黑芝麻智能赴CES：推出华山A2000芯片 SesameX平台成果落地

近日，CES 2026在拉斯维加斯开幕，黑芝麻智能（02533.HK）第五次参展这一世界级舞台，在CES 2026上集中展示了在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果。此次黑芝麻智能将技术成果进行全球化展示，也宣告了从“驱动辅助驾驶”迈向“推动智能全维进化”的战略决心。

向全球市场推出华山A2000芯片

具体而言，CES 2026上，黑芝麻智能重点展示了华山系列芯片和武当系列芯片，华山系列芯片专注于辅助驾驶，武当系列芯片则致力于跨域计算。其中，华山A2000全场景通识辅助驾驶的深度功能演示台架首次亮相，这也是黑芝麻智能正式向全球市场推出的新一代高性能全场景智能驾驶芯片。

据悉，华山系列自面市以来，其性能得到产业链的广泛认可，黑芝麻智能已与东风、吉利、红旗、江淮等国内外知名车企深度协同，将辅助驾驶技术成功落地于量产车型。华山A2000采用大核架构、算法协同设计，经过系统级调优，得益于黑芝麻智能最新九韶NPU，其实测性能媲美全球最高性能智驾芯片。未来，该芯片将会赋能智能辅助驾驶VLM/VLA等应用，以及座舱AI Box应用。CES 2026前夕，华山A2000芯片通过美国相关审查，正式推向全球市场。

据介绍，依托华山A2000的澎湃算力，该方案显著提升了辅助驾驶系统在复杂长尾场景下的处理效能与安全性。作为面向开放生态的高算力驾驶平台，华山A2000支持车企及第三方灵活部署自研方案。

此次，黑芝麻智能还展出了武当C1296舱驾一体量产级方案，该方案由东风汽车和均联智及共同打造，使用C1296单芯片实现数字仪表、智能座舱、智能辅助驾驶等功能。斑马智行基于C1296的舱驾一体端侧AI解决方案、C1296 Kanzi渲染效果演示台架也同台亮相。据悉，武当系列芯片是驱动汽车电子电气架构向“跨域融合”演进的核心力量，东风汽车、大陆集团、斑马智行、均联智行等都基于武当芯片推出了高集成度的跨域量产方案，共同引领行业趋势。

深庭纪发布全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar SesameX平台成果落地

值得说明的是，2025年，黑芝麻智能战略拓展至具身智能领域，推出了业界首个面向机器人商业化部署的SesameX多维具身智能计算平台，此次CES 2026是该平台首度海外亮相。

SesameX平台定位于为产业伙伴提供一套开放、可扩展、可量产的机器人智能计算底座，涵盖Kalos、Aura到Liora三大系列，覆盖了不同复杂度与形态的机器人需求，构成一套可协同、可扩展的机器人智能阶梯。通过构建“机器人全脑体系”，黑芝麻智能致力于推动具身智能实现规模化产业落地。

CES 2026展会期间，黑芝麻智能宣布，其投资并深度战略合作的伙伴——深庭纪正式发布全球首款双轮足户外陪伴机器人Rovar。作为黑芝麻智能在具身智能领域的重要战略落地成果，双方将推动SesameX多维具身智能计算平台核心计算模组Aura深度整合至Rovar，以“机器人全脑体系”助力户外陪伴机器人实现技术升级与场景落地。

此次发布的Rovar，专为热爱户外生活的家庭设计，打破传统机器人场景局限，可适应城市漫步、山间探险、湖畔休憩等多种户外场景。凭借精准跟随算法，它能即时感知用户轨迹，在碎石、台阶、草地等复杂地形稳定同行；搭载标准化接口可灵活切换载物、跟拍、宠物陪伴等配件，配合巡逻守护与环境监测警报功能。

在展会现场，除了Rovar X3，黑芝麻智能还展出了傅利叶灵巧手，SesameX Kalos机器人计算平台垃圾分类机械臂等机器人实物及应用方案。