芯片上，从而实现信源切割和并行处理。CPO交换机内部需部署数千根光纤，Shuffle Box及配套的高密度连接器、保偏光纤等组件在BOM成本中占据重要地位。

产业链与竞争格局

上游核心器件：上游核心材料器件包括光纤光缆、高密度连接器、柔性基板材料等。

高密度连接器：Shuffle box依赖高密度连接器(如MPO/MMC连接器等)来实现高速、高密度的信号连接和传输。高速交换机内部需要大量光纤部署，采用高芯数的MPO可以有效缩减前面板所需端口数量。

柔性基板：高速率交换机常采用光纤柔性板Shuffle方案，需通过多层柔性基板堆叠，在有限空间内构建密集光路网络，实现面板与内部芯片的紧密连接。

竞争格局与壁垒：先发优势明显，呈强者恒强产业格局。

技术壁垒：自动布纤工艺：高密度、高一致性的光纤排布需要精密自动化设备；可靠性设计：高速互联光纤需长期稳定运行，对材料、工艺要求严苛；定制化能力：不同客户、不同拓扑结构需要差异化的路由方案。认证壁垒：Shuffle产品进入英伟达、博通等巨头的供应链需经过严格验证，周期较长，先发优势明显。

风险提示

AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。