【券商聚焦】中信建投：1.6T光模块2025年开始出货 2026年有望放量

金吾财讯 | 中信建投表示，相较于传统的云计算网络，AI训练组网由叶脊架构向胖树架构转变，交换机和光模块数量大幅提升，且随着通信数据量的增加，对光模块的速率要求也更高。800G光模块2023年开始放量，2024-2026年都保持高速增长；1.6T光模块2025年开始出货，2026年有望放量，整个光模块产业链迎来量价齐升的景气周期。

从竞争格局看，国内光模块巨头经历了一轮又一轮的竞争，与北美的云厂商深度绑定，占据了全球光模块市场的主要份额，建议关注硅光与CPO（共封装光学）。