CINNO Research：2025年中国半导体产业总投资额达7841亿元 同比增长17.2%

智通财经APP获悉，根据CINNO Research 最新统计数据显示，2025年中国(含台湾)半导体产业总投资额达7,841亿元，同比增长17.2%。在全球半导体行业处于周期性调整的大背景下，这一增长体现了中国半导体产业的发展韧性，也反映出国内推进供应链自主可控的坚定战略。各细分领域投资呈现明显结构性特征，半导体设备、材料领域大幅增长，成为产业投资亮点，其余领域则随产业发展阶段呈现不同发展态势。

2025年中国半导体产业投资整体格局：总额稳步增长，结构深度优化

2025年中国(含台湾)半导体产业投资呈现明显的结构性特征。根据CINNO Research最新统计数据，从细分领域来看，晶圆制造依旧占据投资主导，规模达2,558.7亿元，占总投资 32.6%，但受成熟制程投资饱和影响，较去年同期微降 0.1%；半导体材料领域投资 1,713.0 亿元，占比 21.9%，同比大幅增长 59.6%，投资结构持续优化，高端材料领域占比显著提升；芯片设计领域投资1,979.3 亿元，占比 25.2%，同比增长 9.2%，稳步发展；封装测试领域投资 774.0 亿元，占比 9.9%，同比下降 7.0%。半导体设备领域投资 816.2 亿元，同比激增 100.2%，成为唯一实现翻倍增长的领域，凸显其在产业自主化中的核心地位。

面对全球半导体市场周期性调整与国际技术管制的双重压力，中国半导体产业并未单纯追求规模扩张，而是通过投资结构的战略性优化，将资金聚焦设备自主化、材料创新等关键领域，积蓄突破动能，为产业升级奠定坚实基础。

图示: 2025年中国(含台湾)半导体产业投资项目分布情况，来源：CINNO • IC Research

设备领域逆势高增：外部封锁倒逼下的自主创新突围

中国半导体设备投资的逆势翻倍增长，本质是外部技术封锁倒逼下的自主创新突围战。美国的技术管制，在限制中国获取先进设备的同时，彻底激活了本土半导体设备的创新动能，推动产业走出了政策、市场、技术协同驱动的发展路径。

政策层面，国家大基金与地方专项基金精准发力，为设备核心技术研发注入强劲资金动力；市场需求端，国内晶圆厂扩建潮与国产化替代政策形成联动，为本土设备企业提供了稳定的订单保障，实现研发与应用的良性循环；技术突破上，中微半导体、北方华创等企业在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域跻身国际先进行列，国产化替代进程持续提速。

这种 “封锁 - 倒逼 - 突破” 的发展范式，正重塑全球半导体设备产业格局，中国从全球设备市场的被动接受者，逐步转变为重要的创新参与者。尽管光刻机等核心设备仍面临技术瓶颈，但持续的研发投入、产业链上下游的协同创新，正为最终技术突破不断积蓄力量，设备国产化水平持续提升，已成为产业自主可控的重要支撑。

投资地域集聚明显，材料领域高增且高端化特征凸显

地域分布：长三角领跑，前五区域汇聚近六成资金

2025年国产龙头持续领跑，行业集中度稳步提升

根据CINNO Research最新统计数据，2025年中国大陆 23 个省市(含直辖市)的半导体投资分布高度集中，前五大区域汇聚了 57.4% 的资金。上海市以 728.2 亿元投资、13.8% 的占比领跑全国，成为半导体投资核心集聚区；江苏省 701.1 亿元投资、13.3% 的占比紧随其后；安徽省(11.5%)、广东省(11.1%)、浙江省(7.8%)分列三至五位。此外，湖北省依托存储芯片产业的突破性发展跻身前列，成为新兴产业集群的代表。

图示: 2025年中国(含台湾)半导体产业投资项目地域分布情况，来源：CINNO • IC Research

这一高度集中的投资格局，源于三大核心因素：一是长三角地区产业积淀深厚，江苏省在晶圆制造、封装测试领域形成完整产业链，配套优势显著；二是政策资源倾斜，上海、北京等核心城市通过专项基金、人才政策形成制度优势，吸引资金与企业集聚；三是区域协同效应凸显，以上海为龙头的长三角半导体产业生态圈已显现规模效应，资源配置效率持续提升。

材料领域投资：2025年半导体材料领域 59.6%的高速增长，成为产业投资的重要增长极，且投资呈现明显的技术升级特征，推动产业从传统硅基材料向高端特色材料战略转型。其中第三代半导体材料(SiC/GaN)成为投资焦点，以 286.5 亿元的投资规模位居细分领域榜首，占材料领域总投资 16.7%，这类宽禁带材料凭借优异性能，在新能源汽车电控、5G 基站射频、智能电网等高端场景中优势显著，成为产业重点突破方向，国产 SiC 衬底在全球市场的占比持续走高，行业影响力不断扩大。

同时，硅片领域获得 264.4 亿元投资，占比 15.4%，位居第二；电子特气领域投资 156.9 亿元，占比 9.3%，位居第三。高纯电子特气的投资增长，反映出国内企业在半导体材料供应链关键环节的持续突破，逐步打破海外技术垄断，推动材料领域供应链自主可控。

从全球产业格局来看，2025 年半导体行业正经历周期性调整与结构性变革，AI、5G、物联网等新兴技术释放长期增长潜力，但受全球经济下行与地缘政治冲突影响，行业投资分化显著。作为全球最大半导体消费市场，中国走出了独具特色的发展路径，美国的出口管制虽在短期内制约了先进技术的获取，却意外激活了国内设备、材料领域的创新动能，推动本土企业加速突破 28nm 以下制程设备、第三代半导体材料等关键技术瓶颈。这种 “压力 - 响应” 的发展模式，也催生了中国半导体产业新的发展范式，长三角等核心区域通过产业链协同实现资源高效配置，投资集中度持续提升，以大基金为代表的政策工具则精准引导资本流向产业链短板领域，2025 年产业转型成效显著，半导体设备国产化水平稳步提升，SiC 衬底在全球市场的份额实现明显增长，为后续发展筑牢了坚实根基。

展望未来，中国半导体产业将进入 “精耕细作” 的新发展阶段，产业发展态势将取决于自主创新能力的实质性突破、产业政策工具的精准施策、国际技术合作的弹性空间三大关键变量的动态平衡。在全球化退潮与技术民族主义抬头的背景下，中国半导体产业正以自主可控为根基、以开放合作为补充走出特色发展道路，这一发展模式或将重新定义全球半导体产业的价值链格局。