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华正新材(603186.SH)：公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺

来源：格隆汇

2026-02-12 16:45:08

（原标题：华正新材(603186.SH)：公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺）

格隆汇2月12日丨华正新材(603186.SH)在投资者互动平台表示，公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺。

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