MicroLED，生死时刻

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MicroLED 的概念验证阶段比预期要长得多。苹果公司在 2024 年取消智能手表项目是一次重大挫折。尽管发展势头在 2025 年有所回升，但速度明显放缓，预期也更加务实。各公司对这项技术在各种应用中的优势和局限性有了更深入的了解，清楚还存在哪些挑战，需要哪些解决方案，以及解决这些挑战实际需要多少时间和精力。

MicroLED 目前才刚刚进入孵化阶段，首批小批量商业产品将于 2025 年投产，分别是为 Garmin 生产的智能手表显示屏和索尼-本田电动汽车外置显示屏，这两款产品均由友达光电 (AUO) 生产。友达光电的 G4.5 生产线是成败的关键。如果成功，MicroLED 有望成熟并最终在各种消费应用领域取得成功；但如果良率、成本和可制造性无法得到显著改善，那么增强现实 (AR) 将是唯一的大批量应用领域，此外还将出现各种小批量/高附加值的 B2B 专用显示屏。

供应链的格局日趋清晰。大多数领先的显示器制造商目前都控制着或与microLED芯片制造商结盟。大规模转移的TFT基大尺寸显示器和LEDoS正在发展成为两条日益独立的供应链和技术平台。然而，它们仍然面临着共同的根本性技术挑战：良率以及如何提高超小芯片的效率。对于LEDoS而言，目标是亚微米级的发光体尺寸。对于更大的显示器，中期目标是10微米。更具雄心的长期目标是5微米左右。目前，大多数厂商的芯片尺寸在15x30微米或以上。初创企业的融资额预计在2025年增长10-15%，但低于2023年的峰值。对microLED芯片和显示器工厂或试生产线的投资保持稳定，但仍处于谨慎的阶段。整个行业正处于一个两难境地。需要具备量产能力才能孵化microLED并说服潜在客户相信其合法性。然而，过早投入过多资金会带来风险，最终可能会买到很快就会过时的工具。

为了取得成功，µLED 必须提供差异化的性能，同时成本与 OLED 相近。从技术和制造基础设施的角度来看，实现这一目标的主要挑战包括：microLED 芯片的成本、性能和制造基础设施；传质设备和技术；良率管理策略和设备；TFT 背板的局限性。对于 AR 应用，LED-on-Si 是目前最能满足此类应用高亮度、高分辨率、低功耗、轻量化和小尺寸等综合要求的技术。然而，它尚未达到理想状态。LEDoS 面临的剩余挑战包括：在极小的芯片尺寸（约 1 微米甚至更小）下，效率仍然不足，尤其是在红色方面；开发紧凑且经济高效的全彩 (RGB) 显示解决方案；与 CMOS 背板高效混合（几何良率和工艺良率）；以及小型企业开发和流片 CMOS 背板的高昂成本。

https://www.yolegroup.com/product/report/microled-2025/?utm_source=PR&utm_medium=email&utm_campaign=PR_MicroLED_Dec2025

（来源：编译自Yole）

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