华海诚科披露2025年年报：战略布局蓄力未来，半导体封装材料龙头价值凸显

2025年，全球半导体行业在人工智能、电动汽车、数据中心等新兴应用推动下重回增长通道，存储行业也迎来由AI驱动的历史性超级周期。3月17日晚间，江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“华海诚科”，688535.SH）发布2025年度报告。身处半导体封装材料核心赛道，公司紧抓行业机遇，在完成对衡所华威电子有限公司（以下简称“衡所华威”）70%股权收购同时推进深度整合，实现全年营收稳健增长、资产规模大幅扩容的良好态势，从传统封装到先进封装与车规级市场双轮驱动，华海诚科不仅在产销规模上跃居全球前列，更在技术布局、市场拓展及产业地位上实现了质的飞跃。

稳健增长的背后，公司在研发投入、行业整合、产能扩张等方面的精心布局，清晰勾勒出一条以技术驱动为核心、深耕主业、积极卡位的长期发展路径，为未来持续增长积蓄强劲势能。

财务透视：营收资产双增，战略投入蓄力长远发展

2025年，华海诚科交出了一份营收与资产规模快速增长的答卷。报告期内，公司实现营业总收入45,805.59万元，同比增长38.12%，主要得益于产品核心需求提升与并购整合的协同效应，一方面，公司紧抓全球半导体产业链扩张机遇，实现核心产品环氧塑封料与电子胶黏剂销量稳步提升；另一方面，子公司衡所华威在车规级市场、先进封装材料领域的成熟布局与市场渠道为公司营收增长注入强劲动力。

更值得关注的是公司资产规模的跨越式提升。子公司财务数据自2025年11月1日起纳入公司合并报表。公司总资产达315,828.95万元，较期初增长125.17%；归属于上市公司股东的所有者权益达217,374.78万元，较期初增长109.20%，归属于母公司所有者的每股净资产为22.71元。这一变化直接反映了并购衡所华威带来的资产整合效应，资产规模与股东权益的翻倍式增长，公司资本实力和抗风险能力得到极大增强，也意味着公司整体经营实力已迈向新台阶。

在利润端，公司2025年实现归属于上市公司股东的净利润2,425.21万元，扣非后净利润1,968.76万元，同比有所下降。尽管股权激励费用计提、新增厂房及设备折旧、贷款利息支出等因素对当期利润带来影响，但上述投入均为公司长期发展奠定坚实基础，公司对衡所华威的并购实现了产品、技术、客户端的深度互补；募投项目的顺利结项则进一步提升了公司的生产与研发能力，为后续业绩释放打开空间；股权激励计划绑定核心团队利益，为公司可持续发展加固人才保障。从经营质量上看，公司主营业务收入的核心增长逻辑进一步明晰，随着各项投入的逐步落地与协同效应的持续释放，公司盈利水平将得到稳步提升。

龙头崛起：并购整合铸就全球第二，双品牌双核驱动

2025年，公司发展历程中新增浓墨重彩的一笔，当属对衡所华威的收购与整合，其战略价值不仅体现在市场份额的简单叠加，更在于双方在技术端、产品端、客户端形成的深度互补与协同共振。

完成合并后，华海诚科在半导体环氧塑封料领域的年产销量突破25,000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球同行出货量第二位，迅速成长为具有全球影响力的产业巨头。公司由此形成了双品牌运营的格局，二者在产品、技术、市场上形成了完美互补。在产品端，华海诚科在传统封装和先进封装等领域具有优势，而衡所华威则在车规级、高压功率模块等高端市场拥有绝对主导权，其GR750X1专为1200V碳化硅功率模块开发的高Tg（200℃）特种结构环氧固化体系，已规模化应用于全球TOP5功率器件厂商，成为高压电驱系统的高性能封装材料之一。在先进封装领域，衡所华威的GR910系列产品已在NANDFLASH通过考核并实现批量供货，韩国子公司更具备开发HBM所要求的高导热EMC的技术能力，有望直接切入全球AI算力芯片供应链。

在客户端，华海诚科深度绑定长电科技、通富微电、华天科技、银河微电、扬杰科技、利普芯等国内主流封测企业，而衡所华威则积累了一批全球知名的半导体客户，有利于公司突破海外市场与技术垄断。“车规+先进封装”双引擎模式的建立，进一步将客户版图从传统功率模块扩展至AI与存储领域。

