美光(MU.US)电话会：AI将存储重塑为“战略资产”！应对缺货必须烧钱建厂并首签5年长单 HBM4直供英伟达

3月18日，美光科技(MU.US)2026财年第二季度财报显示，公司营收同比增长将近两倍至约239亿美元，毛利率飙升至创纪录的75%，并给出了第三财季高达81%的毛利率指引。同时，美光宣布2026财年资本支出将超过250亿美元，且2027财年的建筑相关支出将同比增加超100亿美元。美光盘后股价先涨后跌，最大跌幅近5%。

市场的核心分歧点在于“钱”。在随后美光举行的电话会上，投资者最关心的问题集中在三个方面：为何要在此时开启如此庞大的资本开支计划?高达81%的毛利率指引是否具备可持续性?以及美光在英伟达AI芯片供应链中的真实身位。

高昂资本支出引发市场担忧

“我们预计2027财年的资本支出将大幅增加。”美光CEO Sanjay Mehrotra在会上表示。

根据指引，美光2026财年(截至今年8月)的资本支出将超过250亿美元，远超分析师预期的224亿美元。2027财年的建筑相关资本支出还将在此基础上激增超过100亿美元。这种“烧钱”速度引发了投资者对未来自由现金流和产能过剩的担忧，并且高昂成本掩盖了强劲的销售预期。

管理层对此给出了底层的产业逻辑：现在的钱，不得不花。

Sanjay解释道，“大部分支出的增加是由无尘室设施相关的资本支出驱动的。”这包括中国台湾铜锣厂和美国工厂的扩建。AI对高带宽内存(HBM)的贪婪需求正在吞噬现有的产能。由于HBM芯片的裸片尺寸更大、工艺更复杂，它对晶圆的消耗量远超传统DRAM。

同时，先进制程的物理极限也在逼近。Sanjay指出：“节点迁移导致的单片晶圆位元(Bits per wafer)增长正在下降。”这意味着，仅仅依靠技术升级已经无法满足市场对容量的渴求，必须真金白银地去建新厂、买极紫外光刻机(EUV)。新产能的建设周期长达数年，美光必须现在就为2027年乃至2028年的AI需求买单。

首签五年期协议锁定长期需求，并深度绑定英伟达

为了对冲巨额投资带来的风险，美光正在改变其商业模式。Sanjay Mehrotra宣布，公司已经签署了首个五年期战略客户协议(SCA)。这与过去通常为期一年的长期协议(LTA)截然不同。

他解释说，这些多年度协议包含了具体的承诺，能够为公司的业务模式提供更好的可见性和稳定性，同时也让客户在供应极度紧张的环境下获得保障。

同时，市场高度关注美光在HBM领域的进展及其与英伟达的合作关系。Sanjay Mehrotra在会上确认，美光已于2026年第一季度开始量产出货HBM4 36GB 12H产品，该产品专为英伟达的Vera Rubin架构设计。

“随着HBM4生产的推进和批量出货的进行，我们预计达到成熟良率的速度将快于HBM3E，”Sanjay Mehrotra强调。此外，美光还在开发下一代HBM4E，预计将于2027年量产，这将进一步巩固其在高端AI加速器供应链中的地位。

结构性缺货支撑81%超高毛利率

美光给出的第三财季毛利率指引高达81%，这一数字震惊了华尔街。分析师在提问环节反复追问其可持续性以及未来的定价逻辑。

CFO Mark Murphy的回答揭示了当前存储市场的本质变化：“AI是一个具有变革性的长期驱动力。AI不仅需要更多的内存，还需要更高性能的内存。”

这打破了以往“供需错配导致价格暴涨、随后产能过剩导致价格暴跌”的传统存储周期宿命。Sanjay补充了一句极具冲击力的话：“AI不仅仅增加了对存储的需求，它从根本上将存储重塑为AI时代的决定性战略资产。”

当前市场存在一个“木桶效应”：AI大模型的算力瓶颈已经不在计算芯片，而在于内存的带宽和容量。没有更快、更大的内存，AI就无法进一步降低Token的计算成本，也无法支持更复杂的代理AI(Agentic AI)推理。

不仅是HBM，传统数据中心SSD的需求也在井喷。电话会透露，由于向量数据库和缓存卸载等AI用例的增加，美光数据中心NAND收入在第二财季实现了环比翻倍，且需求远超可用供应。

“缺货”到什么程度：只能满足关键客户50%~2/3的需求

关于周期持续性，Mehrotra直言：“供应极其紧张，而且各个终端市场都紧。”当分析师追问客户实际拿货情况，他确认上一季度的表述仍然成立：“一些关键客户在中期，我们只能满足其需求的50%到三分之二，这种情况仍然存在。”

供给侧的“硬约束”被反复点名：洁净室受限、新建周期长、HBM占用晶圆能力(trade ratio)上升、先进制程迁移导致单位晶圆比特增长放缓、以及库存偏低等。Murphy在回答毛利率可持续性时也把结论说得更直白：“我们已经指出，市场状况预计会在2026年之后仍然非常紧张。”

公司还给出2026年行业出货(比特)展望，用来支撑“紧平衡延续”的叙事：

预计2026年行业DRAM比特出货增长低20%区间(略高于此前预期);

预计2026年行业NAND比特出货约增长20%。

高价会不会“毁需求”：PC/手机出货或下滑

当被问及价格上涨是否会压制PC与手机等消费电子需求时，Mehrotra的回答是“承认影响、但不改配置趋势”。

他表示，价格敏感市场“可能有部分需求受到更高价格影响”，但整体需求仍“相当强”。同时，公司仍希望保持终端市场多元化供给，而不是只押注数据中心。

不过，美光也给出一个更具体的短期判断：在2026年，由于DRAM与NAND供给受限，PC与智能手机整机出货“可能下滑到低两位数百分比区间”。

中长期的对冲变量是“单机内容量”。美光列举了多项“端侧AI”带来的配置上移：

具备端侧agentic AI能力的PC，推荐内存“至少32GB”，约为平均PC的两倍;

