2030年美国先进产能占全球28％，中国台湾仍是首位

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美国和日本等国争相发展半导体产业，全球半导体产能朝向区域多元化发展，地缘政治牵动半导体产能布局，市调机构集邦科技预估，至2030年美国半导体先进制程产能将占全球先进制程产能的28%。

半导体产业为重要战略物资，不仅美国积极推动半导体在地制造，中国加强半导体自主化，日本、欧盟、印度等也都强力发展半导体产业。台积电持续深耕中国台湾，推升中国台湾半导体产业进一步成长。

据市场研究暨分析机构国际数据资讯（IDC）预估，2025年至2029年中国台湾晶圆代工产能年复合成长率约2.8%；美国在台积电亚利桑那州厂扩产，以及三星（Samsung）和英特尔（Intel）增加资本支出，晶圆代工产能复合成长率达8.4%。

日本在台积电熊本厂逐步扩产，以及Rapidus贡献产能，晶圆代工产能复合成长率达10%；欧盟晶圆代工产能年复合成长率约6.3%。

集邦科技预期，美国半导体先进制程产能将快速扩增，至2030年占全球半导体先进制程产能比重可望达28%，届时中国台湾地区的半导体先进制程产能比重可能降至55%，仍居全球之冠。

中国大陆因半导体先进制程设备遭到管制影响，主要扩展成熟制程产能，集邦科技预估，2030年中国大陆半导体成熟制程产能占全球成熟制程产能比重可能达到52%，超越中国台湾的26%，跃居全球半导体成熟制程最大供应地区。

https://www.ctee.com.tw/news/20251220700614-430501

（来源：工商时报）

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