【新股IPO】芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司向港交所主板提交上市申请

金吾财讯 | 据港交所1月7日披露，芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司向港交所主板提交上市申请，华泰国际为独家保荐人。

公司是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。于往绩记录期间，公司为汽车电子、电信、消费电子、工业应用和数据中心等各行业客户提供产品。

财务方面，于2022-2024年度，以及2025年前9个月，公司收入分别为16.88亿元（人民币，下同）、16.4亿元、15.74亿元及14.58亿元；对应同期，公司拥有人应占年╱期内亏损分别为1.72亿元、5.06亿元、6.98亿元及2.34亿元。