个人AI工作站(如DGX Spark、Ryzen AI Halo)出现“128GB配置”;

智能手机方面，12GB及以上DRAM的旗舰机型占比在最近一个季度已接近“80%”，而一年前“不到20%”。

电话会全文如下：

美光科技 2026 财年第二季度财报电话会议

Event Date: 03/18/2026 Company Name: Micron Event Description: Q2 2026 Earnings Call Source: Micron

演示环节 (Presentation)

接线员 (Operator): 女士们、先生们，感谢您的加入，欢迎参加美光科技 2026 财年第二季度财务电话会议。在今天的准备好的发言之后，我们将主持问答环节。现在我将把会议交给投资者关系部的 Satya Kumar。Satya，请讲。

Satya Kumar, 企业副总裁兼投资者关系与财务总监: 感谢大家，欢迎参加美光科技 2026 财年第二季度财务电话会议。今天与我一同出席会议的有我们的董事长、总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra，以及我们的首席财务官 Mark Murphy。今天的会议正通过我们的投资者关系网站(investors.micron.com)进行网络直播，包含音频和幻灯片。此外，详细说明我们季度业绩的新闻稿以及本次会议的发言稿也已发布在网站上。

今天的讨论包含前瞻性声明，这些声明受到风险和不确定性的影响。这些前瞻性声明包括有关我们未来财务和运营表现的声明，以及我们业务、客户、市场、行业、产品、监管及其他事务的趋势和预期。这些声明基于我们当前的假设，我们不承担更新这些声明的义务。请参阅我们最近向美国证券交易委员会(SEC)提交的 10-K 表格、10-Q 表格及其他文件中的财务报告，以获取有关可能导致实际结果与预期产生重大差异的风险和不确定性的更多信息。

除非另有说明，今天对财务业绩的讨论均基于非美国通用会计准则(Non-GAAP)进行列报。GAAP 与 Non-GAAP 财务指标的调节表可以在我们的网站上找到。现在我将把会议交给 Sanjay。

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 谢谢 Satya。

美光在第二财季取得了非凡的业绩，在营收、毛利率、每股收益(EPS)和自由现金流方面均创下惊人的纪录。季度营收同比去年几乎增长了两倍，DRAM、NAND、HBM 以及各个业务部门的营收均创下新高。我们对第三财季单季度的营收指引，甚至超过了截至 2024 财年公司历史上任何一年的全年营收。展望第三财季，我们预计营收、毛利率、每股收益和自由现金流将创下非凡的历史新高。

基于对我们业务持续强劲的信心，我很高兴地宣布，董事会已批准将我们的季度股息提高 30%。我们业绩和前景的提升，得益于 AI 驱动的存储需求增长、结构性供应受限，以及美光全面而强劲的执行力。我们的内存和存储解决方案处于这场 AI 革命的核心。内存让 AI 变得更智能、更强大，从而支持更长的上下文窗口、更深层的推理链以及多智能体编排。

随着 AI 的发展，我们预计计算架构将变得越来越依赖内存。这就是为什么我们坚信美光是 AI 浪潮中最大的受益者和赋能者之一。AI 不仅增加了对内存的需求，更是从根本上将内存重塑为 AI 时代的决定性战略资产。

我们继续与客户推进签署“战略客户协议(SCA)”。这与过去的“长期协议(LTA)”不同，SCA 具有跨越多年的具体承诺，能为我们的商业模式提供更好的可见性和稳定性。这些 SCA 也能为客户规划自身业务提供更大的确定性，同时加强客户对我们广泛产品组合的长期投入。我们非常高兴已经签署了首个为期五年的 SCA。

我们在推进行业领先的 1-gamma DRAM 和 G9 NAND 技术节点量产方面取得了极大进展。我们预计 1-gamma 将成为美光历史上产量最高的节点。我们的 1-gamma 节点已经是达到成熟良率最快的节点，其产量爬坡速度超过了我们历史上所有先前的节点，并有望在 2026 年中旬占据我们 DRAM 比特(bit)组合的绝大部分。我们计划在 1-delta DRAM 节点增加极紫外光刻(EUV)的应用，利用最新一代的 EUV 设备。这些更先进的 EUV 设备将帮助我们在向 1-delta 及更先进节点演进时，优化无尘室的空间效率和图案化工艺。在 NAND 方面，我们的 G9 节点也正按计划推进，预计在 2026 年中旬占据大部分的比特产量。本季度，我们的 QLC 比特占比也创下了历史新高。

展望未来，我们预计在博伊西(Boise)和新加坡工厂将研发(R&D)与大规模制造业务集中布局，能加快我们前沿产品推向市场的速度。我们看到内存和存储在跨细分市场赋能 AI 时代方面蕴含着前所未有的机遇，因此预计在 2027 财年大幅增加我们的研发投资。

美光的技术领先地位、卓越产品和制造执行力正在客户的质量评分中得到认可。我很高兴向大家报告，绝大多数客户在质量方面将美光排在第一位。

转向我们的终端市场。AI 需求正在推动数据中心的 DRAM 和 NAND 比特(bit)总潜在市场(TAM)在 2026 年首次超过整个行业 TAM 的 50%。受智能体 AI(agentic AI)引发的工作负载需求以及广泛的服务器更新周期共同驱动，传统服务器需求依然强劲。AI 服务器需求持续旺盛。目前，AI 和传统服务器的需求都受到 DRAM 和 NAND 供应不足的制约。在 AI 和传统服务器增长的带动下，我们预计 2026 年服务器出货量将实现百分之十几(low-teens)的增长。随着新平台的引入，我们预计 2026 年服务器的 DRAM 搭载量将继续增长。

