盛合晶微科创板IPO：锚定新质生产力，领跑先进封装黄金时代

$盛合晶微(SH688820)$中国产经观察消息：盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）将于2026年4月9日正式启动首次公开发行股票（IPO）申购，这一里程碑事件标志着公司在集成电路先进封测领域迈入资本市场的新阶段。作为国内先进封装赛道的标杆企业，盛合晶微此次登陆科创板，不仅将进一步拓宽融资渠道、优化资本结构，更将以资本赋能技术创新、以创新驱动产业升级，为我国集成电路产业链供应链的稳定与发展筑牢根基。

当前，全球集成电路产业正处于一个快速发展的黄金时期，尤其是先进封测领域。随着5G、人工智能、数据中心等新兴技术的蓬勃兴起，对高性能、高算力芯片的需求呈现出爆发式增长。中国作为全球最大的电子产品生产和消费国，其集成电路市场潜力巨大，发展前景广阔。然而，在高端芯片制造方面，尤其是芯粒多芯片集成封装领域，国内企业的产能和前沿技术产业化应用仍有待进一步提升，这为盛合晶微提供了宝贵的发展机遇。作为中国大陆最早开展并实现12英寸中段高密度凸块制造量产的企业之一，盛合晶微凭借其深厚的技术积累和市场洞察力，已在这一领域占据了领先地位。公司具备从中段硅片加工到后段先进封装的完整产业链布局，形成了全方位的服务能力。这种布局不仅提高了公司的生产效率和市场响应速度，还增强了公司的抗风险能力。在面对市场波动和客户需求变化时，公司能够迅速调整生产策略，满足客户的多样化需求。

盛合晶微已成功开发出多个2.5D/3DIC技术平台，并实现了规模量产，在芯粒多芯片集成封装领域具有领先优势。公司拥有一支高素质的团队和先进的生产设备，为持续的技术创新和产品升级提供了有力保障。通过不断的技术突破和创新，公司能够为客户提供更高性能、更低功耗、更小尺寸的芯片封装解决方案，满足市场对高端芯片的不断追求。还与多家国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系，客户群体涵盖了智能手机、数据中心、人工智能等多个领域。通过与这些客户的深度合作，公司不仅获得了稳定的订单来源，还积累了丰富的市场经验和客户资源。同时，公司还积极拓展新的市场渠道和客户群体，为未来的发展奠定了坚实基础。公司凭借其卓越的产品质量和服务水平，在行业内树立了良好的品牌形象和口碑。公司的产品不仅市场占有率高，还赢得了广泛的市场认可和好评。这种强大的品牌影响力和市场认可度，为公司的未来发展提供了有力支撑。此次选择科创板作为上市平台，不仅因为其高度契合科创板对科技创新企业的定位，更因为公司的发展战略与国家新质生产力的发展要求高度一致。科创板自设立以来，一直致力于支持高新技术产业和战略性新兴产业的发展，鼓励企业通过科技创新实现高质量发展。

盛合晶微专注于集成电路先进封测领域，拥有多项自主知识产权的核心技术，这些技术在提升芯片性能、降低功耗、提高集成度等方面发挥了关键作用。公司通过持续的技术创新和产品迭代，不断推动行业技术进步，契合了国家新质生产力的发展要求。同时，公司还积极响应国家关于集成电路产业自主可控的号召，加大研发投入，突破关键技术瓶颈，为提升我国集成电路产业的国际竞争力做出了积极贡献。本次发行上市的募投项目紧密围绕公司主营业务与长期战略，聚焦先进封装核心技术突破与高端产能升级，重点投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目等关键方向。募投项目的顺利实施，将进一步完善公司高端技术布局，提升先进封装规模化生产能力与工艺水平，强化在Chiplet、2.5D/3D集成等前沿方向的技术领先优势，缩小与国际顶尖企业的差距，持续构筑技术护城河。通过募投项目建设，公司研发创新体系将进一步完善，技术迭代速度持续加快，核心产品竞争力持续增强，为公司长期可持续发展提供坚实支撑。同时，募投项目还将带动公司相关产业链的发展，提升公司的整体竞争力。

从产业价值来看，盛合晶微登陆科创板，不仅是企业自身的成长跨越，更对我国半导体产业整体发展具有重要意义。公司依托资本市场实现技术升级与产能扩张，将有效补齐国内先进封装领域短板，提升产业链自主配套水平，助力我国在全球半导体竞争中掌握更多主动权，为人工智能、高端制造、数字经济等领域发展提供关键支撑，为我国半导体产业高质量发展、为新质生产力加快形成贡献更大力量。

编辑：王宇