【新股IPO】芯碁微装(688630)更新招股书重启“A+H”上市进程 海外市场拓展已初具成效

金吾财讯 | 据港交所3月15日披露，芯碁微装(688630)更新招股书，重启“A+H”上市进程。公司此前于2025年8月31日递交申请，并于2026年2月6日取得中国证监会关于H股发行的备案批复。

芯碁微电子的核心竞争力首先体现在其领先的技术优势与市场地位上。公司专注于以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备研发、生产与销售。根据灼识咨询数据，按2024年营业收入计算，公司以15.0%的市场份额位居全球PCB直接成像设备供应商首位。此外，截至2025年12月31日，公司是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。

截至最后实际可行日期，公司在中国合肥拥有一个生产基地，包括一期及二期。截至2025年12月31日，公司的合肥生产基地（一期）总建筑面积约为34,879.8平方米。合肥生产基地（一期）于2021年投产，专门生产高端PCB直接成像设备、晶圆级封装直接成像光刻设备及FPD设备。于往绩记录期间，公司合肥生产基地（一期）于2023年、2024年及2025年的有效产能利用率分别为78.0%、116.3%及145.3%，产能持续处于高位运行。

近年来公司业绩增长势头强劲，营收由2023年的8.29亿元(人民币，下同)增长至2025年的14.08亿元，2019年至2025年营收复合年增长率超37%。2025年，公司实现净利润达到2.9亿元，同比增长80.42%，主要得益于公司PCB直接成像设备及自动线系统以及半导体直写光刻设备及自动线系统的销售额增加。

不过，在其领先的市场地位与亮眼的业绩背后，芯碁微装仍面临若干潜在风险。从业务结构来看，尽管近年来公司泛半导体业务增速迅猛，但PCB直接成像设备仍是公司主要收入来源，2025年该分部营收占比仍有76.7%。泛半导体业务方面，全球半导体相关领域的直写光刻设备市场高度集中，前五大供应商合计市场份额超过70%，而公司相应市场份额依然偏低，2024年仅为1.5%，与国际领先企业存在较大差距。

公司客户与供应商集中度呈现上升态势，2023年至2025年公司五大客户的营收占总收入的23.5%、30.2%及41.6%，其中最大客户占比分别为7.4%、7.8%及13.7%。 同期五大供应商作出的采购合共分别占公司总采购额的42.6%、38.9%及42.2%，最大供应商占比达到20.4%、12.7%及21.2%。自国际贸易紧张局势加剧及美国2025年4月加征新关税以来，包括公司在内的中国企业面临美国供应商供应中断或受限的风险上升，可能对公司生产计划、交付能力及整体运营造成影响。

此外，公司存货周转周期相对较长。高端半导体设备生产周期约90—120天，交付后验收通常需1—3个月，导致收入确认与存货结转存在滞后，使得存货周转天数、应收账款周转天数持续高于应付账款及应付票据周转天数。2025年，公司存货周转天数287.2天，应收账款周转天数275.2天，现金转换周期达351.2天。大量营运资金被存货与应收账款占用，致使公司2023年、2024年经营活动现金流量为负，直至2025年才实现正向经营现金流9186万元。

不过，事实上公司暂时不缺钱，2025年拟向全体股东每10股派发现金红利7元，合计派发现金红利9221.85万元，占股东净利润的31.81%。截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为7.49亿元。另外，公司于2026年3月13日召开第三届董事会第四次会议，拟使用不超2.50亿元暂时闲置募集资金和不超2.00亿元暂时闲置自有资金进行现金管理。

意味着公司赴港上市并非出于短期资金缺口的迫切需求，而是着眼于海外市场的长期布局与全球化发展战略。事实上，公司海外市场拓展已取得显著成效，2025年海外营业收入同比增长45.46%，且毛利率45.79%高于境内市场水平。

结合当前行业背景来看，全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业升级，PCB产业链向海外持续扩张，行业景气度维持高位，这为芯碁微装的海外布局提供了良好的市场环境。