在英伟达(NVIDIA)的 GTC 大会上，我们宣布美光已在 2026 年第一季度开始批量出货专为 NVIDIA Vera Rubin 设计的 HBM4 36GB 12层(12H)产品。随着 HBM4 产能爬坡和批量出货的展开，我们预计其达到成熟良率的速度将快于 HBM3E。我们还提供了 HBM4 16层(16H)产品的样品，该产品在每个 HBM 模块中提供 48GB 的容量，比 HBM4 12H 增加了 33%。我们的下一代 HBM 产品 HBM4E 的开发工作正在顺利进行中，预计将在 2027 年实现量产。我们的 HBM4E 将采用美光经过量产验证、行业领先的 1-gamma DRAM 技术节点，并有望在性能上实现阶跃式提升，从而赋能全行业全新一代的 AI 计算平台。此外，HBM4E 的定制化选项为我们提供了进一步实现差异化的机会，并能与客户进行更深入的研发合作。

美光首创了专为数据中心设计的 LPDRAM，其功耗仅为 DDR DRAM 服务器模块的三分之一。基于这一领先优势，我们推出了业界首款 256GB LP SOCAMM2 产品的样品。该产品采用我们的 1-gamma 节点制造，可为每个 CPU 提供高达 2TB 的庞大容量，这比一年前的搭载量翻了四倍。我们看到未来几年 LPDRAM 在数据中心的应用将不断扩大，我们很高兴能在这个市场中保持行业领先且具创新性的产品路线图。

AI 推理的快速增长正在推动针对特定工作负载的“Token 经济学”进行优化的新架构的出现。美光广泛的 HBM、LP、DDR 和 SSD 产品组合是这些架构的关键赋能者。在 GTC 大会上最新发布的 NVIDIA 与 Groq 3 LPX 中，在一个机架级架构里实现了高达 12TB 的 DDR5 内存搭载。

由于向量数据库和 KV 缓存卸载(KV cache offload)等 AI 用例的出现，以及 SSD 在容量存储层中的份额不断增长，我们看到数据中心对基于 NAND 的存储需求正在加速。美光的数据中心 SSD 产品组合得益于我们的技术领先地位和垂直整合能力，覆盖了从最高性能到最大容量的全部范围。我们目前正在大规模量产基于 G9 NAND 的 PCIe Gen6 高性能数据中心 SSD。我们的 122TB 大容量 SSD 正获得广泛采用，其每瓦顺序读取吞吐量是同等容量机械硬盘(HDD)配置的 16 倍。我们的战略和执行力正在转化为实实在在的成果。2025 年，我们在数据中心 SSD 市场的份额连续第四年增长，创下新纪录。在第二财季，数据中心 NAND 营收环比增长了一倍多，达到全新的历史最高水平，我们预计在接下来的季度将进一步增长。美光的数据中心 SSD 产品组合行业领先，我们已经在客户群中获得了大量稳固的设计采纳(design wins)。

在可预见的未来，我们看到 NAND 的需求将大大超过我们的可用供应。在 2026 年，包括 DRAM 和 NAND 供应受限在内的多种因素，可能会导致 PC 和智能手机的出货量出现小幅双位数(low double-digit)的下降。但随着时间的推移，我们预计端侧 AI(on-device AI)的价值将推动 PC 和智能手机中内存容量的强劲增长。在 PC 领域，最近出现了一些令人兴奋的创新，比如基于智能体 AI 应用程序的 OpenClaw，AI 智能体可以在主机 PC 上独立执行任务，同时也可以启动云端的工作负载。具备端侧智能体 AI 功能的 PC，其推荐内存配置至少为 32GB，是普通 PC 的两倍。此外，个人 AI 工作站(如 NVIDIA DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo)这一快速增长的新品类，配备了 128GB 的内存配置，非常适合在端侧运行大型语言模型。

同样，在智能手机领域，各大 OEM 厂商最近发布了新的旗舰设备(如三星 Galaxy S26 和谷歌 Pixel 10)，它们都将智能体 AI 集成到了移动操作系统中。搭载 12GB 或更高 DRAM 容量的旗舰智能手机出货占比在去年第四季度增加到近 80%，而一年前这一比例还不到 20%。凭借业界领先的产品组合，美光已做好充分准备，以加速把握这些市场中的机遇。

在 PC 领域，美光完成了一家主要 OEM 厂商对 LPCAMM2 的认证。在 CES 展会上，我们发布了业界首款基于 G9 NAND 的 Gen5 QLC 客户端 SSD。美光的 LPDDR5X 现已设计应用于领先的个人 AI 工作站中，随着向关键客户的大量出货，进一步扩大了我们的可寻址市场。在智能手机领域，美光继续收到 OEM 及生态系统合作伙伴对我们基于 1-gamma 节点的 LPDDR6 样品的浓厚兴趣和积极反馈。我们进一步扩大了势头，完成了 10.7 Gbps 1-gamma LPDDR5X 16Gb 产品的额外认证并投入量产。

我们看到汽车、工业和嵌入式市场的定价情况持续改善。AEBU(汽车和嵌入式业务部门)的总营收创下历史新高，本季度汽车和工业部门的合并营收超过了 20 亿美元。在汽车领域，OEM 厂商正在加速部署 L2+ 级别的 ADAS(高级驾驶辅助系统)。目前市面上普通汽车的 ADAS 能力低于 L2 级别，包含约 16GB 的 DRAM;而具备 L4 级自动驾驶能力的车辆则需要超过 300GB。随着更高级别的 ADAS 和智能座舱的普及，我们预计汽车内存需求将呈现强劲的长期增长。我们已经展示了业界首款车规级 1-gamma LPDDR5 DRAM 样品;在 NAND 方面，我们在业界率先推出了基于 G9 节点的 UFS 4.1 汽车解决方案，进一步巩固了我们在该市场的技术领先地位。

AI 的快速进步正在极大增强机器人的能力。我们相信，我们正处于机器人技术 20 年增长轨迹的起点，预计机器人将成为科技领域最大的产品类别之一。人形机器人将全面具备 AI 能力，并由媲美高端 L4 级自动驾驶汽车的计算平台驱动，因此需要巨大的内存和存储容量。我们预计，这一令人兴奋的新兴增长品类将进一步夯实塑造我们行业环境的长期有利因素。美光处于非常有利的地位，能够凭借业界领先的技术、产品解决方案和运营能力，通过与客户的紧密合作来利用这一机遇。

