对话原诚寅：从“缺芯”到“体系战”，中国汽车芯片正在换一种打法

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进入 2025 年，中国汽车市场在智能化持续下探和出口规模扩大等多重作用下，正从“规模竞争”转向“体系竞争”。整车企业对芯片的需求不再只停留在“能不能用”，而是越来越关注稳定供给、软硬协同和长期演进能力，这也让汽车芯片产业站在了一个新的转折点上。

正是在这样的背景下，中国汽车芯片产业创新战略联盟召开了2025年全体成员大会。这个诞生于 2020 年疫情与“缺芯”危机之中的组织，如今已发展为拥有 450 家成员单位的产业共同体，角色也从当年的应急协调，逐步转向面向未来的系统性创新平台。

大会期间，联盟秘书长原诚寅不仅发布了详实的工作报告，还与半导体行业观察展开深度交流，针对当前汽车芯片行业面临的各类痛点问题，给出了清晰且具指导性的解答。

从“能用”到“好用”：

产业发展的阶段性跨越

五年前，当全球芯片供应链因疫情陷入混乱时，中国汽车产业面对的是最基本的“有无”问题。如今，这个产业命题已经悄然转变。

“大部分国产芯片已经过了‘能用’的阶段，进入‘好用’和规模化上车的起步阶段。”在采访中，原诚寅给出了这样一个关键判断，“90%的紧缺芯片产品我们都有对应产品，且已进入验证过程，部分车型上国产芯片搭载率已超过20%”

这个判断并非空穴来风。从实验室到量产线，从备选方案到主流选择，国产汽车芯片正在完成质的飞跃。但原诚寅也清醒地指出：“目前仍有10%的核心难题需要攻克，而且并非所有芯片都适合自主研发，有些产品在技术、成本或性价比上短期内难以超越国外产品，应该把握好全自主化的节奏，有自主研发能力证明不会被‘卡脖子’即可。”

从“能用”到“好用”的跨越，绝不仅仅是技术参数的达标。它意味着产品稳定性、可靠性和成本竞争力的全面提升，更意味着产业生态从单点突破到系统协同的质变。这正是联盟2025年工作的核心着力点。

技术突围：抓住关键变量

在技术路线选择上，联盟展现出清晰的战略眼光，将资源聚焦在三个关键变量上。

谈到开源架构的战略意义，原诚寅这样解释：“开源架构解决的是技术来源问题，比如RISC-V作为开源指令集，社区开放、不受限制，能摆脱对ARM、X86等传统核心IP的依赖，这是中国汽车芯片产业发展的重要看点之一。”在全球地缘政治风险加剧的背景下，RISC-V不仅仅是技术路线选择，更是产业安全的战略支撑。联盟联合东风、长城等整车企业和国内芯片设计企业成立RISC-V工作组，不是简单的技术跟随，而是要打造“有中国特色、协同互信共享的产业创新生态”。

功率半导体作为目前国产化率进展最好的领域，正在从基础器件向高端应用延伸。碳化硅已经进入规模应用阶段，氮化镓也开始从消费级向车规级转化。联盟功率半导体专委会联合蔚来等整车企业，针对可靠性提升、工艺改进等关键问题展开攻关，这种“以用促研”的模式，正在加速技术迭代。

而在“芯软融合”方面，原诚寅透露了一个重要方向：“中国的硬件汽车芯片和中国的软件操作系统以及我们自主的中间件等更好的协同，打造一个能解决中国需求，而且有中国自己知识产权整体解决方案。”硬件芯片不再是孤立的器件，而需要与软件深度协同。联盟计划推动自主软件和硬件结合，这种从器件供应到系统方案的转变，体现了产业思维的升级。

生态构建：

从单兵作战到协同作战

技术突破固然重要，但产业成功的关键在于生态构建。联盟在这方面的探索，呈现出从供需对接到标准建设、从测试认证到资本支持的全链条布局。

供需对接方面，联盟发布的2025版汽车芯片供给手册收录了100多家芯片企业的500款产品，升级后的4.0版本线上平台让整车企业可以更便捷地选择合格产品。谈到手册的核心价值，原诚寅说：“我们的目标是成为中国整车企业、Tier 1及相关工程师选型的关键平台，成为行业认可的共性服务工具。”除了传统的大会展示，联盟还安排了“整车会客厅”，提前对接整车企业需求，针对性匹配芯片企业，大幅提升对接效率。

