来源：格隆汇
2026-03-19 16:38:50
（原标题：有研粉材(688456.SH)：公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等）
格隆汇3月19日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示，公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等，可以应用于 CPO 中芯片与光模块等的封装环节。
乐居财经
2026-03-19
乐居财经
2026-03-19
雷达财经财富号
2026-03-19
雷达财经财富号
2026-03-19
伯虎财经
2026-03-19
雷达财经财富号
2026-03-19
证券之星资讯
2026-03-19
证券之星资讯
2026-03-19
证券之星资讯
2026-03-19