现在转向我们的市场展望。我们预计 2026 年 DRAM 和 NAND 行业的比特(bit)需求都将受到供应的制约。我们继续预计，2026 年之后 DRAM 和 NAND 的供需状况都将保持紧张。我们预计 2026 年全行业 DRAM 比特出货量将增长 20% 出头(low 20s)，略高于我们之前的预期。在 DRAM 方面，无尘室空间的限制、漫长的建设周期、更高的 HBM 晶圆消耗比例(trade ratio)、更高的 HBM 增长率以及节点迁移导致的单片晶圆比特产出下降，共同制约了比特供应的增长。我们预计 2026 年全行业 NAND 比特出货量将增长约 20%。在 NAND 方面，部分行业供应商将无尘室空间转用于 DRAM 生产，加上整体无尘室空间有限，制约了比特供应的增长。我们预计 2026 年美光 DRAM 和 NAND 的供应增长将与行业平均水平基本持平。

美光正在努力解决前所未有的供需缺口，上个季度我们在扩大全球制造版图方面实现了几个重要里程碑。 在 DRAM 方面，本周早些时候，我们宣布成功完成了对力积电(Powerchip)铜锣(Tongluo)工厂的收购，提前完成了交易。我们预计该工厂将从 2028 财年开始为其现有厂房提供具有实质意义的产品出货支持。在现有厂房的基础上，我们计划在 2026 财年底前在该厂区启动一个规模相当的第二无尘室的建设。我们继续预计我们位于爱达荷州的第一座晶圆厂将在 2027 年中旬产出首批晶圆，同时第二座爱达荷州晶圆厂的地面准备工作也已开始。我们位于纽约的首座晶圆厂已经破土动工，初期的地面准备工作超前于计划。在日本，我们广岛工厂无尘室扩建的地面准备工作正在顺利进行，这将为未来的技术转型提供支持。

在 NAND 方面，更高的需求预期以及我们决定将研发无尘室与制造晶圆厂整合在一起的决策，促使我们决定在新加坡厂区动工建设一座新的 NAND 晶圆厂。我们预计该晶圆厂将在 2028 年下半年产出首批晶圆。

在封装与测试方面，我们在印度的新工厂已开始商业出货。这座最先进的设施将成为全球最大的单层封测无尘室之一。我们位于新加坡的 HBM 先进封装设施正按计划推进，有望在 2027 年对美光的 HBM 供应做出重要贡献。

我们预计 2026 财年的资本支出(CapEx)将超过 250 亿美元。相比我们上一次财报电话会议的预期，增加的部分主要由无尘室设施相关的资本支出驱动，其中最大的一项是铜锣工厂，其次是我们美国晶圆厂项目建设支出的增加。我们预计 2027 财年的资本支出将大幅增加，以支持与 HBM 和 DRAM 相关的投资。由于我们需要扩建全球制造设施以应对长期的需求机遇，我们预计 2027 财年与建筑相关的资本支出将同比增加超过 100 亿美元。此外，我们预计 2027 财年设备支出也将同比增加。在进行这些投资的同时，我们将继续对市场环境和客户需求保持敏锐的响应，以合理调整我们的供应计划。

现在，我将把会议交给 Mark，介绍我们第二财季的财务业绩和展望。

Mark Murphy, 执行副总裁兼首席财务官: 谢谢 Sanjay，大家下午好。

美光在第二财季取得了强劲的财务业绩，营收、毛利率和每股收益均超出了我们指引的上限。在第二财季，我们创造了创纪录的自由现金流，减少了债务，并以公司历史上最高的净现金头寸结束了本季度。

第二财季总营收为 239 亿美元，环比增长 75%，同比增长 196%，连续第四个季度打破营收纪录。102 亿美元的环比增幅也是我们历史上最大的。 第二财季 DRAM 营收达到创纪录的 188 亿美元，同比增长 207%，占总营收的 79%。环比来看，DRAM 营收增长了 74%。比特出货量取得了中个位数(mid-single digits)的增长。由于行业状况紧张以及有利的产品组合，产品价格上涨了百分之六十几(mid-60s)。 第二财季 NAND 营收达到创纪录的 50 亿美元，同比增长 169%，占美光总营收的 21%。环比来看，NAND 营收增长了 82%。NAND 比特出货量取得了低个位数(low-single-digit)的增长。同样由于 NAND 行业状况紧张和有利的产品组合，产品价格上涨了百分之七十几(high-70s)。

第二财季合并毛利率为 75%，环比提升了 18 个百分点。这一改善主要受价格上涨的驱动，同时也包括有利的产品组合及成本控制表现。第二财季毛利率较去年同期几乎翻了一番，创下公司新纪录。

现在按业务部门来看季度财务表现： 云端内存业务部门(CMBU)营收达到创纪录的 77 亿美元，占公司总营收的 32%。受价格上涨和有利产品组合的推动，CMBU 营收环比增长 47%。CMBU 毛利率为 74%，受价格上涨和成本执行的推动，环比提升了 9 个百分点。 核心数据中心业务部门(CDBU)营收达到创纪录的 57 亿美元，占公司总营收的 24%。受价格上涨和有利产品组合的推动，CDBU 毛利率为 74%，环比提升 23 个百分点。 移动与客户端业务部门(MCBU)营收达到创纪录的 77 亿美元，占公司总营收的 32%。受价格上涨推动(部分被较低的比特出货量所抵消)，MCBU 营收环比增长 81%。MCBU 毛利率为 79%，主要受价格上涨和有利产品组合推动，环比提升了 25 个百分点。 汽车与嵌入式业务部门(AEBU)营收达到创纪录的 27 亿美元，占公司总营收的 11%。受价格上涨推动(部分被较低的比特出货量所抵消)，AEBU 营收环比增长 57%。AEBU 毛利率为 68%，主要受价格上涨推动，环比提升 23 个百分点。

