上海和晶2025年收入增长18%：持续推进高端国产替代， 预计12英寸产能订单已饱满拟投入26亿扩产

近日，上海合晶（688584.SH）发布了2025年年度报告，报告期内公司实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%，实现扣非净利润1.17亿元，同比增长8.53%。

值得注意的是，上海合晶18.27%的收入增速，是行业整体增速的2倍有余。依据世界半导体贸易统计组织发布的数据，2025年模拟芯片市场规模855.52亿美元，同比增长7.5%。

从年报来看，能取得这样的成绩，主要有两方面的原因。一是因为上海合晶加大了对国内高端市场的拓展力度，国内业务收入增长21.30%；二是因为上海合晶重点推进的12英寸产品项目不仅在2025年取得了突破，产品销量同比增长 83.03%，且其 2026年的订单业绩也已饱满。为满足不断增长的客户需求，上海合晶拟投资25.75亿元扩大12英寸硅片产能。

加速高端国产化替代，国内收入增长21%至1.87亿元

上海合晶主要产品是半导体硅片，主要用于功率器件、模拟芯片市场。2025年，上海合晶以8英寸外延片产品为主，12英寸外延片产品次之，且公司85%的收入都来自国外市场。

不过，近年来，在国产替代持续推进的大背景下，上海合晶已明确表示，高端国产化是新的增长点。在公司的重视下，2025年上海合晶国内业务收入达1.87亿元，同比增长21.30%，增速高于公司整体业务增速。

据了解，为了开拓国内高端市场，对于不同产品，上海合晶采取了不同的市场拓展方式。其中，12英寸领域，上海合晶积极参与国内客户端国产化替代，与重点客户建立联合工艺研发模式，2025年已共同开发多项定制化产品工艺方案。比如，上海合晶和 国内CIS大厂合作高端12英寸CIS项目，公司已开发低功耗、超低功耗智能载具与成像系统用的外延片， 以实现CIS领域的高端国产化替代。

在8英寸领域，上海合晶则采取了加强核心产品，打造差异化优势的策略。在主要产品8英寸外延片的部分性能已经处于国际先进水平的情况下，重点推进8英寸超(极)重 掺长晶研发、8英寸多层梯度外延工艺研发、8英寸超阻值均匀性超厚外延工艺研发等项目，以确保技术优势形成差异化竞争。

预计12英寸产能订单已饱满，拟投入26亿扩大产能

某种程度上来说，上海合晶的12英寸硅片产能已处于“爆单”状态，不仅2026年12英寸产能订单已饱满，就连在建设中的产能，也有部分被预订。

据了解，半导体硅片的发展趋势是尺寸越来越大，产品直径也从8英寸逐渐转到12英寸。为了应对这一趋势，上海合晶制定连“12英寸要尽快做强做大”的发展战略，积极布局12英寸硅片的研发与建厂扩产。

在公司的努力下，2025年上海合晶12英寸产品销量同比增长 83.03%，并已经向安森美、华虹宏力、芯联集 成等知名客户批量供货。

更重要的是，在2025年取得重大突破的基础上，2026年上海合晶的12英寸订单迎来了爆发。公司 12 英寸现有产能明年（2026年）预计订单饱满。

这种情况下，为了应对“爆单”这一幸福的“烦恼”，上海合晶拟计划投入25.75亿元用于12英寸半导体大硅片产业化项目，由全资子公司郑州合晶执行。该项目建成投产后，将新增90 万片 12 英寸衬底片及72 万片 12 英寸外延片产能。同时，还将丰富公司 12 英寸外延片产品矩阵，将外延片应用领域由目前的功率器件进一步 拓展至 CIS 模拟芯片等领域。

值得注意的是，上海合晶这一新增产能已有部分被客户预订，其表示，郑州合晶二期预计2026年底完成6万片/月CIS产能建制，目前国内目标客户已锁定，完成送样阶段。