UALink，能否一战？

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历经大约1年的规格制定工作后，由多家芯片、网通与云端服务大厂组成的UALink联盟，于2025年4月发表UALink（Ultra Accelerator Link）1.0版规范，让这项讨论已久的开放式加速器芯片互连I/O架构，终于正式问世。

UALink联盟成立于去年5月，成员包括AMD与Intel两大芯片厂商，加上Broadcom、Cisco两大网通厂商，还有Google、HPE、Meta与微软等云端大厂，阿里云、苹果与Synopsys也于2025年1月加入，理事会加上贡献者成员超过65家（但Broadcom已退出UALink理事会，降为一般贡献者成员）。联盟的宗旨是建立一个开放的GPU加速器互连I/O规范，为AI伺服器与丛集中的加速器，提供高速、低延迟的I/O连结架构，以对抗Nvidia的NVLink技术。

Nvidia当前在GPU加速器市场上的「霸业」，不仅是建立在GPU本身，还包括完整的周边应用架构，NVLink便是维系Nvidia「霸业」的「护城河」之一，Nvidia可以透过这套专属的高速I/O架构，让大量GPU彼此互连，建构出超大规模、超高密度的GPU运算环境。

单论个别GPU的运算效能规格，AMD与Intel的GPU往往不亚于Nvidia，部分特性甚至犹有过之，然而，现实环境大多需要多GPU协同运作，此时就会暴露出AMD与Intel各自的GPU互连I/O架构（如AMD的Infinity Fabric，与Intel的Xe Link），连结能力与频宽不如NVLink的问题，尤其是在跨GPU伺服器节点的情况下，连结的GPU数量越多，差距也越显著。

而UALink便是「非Nvidia阵营」抗衡NVLink的解决方案。 UALink最吸引人之处，是在Nvidia独家专属的NVLink技术之外，提供一套替代的开放式GPU互连I/O架构方案，还有多供应商参与带来的通用性与成本效益。

与NVLink的规格对比

目前发布的UALink 1.0版规范，是基于乙太网路实体层的200G规格，可提供每通道100 Gb/s或200 Gb/s的传输速率，考虑到编码与纠错的损耗，实际信号速率为212.5 GT/s，可以1、2、4条通道组成1个链结（Link），在4通道下可提供800 Gb/s的资料传输频宽（也就是100 GB/s，双向为200 GB/s）。而透过UALink交换器（UALink Switch，ULS）的介接，可让最多1,024个GPU加速器互连，组成1个纵向扩展（Scale-Up）的AI Pod单元。

与NVLink相比，UALink 1.0的单一通道传输频宽更高，GPU互连规模更大，但个别GPU所能获得的总传输频宽，则较为逊色。

NVLink 4.0与5.0的每通道基本传输频宽为100 Gb/s与200 Gb/s（与UALink 1.0相同），但只以2条通道组成1个链结（Link），每个传输链结频宽为50 GB/s与100 GB/s（双向），不如UALink的200 GB/s。

但NVLink 4.0与5.0可为每个GPU提供18个链结，一共36条传输通道，每个GPU能获得最大900 GB/s与1800 GB/s的总传输频宽（双向）。相较下，UALink 1.0只能为每个GPU提供800GB/s的总传输频宽（双向）。

不过，在GPU互连规模方面，则是UALink 1.0占上风，允许最多1,024个GPU互连。而NVLink搭配NVLink Switch，允许直连的GPU数量为576个。

目前看来，UALink 1.0的能力大致介于NVLink 4.0与NVLink 5.0之间，已有竞争能力，但产品推出时间是一弱点。

预期第一批支援UALink 1.0的产品，要等到2026到2027年间才会推出，AMD与Intel 的GPU加速器，以及Astera Labs、Broadcom的交换器都将支援，但届时Nvidia很可能也会推出新一代的NVLink 6.0，再次在效能规格上将UALink抛开。

（来源：ITHOME）

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