第二财季运营支出为 14 亿美元，环比增加 8700 万美元。环比增长主要是由于研发费用的增加。 我们在第二财季实现了 165 亿美元的营业利润，营业利润率达到 69%，环比提升 22 个百分点，同比提升 44 个百分点。 第二财季税金为 25 亿美元，有效税率为 15.1%。 第二财季非美国通用会计准则(Non-GAAP)稀释后每股收益(EPS)为 12.20 美元，环比增长 155%，同比增长 682%。

转向现金流和资本支出方面： 第二财季运营现金流为 119 亿美元。资本支出为 50 亿美元，产生了 69 亿美元的自由现金流。第二财季自由现金流创下了公司的单季纪录，比 2026 财年第一季度创下的前纪录高出 77%。 第二财季末库存为 83 亿美元，环比增加 6200 万美元，库存周转天数为 123 天。DRAM 的库存天数依然特别紧张，低于 120 天。 季度末现金和投资达到创纪录的 167 亿美元;如果包括我们未使用的信贷额度，流动资金超过 200 亿美元。 在第二财季，根据《芯片法案》(CHIPS Act)的条款许可，我们回购了 3.5 亿美元的股票。本季度我们还减少了 16 亿美元的债务，包括赎回 2029 年和 2030 年到期的优先票据。我们未偿债务的加权平均到期日为 2034 年 8 月。季度末我们的债务余额为 101 亿美元，净现金余额为 65 亿美元。

在研发、资本支出及其他战略投资方面对业务的可盈利增长进行再投资，仍然是我们资本配置的首要任务。我们致力于维持强劲的资产负债表，在过去三个季度中已将总债务减少了超过 50 亿美元，目前处于我们历史上最强的净现金头寸状态。基于我们技术领先地位的持续优势和强劲的现金流创造能力，正如 Sanjay 所提到的，董事会已批准将季度股息提高 30%，至每股 0.15 美元。

现在转向我们的业绩指引： 我们预计第三财季营收将达到创纪录的 335 亿美元，上下浮动 7.5 亿美元。毛利率约为 81%，运营支出约为 14 亿美元。基于约 11.5 亿股的股数，我们预计 EPS 将达到创纪录的 19.5 美元，上下浮动 0.40 美元。我们预计更高的价格、更低的成本和有利的产品组合将共同推动第三季度的毛利率扩张。 正如上个季度提到的，美光 2026 财年第四季度的运营支出也将反映出在这个 53 周的财年中额外一周的影响。我们预计 2027 财年的运营支出将增加，因为我们将加大研发投资，以支持内存和存储领域前所未有的长期机遇。我们预计第三财季和 2026 财年全年的税率约为 15.1%。

美光继续在全球范围内以严谨的方式进行投资。为了满足客户需求，如前所述，我们现在预计 2026 财年的资本支出将超过 250 亿美元。在第三财季，我们预计资本支出约为 70 亿美元，同时强劲的运营现金流将带来显著增加的自由现金流。由于无尘室产能的需求，我们预计在 2026 财年和 2027 财年，我们的建筑支出增长率将超过设备支出的增长率。任何可能由于贸易或地缘政治事态发展带来的影响，均未包含在我们的指引中。

现在我把会议交回给 Sanjay 进行总结。

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 谢谢 Mark。 几十年来在创新和执行方面的投入，使美光确立了在内存和存储领域的技术领导地位，并成为半导体行业中 AI 浪潮最大的受益者和赋能者之一。作为唯一一家总部位于美国的先进内存产品制造商，美光处于得天独厚的位置，能够把握眼前史无前例的机遇。我想感谢全球的美光团队成员，正是他们的出色执行力让这个杰出的季度成为可能。

尽管这些成绩非常耀眼，但我对美光即将迎来的未来感到更加兴奋。现在我们将开始提问环节。

问答环节 (Questions And Answers)

接线员 (Operator): 谢谢。我们现在开始问答环节。(接线员提示)您的第一个问题来自 TD Cowen 的 Krish Sankar。请讲。

Krish Sankar: 谢谢。Mark，81% 的毛利率指引非常令人惊叹。我很好奇如何看待毛利率的可持续性，特别是当你们在产品组合中引入更多的 HBM4 之后。如果您能分享一下关于 8 月季度(即第四财季)及以后的毛利率走势的看法，那将非常有帮助。然后我还有一个跟进问题要问 Sanjay。

Mark Murphy, 执行副总裁兼首席财务官: Krish，我是 Mark。我们给出了第三季度环比提升 600 个基点的强劲指引。我们不会提供第四季度的具体毛利率指引。然而我们已经指出，预计市场紧张状况将持续到 2026 年之后。所以，强劲态势显然会延续到第四季度之后。 您在我们的毛利率中看到的，正是 AI 推动的多年投资周期的红利，而这个周期大部分才刚刚开始。AI 需要更多的内存以及更高性能的内存。这反映在了我们的利润率上。此外，我们也谈到了供应方面的因素，这些因素在 2026 年之后仍将继续存在。 81% 的指引已经考虑到了 HBM4 的增长，但正如我提到的，我们预计市场状况将保持强劲。需要记住的是，在目前的毛利率水平下，价格的进一步增量上涨对毛利率的边际影响会有所减弱。但除此之外，我们不会提供第四季度的毛利率指引。

Krish Sankar: 明白了。感谢 Mark。接下来向 Sanjay 快速提问关于 SCA(战略客户协议)的问题。恭喜你们签下了首个五年期 SCA。它和 LTA(长期协议)有多大区别?这是一个包含多年期数量和价格承诺的协议，还是说价格需要每年重新谈判?另外，如果在协议期间周期出现放缓，SCA 中的取消条款是如何规定的?谢谢 Sanjay。

