精测电子子公司与上海宝冶签订承包合同，金额2.88亿元

雷达财经 文|杨洋 编|李亦辉

3月16日，精测电子（证券代码：300567）发布公告称，其控股子公司上海精测半导体技术有限公司计划投资约人民币3.5亿元建设二期实验室扩建项目。

该项目包括购买上海市青浦区市西软件信息园F2-05地块的土地使用权，已以人民币6,296万元竞得该地块，并与上海宝冶集团有限公司签订了金额为人民币28,815万元的《研发产业项目施工总承包合同》。

此次投资旨在缓解现有产线资源紧张状况，加快订单交付节奏，巩固公司核心竞争力。合同履行预计不会对公司财务及经营状况产生不利影响，但存在执行周期和不可抗力等风险。

天眼查资料显示，精测电子成立于2006年04月20日，注册资本27974.5172万人民币，法定代表人彭骞，注册地址为洪山区书城路48#（北港工业园）1栋11层。主营业务为半导体、显示及新能源检测系统的研发、生产与销售。

目前，公司董事长为彭骞，董秘为刘炳华，员工人数为3364人，实际控制人为彭骞。

公司参股公司36家，包括武汉精创电子技术有限公司、精测电子（香港）有限公司、JINGCE ELECTRONIC （USA） CO.,LTD、昆山精讯电子技术有限公司、上海精电子技术有限公司等。

在业绩方面，公司2022年、2023年和2024年营业收入分别为27.31亿元、24.29亿元和25.65亿元，同比分别增长13.35%、-11.03%和5.59%。归母净利润分别为2.72亿元、1.50亿元和-9759.85万元，归母净利润同比增长分别为41.36%、-44.79%和-165.02%。同期，公司资产负债率分别为52.82%、54.25%和58.42%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险775条，周边天眼风险120条，历史天眼风险23条，预警提醒天眼风险386条。