标准建设则触及了产业发展的深层次问题。“标准是工业化大规模制造的必要支撑，没有标准就没有评价体系，无法判断产品是否适用。”原诚寅在采访中强调，“过去中国汽车产业可参考国外标准，但汽车芯片领域存在海外Tier1内部标准不开放的问题，AEC-Q仅为基础器件选型标准，缺乏控制器上车等关键环节的标准，导致产业发展存在断代。”由工信部发布、联盟参与制定的《国家汽车芯片标准体系建设指南》，不是简单的技术规范，而是要构建涵盖国标、行标、团标及企业标准的完整体系。

测试认证专委会的筹建，则是要解决主机厂的核心顾虑。“随着大量的汽车芯片在上车的应用过程中，越来越多主机厂会面临一个问题：这款产品如果通过了AEC-Q、做了一部分功能安全测试，是不是能放心使用它？”原诚寅道出了行业痛点。通过建立可用、可信的测试认证流程，打通从实验室到量产应用的“最后一公里”。

市场演进：

从结构性分化到波动性供给

展望2026年，汽车芯片市场将呈现新的特征。“2026年汽车芯片市场会是波动型的，不是每类芯片都会面临缺芯。”原诚寅分析道，“由于AI的大规模应用推广，涉及AI的存储、先进计算相关芯片，会因为AI需求量大而影响汽车领域的供给，存在短缺风险；其他传统芯片则需看产业状态。”

这种结构性分化对国产芯片既是挑战也是机遇。AI与汽车的深度结合，对芯片提出了全新要求。原诚寅详细阐述了这些变化：“传感器侧需具备一定AI处理能力，减少数据传输对带宽的冲击；通讯协议需向高速以太、SerDes、光通信升级；处理芯片需具备更强算力、更大存储和实时通讯能力，同时提升数模集成能力。未来融合性芯片会越来越多，芯片功能集中度和复杂度会提升。”这推动芯片从通用算力转向定制化、场景化设计，为国产芯片在细分领域实现差异化竞争创造了空间。

同时，地缘政治因素加剧了企业对供应链安全的担忧。“近期的地缘政治冲突后，企业会担心全球化的供应链体系受到不可靠外界因素的影响，进而倾向于区域化供应链布局；另一方面，车企会有建立AB点供应链体系的压力。”原诚寅指出。虽然车规芯片的量能特点决定了全球化采购仍是主流，但区域化供应链布局的趋势不可逆转，这为国产芯片扩大市场份额提供了战略窗口期。

理性突围：

不盲目追求全自主

值得注意的是，在产业热情高涨的当下，联盟保持了难得的理性。原诚寅明确表示：“并非所有芯片都适合自主研发，有些产品在技术、成本或性价比上短期内难以超越国外产品，应该把握好自主发展的节奏，有自主研发能力证明不会被‘卡脖子’即可，可通过市场化手段获取合适产品。同时，希望更多愿意合作的海外供应商加入中国供应链体系，共同服务中国汽车产业链建设，同时开拓全球市场。”

这种务实态度，体现了产业的成熟。真正的产业安全，不是闭门造车式的全面替代，而是在关键领域具备自主可控能力，同时保持开放合作的姿态。联盟吸引了大量海外企业成为成员单位，正是要构建“开放创新的生态”，共同开拓全球市场。

长期主义：

从应急平台到产业基础设施

回顾联盟五年发展历程，从最初应对“缺芯”危机的应急平台，到如今覆盖技术促进、标准建设、测试认证、资本支持的综合性产业组织，这种演进本身就是中国汽车芯片产业成长的缩影。

在年度工作报告中，原诚寅这样阐述联盟的核心定位：“我们希望通过联盟的工作帮助中国汽车芯片产业形成更好的创新生态，在过程中我们会助力更多自主的可控的产品上车应用，同时我们能够帮助企业在联盟的助推下发展更顺利。”2026年，联盟规划了更加系统化的工作：完善芯片技术路线图3.0版本，建设RISC-V标准体系，推动中央计算平台用“大芯片”联合定义，成立车规级工艺、测试认证等四个专委会，乃至探索汽车芯片在机器人、低空经济等新场景的应用。

关于华东运营中心，原诚寅指出：“我们希望走出更实、更高效服务模式，更好地推动产业基础的能力建设。我们会在华东运营中心的支持下建设产业数据库，同时整合当地测试资源提升测试服务能力。”这种从平台到基础设施的转变，意味着联盟正在从产业组织者向生态构建者演进。

从“能用”到“好用”，从单点突破到系统协同，从应急平台到产业生态构建——中国汽车芯片产业正在经历的，不仅是技术能力的提升，更是产业思维的升级和生态模式的重构。

在全球汽车产业电动化、智能化变革的浪潮中，这个曾经的“卡脖子”领域，正在成长为中国汽车产业竞争力的新支点。而这个过程，注定需要技术攻坚的执着、生态构建的耐心，以及开放合作的智慧。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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