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 谢谢您对我们达成首个 SCA 的认可。正如您指出的，我们在发言中也提到，SCA 是一项多年期协议。以往的 LTA 通常是一年期的协议。当然，在可预见的未来供应极度紧张的环境下，客户非常有动力为了他们自己的业务规划和更好的可预测性，与我们建立这种结构性的战略协议。当然，这些协议也是为了给我们的商业模式带来稳定性和更高的可见性。 我们目前完成了一个 SCA，所以我们不会深入讨论其中的具体细节。我确信您能理解所有这些协议在性质上都是保密的。但这些 SCA 旨在实现双方的目标：对于客户来说，能够让他们有计划地开展业务，并能够依靠协议中的供应承诺;对于我们来说，也能依靠客户在协议中的具体承诺。这些协议旨在跨越行业极其紧张的时期，以及应对其他的行业环境。因此，它们是长期协议，并且其中包含了强有力的条款。这些条款对我们以及对我们的客户都是有保障的。

Krish Sankar: 明白，非常感谢。

接线员 (Operator): 您的下一个问题来自摩根士丹利的 Joseph Moore。您的线路已接通，请讲。

Joseph Moore: 有关各终端市场分配的问题。显然，AI 是目前最紧迫的领域，但你们是否担心像 PC 和智能手机等市场的需求受到破坏(demand destruction)?你们是如何平衡大客户和小客户的?你们是如何思考这个分配过程的?

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 显然，供应极其紧张，而且这种紧张是跨越所有终端市场的。各终端市场的需求趋势都很强劲，虽然像您提到的消费类电子等价格敏感型市场，可能因为较高的价格而受到一些需求影响，但这些市场的整体需求依然相当旺盛。我们一贯的目标和战略是成为各个终端市场的多元化供应商。我认为这对我们非常重要。 当然，数据中心在行业总 TAM 中占据的比例越来越大。因此，绝大部分供应都会流向那里，这也是整个行业以及美光自身增长的主要驱动力。但市场的其他部分对我们同样重要，比如 PC、智能手机、汽车以及工业市场，我们希望在终端市场保持这种多元化的良好组合。我想指出的是，总体而言，无论是在数据中心还是在智能手机或 PC 等消费类市场，AI 的趋势都在持续推动对内存容量更高的需求。当然，在这个供应紧张的环境中，客户也在努力管理他们自身产品的组合。但总体上，我们正在与我们各个终端市场的客户密切合作。

Joseph Moore: 好的，谢谢。我想过去你们曾表示，有些客户只能获得他们所需求量的 70%。目前情况大概还是这样吗?相比三个月前，客户满足率是高了还是低了?

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 我们在上次财报电话会议中提到，对于一些关键客户，在中期内我们只能满足他们 50% 到三分之二的需求。目前情况依然如此。

Joseph Moore: 好的，谢谢。祝贺这出色的一个季度。

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 谢谢。

接线员 (Operator): 您的下一个问题来自 Timothy Arcuri。您的线路已接通，请讲。

Timothy Arcuri: 多谢。Sanjay，我也想问关于 SCA 的问题。我想我们都在尝试思考周期的另一面，希望这些 SCA 提供某种机制，能够在下行周期时将你们的毛利率下限限制在某个数字。我知道你不想透露太多细节，但是否可以认为 SCA 中有一种机制，能够在周期回落时限制你们毛利率的下行幅度?

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 出于明显的保密原因，我不会涉及这些 SCA 的细节。我们已经成功完成了一个 SCA。我们正在与多个其他客户进行讨论，如果适时完成这些协议，我们当然会与大家分享更多细节。但我想强调的是，这些 SCA 是跨越多年的，里面有具体的承诺，不仅如此，这些都是非常稳健的协议。当然，这些协议绝对是为了给我们未来的业务模式提供可见性和稳定性。除此之外，目前我确实无法透露任何细节。

Timothy Arcuri: 好的，谢谢。Mark，我有一个关于现金的问题。你们本财年可能会产生 350 亿到 400 亿美元的自由现金流。到日历年年底，你们账上可能有超过 500 亿美元的现金。那么，你们打算用这些钱做什么?你们是否计划预留一部分资金，在周期转折时大量回购股票?关于这一点，你们拿了《芯片法案》的资金，在回购方面是有限制的。有没有办法重新协调这部分限制?谢谢。

Mark Murphy, 执行副总裁兼首席财务官: Tim，我们对业务表现和资产负债表的改善感到非常激动。第二季度我们实现了创纪录的净现金头寸和自由现金流，打破了前一季度的纪录，并且超出了 77%。根据我们对第三季度的指引，综合这些数字并考虑我们给出的资本支出预期，我们预计现金流环比可能会翻倍。我们将继续增强资产负债表的实力并改善净现金状况。我们正在持续去杠杆并偿还债务，值得注意的是，我们在本季度获得了两家评级机构的信用上调，现在是稳固的 BBB 评级。 所以我们在变得更加强大的同时，正如大家所见，也讨论了增加资本支出和增加研发投入。关于你针对资产负债表优先级或资本配置的具体问题：资产负债表永远是优先事项;此外还有对业务的有机投资，以推进技术，为高附加值的产品增加产能(我们现在明确看到了这种需求)，目前我们的资本回报率超过 30% 并向 50% 迈进，但我们在此方面会保持纪律性。 如你今天所见，我们很高兴宣布将股息提高 30%，这反映了我们对业务、前景、业务稳定性以及未来现金回报的信心。正如你所说，我们相信届时将有巨大的能力通过回购向股东返还现金，包括抵消股票薪酬带来的稀释，并进行机会性回购。

Timothy Arcuri: 谢谢 Mark。

接线员 (Operator): 您的下一个问题来自 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse。您的线路已接通，请讲。

CJ Muse: 下午好，感谢接受我的提问。想再次跟进 SCA 的问题。你们经历了从 LTA(长协)、约束性协议到现在 SCA 的演变。我很好奇，您能否谈谈与你们洽谈的客户类型的广度?是只有超大型云服务商(hyperscale)，还是其他类型的客户也对此感兴趣?我知道您不想深入讨论合同具体细节，但作为上一个问题的跟进，这些协议中是否有前置的资本支出要求?定价是否与这些投资的资本回报率(ROIC)挂钩?如果您能提供任何帮助，将不胜感激。谢谢。

