金海通(603061.SH)：拟出资不超过4亿元建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目

格隆汇2月11日丨金海通(603061.SH)公布，基于公司发展战略及业务布局，公司拟投资不超过4亿元，购买土地约30亩，建设不超过5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心，其中包含生产车间、综合办公楼及配套建筑，并购买先进的生产、研发设备，最终建立公司半导体设备生产运营中心，提高公司产品测试分选机制造及公司运营能力的同时进一步增强公司在长三角区域的综合服务能力。公司全资子公司上海澜博半导体设备有限公司为本项目的建设主体，拟出资不超过4亿元建设本项目。