江苏连云港总部与韩国生产基地构成的“双核制造体系”的形成，使公司实现了从“国产替代”到“全球供应”的战略升维。此次整合，被业界视为中国EMC产业从分散攻关迈向系统性主导的关键一步，公司首次具备了定义下一代封装材料标准的能力，成为全球半导体材料格局重构中一个不可忽视的关键变量。

技术筑基：研发驱动产品矩阵完善，卡位先进封装前沿

作为技术密集型企业，研发创新是华海诚科持续打造的核心竞争力。公司聚焦半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化，构建了完善的研发体系与知识产权保护体系，以双重技术壁垒支撑产品从低端市场向汽车电子、高功率器件、AI、存储器件、结构件等高端领域渗透。核心技术实力持续提升，为公司的产品升级与市场拓展提供了源源不断的内在动力。

基于核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局，拥有环氧塑封料产品不同系列的200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦等半导体、集成电路、特种器件、汽车电子等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31、HHCK-61、HHCK-65、HHCK-66、HHCK-69等多个系列产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板级模组组装以及各种结构粘结等环节。

衡所华威的并入进一步丰富了公司的技术矩阵，其依托Hysol品牌构建了覆盖KL、GR、MG三大系列百余款产品的技术体系，掌握了高功率器件封装、无源元件集成及小信号处理等核心领域的国际领先技术，多款产品凭借独家专利技术实现全球市场独家供应，如酸酐类环氧塑封料MG15F和GR15F为全球独家供应的专利产品，重点应用于高压功率器件封装；GR30和GR50系列产品在高端全包封市场拥有优势地位；金色和橙色环氧塑封料为重点应用于钽电容、铝电容等无源器件封装的专利产品；MUF环氧塑封料GR920型号产品，是目前公司承担的国家科技部项目的研究成果。此外，韩国子公司拥有光敏元件封装用透明塑封料、板级和晶圆级封装用液态塑封料以及小粒径高导热MUF用塑封料，可满足国际知名公司的产品需求，填补了国内市场空白。双方的技术协同实现了1+1>2的效果，衡所华威的低应力配方与华海诚科成熟的GMC造粒工艺深度融合，进一步提升了公司在先进封装材料领域的技术实力。

去年以来，公司在研发与技术产业化方面取得了一系列重要成果。首发募投项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”与“研发中心提升项目”顺利结项，新建的三条生产线全部投产，建成了覆盖中试生产、材料研发、封测模拟与失效分析的全链条高端研发平台。

同时，公司紧跟行业技术发展趋势，在高性能材料领域实现量产突破，完成颗粒状EMC（GMC）关键装备迭代，实现连续稳定生产，满足FOWLP、FOPLP等扇出型封装的高流动性需求；高导热EMC通过氧化铝改性，导热系数突破3W/m・K，支撑大功率器件的热管理；液态EMC（LMC）也已进入测试阶段。

在新产品研发方面，公司以市场需求为导向，紧密追踪下游封装技术的迭代趋势，开发完成车规级及民用级模块封装用环氧塑封料、低氯离子及高电压功率器件用环氧塑封料、兼顾高可靠性和高操作性的SOP封装用环氧塑封料、NANDFlASH存储芯片用环氧塑封料等一系列产品；针对AI算力芯片与存储器件的市场需求，公司正在开发适合存储类半导体器件用环氧塑封料，突破存储器件低α射线颗粒状环氧塑封料（GMC）在DRAM、NANDFLASH等器件上的应用；同时，公司还与国内知名车企联合开发定子注塑用环氧塑封料，进一步拓展产品的应用领域。

2026年，全球半导体行业将继续保持增长态势，据SIA预计，2026年全球半导体市场销售额将加速增长至9,754亿美元，Gartner的预测则更为乐观，预计2026年全球半导体市场收入将达到10,331亿美元，同比增长33.78%，AI算力、汽车电子、数据中心等领域仍将是行业增长的核心驱动力，先进封装材料的市场需求将持续扩容。

在此背景下，华海诚科将继续聚焦新项目转化落地，强化存量市场占有率，提升增量市场成功率，通过研发资源合理调配，推动重点项目高效落地。稳步向世界级半导体封装材料企业迈进，为中国半导体产业的自主可控发展贡献核心力量。

本文来源：财经报道网