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 我们会与大家分享，我们刚刚签署的 SCA 是与一家大客户达成的。当然，这些协议的重点在于让我们能够充满信心地投资于未来的供应计划，当然也包含让我们对未来需求有更好可见性的具体条款，正如我之前所说，这能带来业务模式的整体稳定性。CJ，除此之外，我们对 SCA 没有更多评论了，不过我会说，正如我之前提到的，我们正与多个客户进行这些 SCA 的讨论，而且确实跨越了多个市场。

CJ Muse: 非常有帮助。然后我有一个关于 HBM 的快速跟进问题。我认为上个季度你们指引的复合年增长率(CAGR)是 40%，这意味着今年市场的营收大约在 500 亿美元。这个数字有变吗?考虑到如今 DDR5(D5)更高的利润率，你们是否看到行业内的参与者更倾向于转向 D5 而非 HBM?非常感谢。

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 目前非 HBM 产品的利润率确实高于 HBM 的利润率。当然，对 HBM 的需求依然强劲。我们并未更新上次提供的关于 HBM TAM 前景的数据。在数据中心领域，对 DDR5、LP(低功耗内存)和 HBM 的需求持续旺盛，随着数据中心 AI 需求的不断增长，我们也会继续管理业务的组合。正如我早前所述，除了数据中心之外，我们也高度专注于确保在其他关键的细分市场保持相关的市场份额。因此，在从数据中心到边缘端 AI 需求呈现强劲趋势的环境下，我们非常专注于继续管理我们的产品组合，并看到美光在数据中心的整个产品组合都面临强劲的增长机遇。我想在此指出，该产品组合包含了 HBM、LP、SOCAMM、DDR5，以及我们的数据中心 SSD。在过去几年里，我们在数据中心 SSD 市场的份额取得了巨大的进步。

CJ Muse: 谢谢。

接线员 (Operator): 您的下一个问题来自摩根大通的 Harlan Sur。您的线路已接通，请讲。

Harlan Sur: 下午好，祝贺取得了坚实的业绩和强劲的季度执行力。Sanjay，也许我们可以继续接着您刚才对 SSD 的评论。在去年 11 月的季度，我估计你们的企业级 SSD(eSSD)业务几乎占到了闪存总业务的一半，环比大概增长了 60%。从利润率的角度来看，这对美光团队来说显然是一个非常有利的产品组合转换。正如您提到的，你们仍然是全球排名前三的 eSSD 供应商。在这个强劲的数据基础上，你们的 eSSD 业务在 2 月季度似乎实现了环比翻倍，且在 NAND 组合中占比依然达到 50%。展望未来，随着 G9 节点的持续爬坡，你们的下一代性能优化、容量优化和主流 eSSD 产品都将建立在 G9 之上，这是否为团队在今年剩余时间和明年继续推动 eSSD 业务环比增长提供了充足的空间?我还想听听您对“高带宽闪存(High Bandwidth Flash, HBF)”这一新提议的存储层级的看法。这是否是美光团队可能会开始投入研发资源的领域?

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 关于您针对数据中心 SSD 的问题，这当然是一个具备强劲增长潜力的领域。NAND 供应非常紧张，而对 NAND 的需求保持强劲。数据中心 SSD 在这里是推动 NAND 增长的一大动力。美光凭借 SSD 产品组合处于非常有利的地位，我们的产品能够满足使用 TLC 以及 QLC 的不同客户在容量和性能方面的各种要求，我们的数据中心组合正是如此。所以我们在这一块非常有优势。作为我们持续将产品组合和营收结构向行业高利润池及高价值细分市场转移的战略的一部分，我们当然会继续把握扩大 SSD 业务的机会。我们对数据中心 SSD 业务过去的轨迹以及未来的规划都感觉非常好。

至于您关于高带宽闪存(HBF)的问题。当然，高带宽闪存有一些积极的属性，比如容量优势，但它也受限于 NAND 本身的局限性，比如写入速度、功耗和数据保持力(retention)。因此，在某些特定的工作负载中，这可能会是一个潜在的解决方案，但目前还处于非常早期的阶段。真正需要的是与客户在这个领域进行接触，去真正了解 HBF 的商业价值主张。我们当然会继续对此进行研究。

Harlan Sur: 我很赞同。另外，这些多年度的 SCA 协议，有多少原因是因为 GPU、XPU 芯片客户下一代 HBM 架构的定制化(尤其是基础裸片 base die 的定制化)，导致他们需要与你们进行更早期、更长期的接触?考虑到这些定制化基础裸片 12 到 18 个月的设计周期，以及你们与芯片客户之间 IP 的共享，并将基础裸片针对你们的工艺流程进行优化，这确实意味着他们必须在 GPU 和 XPU 设计的极早期阶段就与你们接洽。这是否是推动签署这些多年期 SCA 的另一个因素?

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 我们还是不会深入探讨具体细节，也不会涉及具体的客户类型。但我可以明确告诉您的是，是的，这些 SCA 确实让我们在合作关系上更加贴近客户。这种伙伴关系自然也延伸到了研发协作和路线图规划的紧密结合上，既包括我们的路线图，也包括客户的路线图。所以这绝对是这些 SCA 带来的好处之一。

Harlan Sur: 是的，谢谢。

接线员 (Operator): 您的下一个问题来自巴克莱银行的 Tom O'Malley。您的线路已接通，请讲。

Thomas O'Malley: 各位好，感谢接受我的提问，业绩确实非常出色。本周在 GTC 和 OCP 上，业界围绕 LPU 架构以及 SRAM 使用量的增加有很多讨论。您如何看待长期的内存市场?因为您看到越来越多的工作负载开始依赖 HBM 以外的其他类型的内存。另外一个稍微宏观一点的问题是：既然这么多需求和这些长期协议都与数据中心相关，而且能够真正获取并构建这些产品的客户数量寥寥无几，你们在增加产能时是如何进行基准预测的?你们内部是否有针对加速器的预测模型?你们是否在与不同客户进行自下而上(bottoms-up)的预测汇总?以确保在第 3、第 4、第 5 年的时候，你们为行业提供了足够的供应，而又不会陷入产能过剩的境地?非常感谢。

