来源:半导体行业观察
2025-12-26 09:57:35
(原标题:传华硕有意进军DRAM)
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据传华硕将于 2026 年进军 DRAM 制造领域,这将确保其 PC 产品线拥有稳定的内存供应。
当前的内存危机已经影响到个人电脑行业的方方面面,而个人电脑制造商对此却束手无策。大多数制造商已经提高了产品价格,而内存短缺将导致未来几年产品交付延迟。
但看来,一家大型PC制造商正计划进军DRAM市场,以应对内存短缺问题。据波斯科技媒体Sakhtafzarmag爆料,华硕计划大规模进军DRAM市场,最早可能在2026年实现。这家媒体此前曾准确爆料过AMD和英特尔的CPU相关信息。不过,我们建议读者对此消息持保留态度。
回到之前的传闻,据称如果内存价格和供应无法恢复正常,华硕计划在2026年第二季度末之前建立专门的DRAM生产线。目前的报告预测,内存短缺将持续到2027年底,甚至可能延续到2028年。华硕作为全球最大的PC厂商之一,确实有能力进入DRAM市场,但即便如此,为他们专门建立一座DRAM生产工厂对他们来说也是一项巨大的挑战。
如果传言属实,华硕真的进军DRAM市场,它首先会专注于优化自家产品的内存供应,这些产品主要包括笔记本电脑和台式机等PC。华硕、ROG和TUF系列产品是其至关重要的业务,与其他PC品牌一样,华硕也不愿为这些产品额外支付内存采购费用。
华硕此举正值其他内存制造商,例如Crucial(美光旗下公司)退出市场之际。Crucial与华硕的区别在于,Crucial是美光旗下的内存模块生产部门。美光是负责DRAM产品生产的主要品牌,其产品面向服务器和数据中心,市场规模庞大,而这些领域目前正被人工智能迅速蚕食。美光与三星和海力士一样,追求的是盈利,但对华硕而言,在当前的危机形势下,生存才是首要任务。
如果华硕最终真的进军DRAM市场,那么其他PC厂商如果能够满足自身需求并有剩余产能,也将从中受益。不过,最终结果如何,还有待时间检验。
DRAM还要继续涨价
如果你希望内存价格能有所缓解,那就别抱太大希望了。TechInsights 分析师 James Sanders 告诉El Reg,DRAM 价格预计至少要到 2026 年才会达到峰值。
DRAM 是一个极其广泛的类别,包括从台式机和服务器中使用的 DDR5 到显卡和 AI 加速器使用的 GDDR7 和 HBM 的所有产品。
桑德斯解释说,该市场也出了名的波动剧烈,价格容易出现剧烈波动,随着库存减少价格飙升,随着新产能上线价格暴跌。
据TechInsights预测,2024年内存价格已开始上涨,较前一年的低谷期增长了88%。根据以往DRAM市场的繁荣情况,预计2025年内存价格增速将放缓,并在2026年或2027年出现萎缩。
然而,桑德斯表示,这种情况这次不太可能发生。“我认为价格峰值将在2026年出现,”他说道,并补充说,即使到那时,他预计DRAM价格也要到2027年才会趋于稳定,然后在2028年再次上涨。
那么,是什么导致了内存价格飞涨呢?嗯,正如你可能已经猜到的,是人工智能。但这并非全部原因。时机也是一个重要因素。
桑德斯认为,人工智能热潮的兴起时机对内存供应商来说可能是最糟糕的。“这种需求最初源于硅谷的DRAM行业。这使得在财务上扩建产能变得异常艰难,”他说道。“如果仓促行事,新增产能的上线时间大约需要三年。正是由于时机不佳,才导致了我们如今的困境。”
更现实的情况是,像三星、SK海力士和美光这样的DRAM供应商,需要四到五年时间才能在新工厂实现产能提升,而到那时,市场状况可能会发生相当大的变化。
时机也是DRAM短缺对不同厂商影响程度不同的原因之一。“消费市场的需求已经非常旺盛,而OEM厂商的需求还有大约一年的时间,他们目前还没有感受到太大的压力,”他解释道。
换句话说,像戴尔和惠普这样的大型硬件厂商受到的影响要小得多,因为它们通常会提前锁定订单,而小型厂商则只能任由现货价格波动。事实上,在圣诞节假期前,游戏内存供应商G.Skill发表声明,将产品价格上涨归咎于人工智能。
“由于人工智能行业空前高需求,导致全球供应严重受限和短缺,DRAM价格正经历着整个行业的剧烈波动,”该公司表示。“因此,G.Skill的采购成本大幅增加。G.Skill的定价反映了集成电路供应商带来的行业整体元件成本上涨,并可能根据市场情况随时调整,恕不另行通知。”
此外,人工智能正在推动对一种不同类型内存的需求,这种内存与传统的DRAM不同,在大多数消费应用中用处不大。
桑德斯说:“这与以往的繁荣与萧条周期略有不同,因为晶圆正从消费级存储器转向 HBM。”
高带宽内存由多层DRAM构成,顾名思义,其带宽远高于笔记本电脑或RDIMM中常见的普通DRAM模块。例如,HBM3e单芯片36GB即可提供1TB/s的带宽,这并不罕见。相比之下,单条8GB LPDDR5x模块的带宽可达140GB/s。
HBM几乎完全用于高端数据中心GPU和AI加速器,例如Nvidia的B300、AMD的MI355X或亚马逊的Trainium3。桑德斯表示,正因如此,内存市场正在迅速分化。
“因为消费者对人血小板没有需求——消费市场根本无法承受这个价格——这实际上正在变成两个彼此分离的市场,”他说。
目前,内存厂商正处于内存技术转型期,他们准备提高HBM4内存模块的产量,这些模块将从明年开始应用于英伟达的Vera Rubin和AMD的MI400等芯片。桑德斯表示,这些芯片初期价格会较高。
虽然 TechInsights 预计内存市场将在 2027 年趋于稳定,但这不会持续太久。您可能还记得,英伟达计划从 2027 年开始,将 576 个 Rubin-Ultra GPU(每个 GPU 都配备 1TB 的 HBM4e 显存)塞进单个机架中。
这或许可以解释为什么美光科技首席执行官 Sanjay Mehrotra 最近告诉投资者,由于人工智能数据中心的强劲需求,“在可预见的未来,整个行业的供应量将远远低于需求量”。
他倒也没怎么抱怨。当终端用户还在为短短几个月内上涨三倍的内存价格而苦恼时,内存制造商却赚得盆满钵满。在本月美光科技发布的2026财年第一季度财报电话会议上,该公司营收增长了56%,净利润更是翻了一番多,从去年同期的18.7亿美元增至52.4亿美元。
虽然存储器厂商现在可能拥有足够的资金来建设新的晶圆厂,但至少还需要三年时间才能投入生产。即便投产,大部分产能也可能用于生产HBM和其他企业级产品。
(来源:半导体行业观察综合)
*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。
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