来源:证券时报
媒体
2026-01-27 19:50:26
(原标题:688380,官宣芯片涨价!)
1月27日,中微半导发布涨价通知函:受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响,封装成品交付周期变长,成本较此前大幅度增加,框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力,经过慎重研究,决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整,涨价幅度15%~50%。若后续成本再次发生大幅变动,价格也将跟进调整。
公开资料显示,中微半导是国内领先的智能控制解决方案供应商,以微控制器(MCU)研发与设计为核心,专注于芯片设计与销售,致力为消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等各类智能终端设备提供高性能、低功耗、高集成度的芯片产品及系统解决方案。
截至今日收盘,中微半导股价报45.71元/股,最新市值183.01亿元。
据悉,半导体行业涨价潮已从存储蔓延至其他环节,如半导体封测、CPU等。封测方面,年初日月光将封测价格调涨5%—20%,高于此前的5%—10%,且受益云端、工控等需求回温,DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲,进一步点火后段封测需求,力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率直逼满载,近期陆续调升封测价格,调幅最高达30%。先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路,业内企业受益于下游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺,销售毛利率有望迎来上行;CPU方面,1月15日,AMD、Intel拟将服务器CPU价格上涨15%,以确保供应稳定。据Trendforce集邦咨询报告,美云服务供应商持续加强对AI基础设施投资力度,预估将带动2026年全球AI服务器出货量增长28%以上。此外,AI推理服务产生的庞大运算负荷,将通用型服务器带入替换与扩张周期。
东莞证券认为,AI驱动半导体产业链价格全线调涨,可能会对下游消费类电子(如手机、电脑等)成本端构成一定压力,进而影响终端出货,但AI设施投入在2026年持续加大为确定性事件,建议关注半导体先进封装、先进封装相关设备、CPU的投资机遇。
责编:叶舒筠
校对:陶谦
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