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 首先，关于您对 SRAM 和基于 LPU 架构的问题，我想指出的是，这种架构使 AI 基础设施变得更高效。任何让 AI 基础设施更高效的架构，对整个 AI 发展都是好事，因为它们能让这块蛋糕更快做大。请注意，这种 LPU 架构是与 Vera Rubin 协同工作的，而 Vera Rubin 本身使用了大量的 HBM 和 DRAM。此外，NVIDIA 与 Groq 3 LPX 合作的基于 LPU 的架构，其单个机架实际上也使用了高达 12TB 的 DRAM。因此，所有这些实际上都是在以更有效的方式处理工作负载。这有助于优化 Token 经济学、Token 速度、跨推理环节扩展 AI，并有助于降低功耗，而每一个有益的改进都会对进一步扩大和加速 AI 需求的部署产生积极影响。需要记住的是，目前企业中 AI 部署的比例仍然非常非常低。在所有垂直领域、所有行业、整个经济体中，未来还有巨大的机遇。因此，我们对我们在 HBM、LP、DRAM、SOCAMM 以及 SSD 的全线产品组合在满足这些未来市场需求方面所面临的机遇感到兴奋。 归根结底，所有这些都证明了内存在 AI 领域是一项多么具有战略意义的资产。因为如果没有更多、更快的内存，AI 就无法扩大规模，无论是在训练还是在推理方面都无法交付强大的能力。只要看看去年到今年，先进 AI 加速器中所需的 DRAM 容量已经翻了一番。而这些因素正是导致目前供应短缺的原因之一。当然，数据部署 AI 的趋势同样适用于边缘设备，如智能手机和 PC。因此我们对未来的机遇感到兴奋，并绝对期待我们全线产品组合未来强劲的市场机遇。

接线员 (Operator): 您的下一个问题来自美国银行证券的 Vivek Arya。请讲。

Vivek Arya: 感谢接受我的提问。Sanjay，关于 HBM4，您预计一开始你们的市场份额就能达到 20% 到 25% 这个目标区间，还是说您认为会随着时间的推移逐步建立起来?从概念上讲，在即将到来的 Vera Rubin 世代中，您如何看待扩大 HBM 份额方面的利弊因素?

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 我们之前分享过，在去年的日历年第三季度(CQ3)，我们达到了我们将 HBM 市场份额与 DRAM 市场份额相匹配的既定目标(这是我们之前设定的目标)。我们之前也说过，展望未来，我们将把 HBM 作为我们整体产品组合的一部分进行管理，不再逐季拆分公布市场份额。但我能告诉您的是，我们对我们 HBM 产品的定位和整体的 HBM 产品感到非常满意。当然，在 2026 年，HBM4 和 HBM3E 的市场都在那里。我们将同时供应这两款产品，并且对我们在这里的整体定位以及全面管理业务组合的能力充满信心。

Vivek Arya: 接着问一个后续问题，Mark，我想重新探讨一下这个 81% 毛利率的指引。我理解您不会给出具体的前瞻性预测，但是回顾美光毛利率达到历史高点(我记得大约是在 60% 出头)，当时的情况和现在有什么区别?过去的这些历史先例，对您评估未来几个季度毛利率轨迹有何启示?当客户看到如此高的毛利率水平，并且这是他们 AI 芯片中非常非常重要的一项输入成本时，他们是否会开始做出不同的反应?谢谢。

Sanjay Mehrotra, 董事长、总裁兼首席执行官: 在 Mark 回答那个问题之前，请允许我先指出，我刚才口误说我们的目标是在 2026 年第三财季达到 HBM 份额目标。我说错了。我的意思是，我们原本的目标是在 2025 年达到我们的 HBM 份额，而且我们在 2025 财年第三季度就已经实现了 HBM 份额与 DRAM 份额持平。当时我们也说了，在 2025 财年第三季度之后，我们不会再提供进一步的 HBM 份额明细。所以我只是想纠正一下我刚刚不小心把 25 年说成 26 年的口误。

Vivek Arya: 好的。

Mark Murphy, 执行副总裁兼首席财务官: Vivek，我想说的是，请记住目前的行业是受供应制约的。而且这种紧张的情况将持续到 2026 年之后。所以，这无疑支撑了近期和中期的定价。我们也讨论过我们是如何与客户合作，尽我们所能为他们的业务分配产能的，我们在增加产能、保障供应、以及新产品等方面与他们紧密合作。 关于你提到的回归历史均值的问题，我认为这一点可能需要重新审视了。我们目前的处境是，AI 是一项具有变革性、长期性的驱动力。正如 Sanjay 所提到的，AI 需要更多且更高性能的内存，而这种内存有助于降低 Token 的成本，降低每个 Token 的能耗。它能增加 Token 的数量，全面提高 AI 的智能水平，从而应对更复杂的问题集和智能体的应用，而这反过来又推动了更多 Token 的生成，并需要更多的内存。所以，现在的利润率反映出市场已经认识到，内存变得更加有价值，也是实现 AI 商业化的有效方式，这涵盖了从数据中心到边缘端的整个过程。 在此之上，我们在一年多前就很明确地指出，存在多个方面的供应制约，且这些制约需要时间来解决。目前库存水平很低。随着节点演进以及 HBM 晶圆消耗比例(trade ratio)的提高，单片晶圆上的比特产出正在下降。任何新产能的释放实际上都需要新建厂房(greenfield)，这是物理层面的限制，需要漫长的时间。 因此，这两个因素都是持久的：一是内存价值的提升，二是增加供应面临的结构性挑战，而我们正在同时应对这两个问题。我们在投资扩产，同时也在增加研发支出，以继续推进技术并提升内存的价值。我们相信这些长期来看将有助于支撑利润率，我认为客户也认识到了这一点，因此才签订了这些协议。

Vivek Arya: 谢谢。

接线员 (Operator): 今天的电话会议到此结束。感谢您的出席，您现在可以挂断了。会议结束。

本文转载自“华尔街见闻”，智通财经编辑：李佛。