公司名称：合肥芯碁微电子装备股份有限公司

保荐人：中金公司

控股股东：程卓、亚歌创投、合光刻及纳光刻为单一最大股东组别，合共控制公司股本总额约34.13%

基本面情况：

公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，于AI时代提供PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备。公司凭藉在核心高精度微纳光刻技术研发以及将自有技术应用于各种创新应用的成熟能力，致力于为全球客户制造、销售及维护直接成像及直写光刻设备。

根据灼识谘询的资料，截至2025年12月31日，公司是全球唯一一家商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司，是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一，也是国内仅有的三家产品覆盖掩膜版应用的公司之一。公司已在先进封装领域建立稳定的客户基数，并于往绩记录期间及截至最后实际可行日期服务九名客户。

行业现状及竞争格局：

全球直写光刻设备的市场规模预计将从下列2024年的约112亿元增长至2030年的约190亿元，期间复合年增长率为9.2%。

作为全球直写光刻设备行业最重要的分部之一，全球PCB直接成像设备行业的竞争格局相对集中，于2024年前五大PCB直接成像设备供应商合计市场份额约为55.1%。

根据灼识谘询的资料，按2024年的营业收入计，公司是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额为15.0%。于同年，按营业收入计，公司最接近的竞争对手的市场份额为13.7%，而其他主要竞争对手的市场份额亦相若。

目前，全球半导体相关领域的直写光刻设备市场高度集中，前五大供应商合计市场份额超过70%。于2024年，公司于半导体相关领域的直写光刻设备销售额达到1.01亿元，市场份额为1.5%。

财务状况：

于2023年-2025年，公司分别录得收入8.29亿元、9.54亿元以及14.08亿元。同期对应利润分别为1.79亿元、1.61亿元以及2.9亿元。

招股书显示，公司经营可能存在风险因素（部分）：

1、倘公司未能迅速应对技术进步或公司的技术未能契合新的行业标准，或公司在创新方面的投资未能取得预期成效，公司的业务可能会受到重大不利影响；

2、公司经营所在行业竞争激烈。若公司无法保持或提升竞争地位，公司的业务、财务状况及经营业绩可能会受到重大不利影响；

3、公司的业务及财务表现与下游行业的需求密切相关。若这些行业出现低迷，可能会减少客户对公司产品及服务的需求；

4、公司的业务高度依赖管理团队及核心员工的能力和投入。若公司在吸引或留住这些人才方面遇到困难，可能会影响公司的创新能力及未来发展；

5、公司的成功有赖于保持良好的品牌形象，若无法做到可能会严重损害公司的声誉及品牌，从而对公司的业务、财务状况及经营业绩造成重大不利影响；

6、倘公司未能维持有效的质量管理系统，尤其是在生产扩张期间，公司的业务、声誉、财务状况及经营业绩可能会受到不利影响；

7、公司易受供应短缺及交货期延长的影响，其中任何一个因素都可能使公司的供应链中断、导致向客户延期交货，并对公司的经营业绩产生不利影响；

8、倘未能为公司的客户或终端客户提供高质量的支持服务，可能会损害公司与彼等的关系，继而对公司的业务造成不利影响。

公司募资用途：

1、加强公司的研发能力，此乃公司长期创新策略的核心。公司计划在直写光刻技术方面取得突破性进展、招募及留聘顶尖研发人才，以及优化及在国内生产关键组件；

2、扩大公司的整体产能。公司计划策略性投资于公司在东南亚的主要设施，并透过数码化转型及AI升级公司的生产基础设施；

3、策略性投资及╱或收购，旨在加强公司在整个行业价值链中的地位。公司计划寻求横向及纵向扩张机会，以提升公司的技术能力、确保关键上游资源，并推动长期可持续增长。截至最后实际可行日期，公司尚未物色到任何收购目标；

4、扩大公司的全球销售业务及发展公司的海外销售与服务网络；

5、营运资金及其他一般企业用途。