新股消息 | 传芯原股份(688521.SH)正在考虑赴港上市 料募资至少10亿美元

智通财经APP获悉，近日，据报道，“中国半导体IP第一股”、AI ASIC龙头公司芯原股份(688521.SH)正在考虑在香港上市，预期募资至少10亿美元。

资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的领先企业，总部位于上海。公司于2020年8月在A股科创板上市。

公司是中国半导体IP第一股，拥有自主可控的GPU/NPU/VPU/DSP/ISP/显示处理器等六类处理器IP，以及1600多个数模混合IP和射频IP，深度受益于国产半导体产业崛起和AI、Chiplet技术浪潮。

公司的核心业务由两大板块构成：1、一站式芯片定制服务：提供从芯片规格定义、前端设计、后端设计到流片、封装测试的全流程服务，具体包括芯片设计业务和芯片量产业务；2、半导体IP授权服务：将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块(即半导体IP)授权给客户使用，并提供相应的配套软件。

日前，芯原股份发布2025年年度业绩快报，公司预计2025年度实现营业收入约31.52亿元，较2024年度增长35.77%。2025年下半年，公司预计实现营业收入21.79亿元，较2025年上半年增长123.73%，较2024年下半年增长56.75%。