长城证券：Scale-up光铜双轨并行 看好CPO、铜链接及液冷产业链投资机会

智通财经APP获悉，长城证券发布研报称，英伟达(NVDA.US)首次说明将采用铜缆Scale-up、光学Scale-up及光学Scale-out三线并行的方案，对铜缆、光纤及CPO都需要更大的产能，或将降低“光进铜退”概念影响，持续带动铜链接、CPO等产业链环节受益。液冷方案在新系统中的渗透率提升，印证着AI算力密度提升正倒逼散热方案发生变革，液冷系统解决方案商及核心零部件供应商或将持续受益。

长城证券主要观点如下：

事件

北京时间3月17日凌晨，英伟达GTC 2026大会正式召开，创始人兼CEO黄仁勋发布主题演讲。此次主题演讲黄仁勋分享了关于下一代计算架构Feynman、Groq LPU芯片、光互联技术、铜链接技术等方面技术进展。

“光进铜退”概念退潮，多方案并行将是首选。英伟达在GTC2026大会上发布多款新技术及产品，并更新了多款技术路线进展

1)英伟达Blackwell当前正在生产中，采用Oberon标准机架系统，NVLink72Scale-up采用铜缆，NVLink576 Scale-up也可以选择光学方案;

2)即将推出基于Kyber的NVLink144，将通过Oberon机架，通过NVLink72叠加光学方案升级至NVLink576，并使用全球首款CPO交换机Spectrum-6;

3)下一代Feynman架构。Feynman搭载了全新的GPU，同时还配备了全新的LPU-LP40，而Groq LP30由三星代工，目前已进入量产，英伟达预计2026Q3开始出货。此外还有名为Rosa的全新CPU，以及BlueField-5—它将下一代CPU与下一代SuperNICCX10连接在一起。

4)在互连技术上，英伟达将推出基于铜缆的Scale-up方案Kyber，同时也会推出基于CPO(共封装光学)的Scale-up方案Kyber。这将是首次实现铜缆与共封装光学两种技术路线的Scale-up并行;同时英伟达也将继续推进光学Scale-out方案1。

该行认为，英伟达首次说明将采用铜缆Scale-up、光学Scale-up及光学Scale-out三线并行的方案，对铜缆、光纤及CPO都需要更大的产能，或将降低“光进铜退”概念影响，持续带动铜链接、CPO等产业链环节受益。

液冷方案渗透率持续提升，全新布局转向“AI工厂”

黄仁勋在GTC 2026大会上正式提出AI工厂概念，称英伟达将从“芯片公司”逐步转变为“AI基础设施和AI工厂”。AI计算需求持续增加，算力消耗量也加速攀升，英伟达定位未来数据中心不再是单纯存储文件的仓库，而是生产Token的“工厂“，在受到电力限制的背景下，固定功率下带来更高的Token吞吐量也意味着花费的成本更低。为了实现这一目标，软硬件性能协同及散热系统配置占据重要地位。英伟达Vera Rubin采用100%液冷，45℃热水冷却，安装时间从两天缩短至两小时，大幅降低了数据中心冷却压力，首台Vera Rubin机架已在微软Azure上线运行。英伟达称将全面普及800V高压直流供电、CPO光互联与高密度PCB，推动数据中心PUE降至1.1以下2。该行认为，英伟达持续推进液冷方案在新系统中的渗透率提升，印证着AI算力密度提升正倒逼散热方案发生变革，液冷系统解决方案商及核心零部件供应商或将持续受益。

建议关注的标的

光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技;光芯片：源杰科技;IDC/散热：英维克、佳力图、申菱环境、数据港、欧陆通、鸿日达;PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、科翔股份、世运电路、崇达技术;连接器：鼎通科技，瑞可达;掩膜版：路维光电、清溢光电;线缆：新亚电子;算力模组：美格智能、移远通信、广和通。

风险提示：市场竞争加剧风险;关键技术突破不及预期风险;下游需求不及预期;原材料价格波动风险。