不给竞争对手机会，台积电美国搞封装厂

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由于台积电看到了美国客户对 CoWoS 的巨大需求，该公司目前正考虑将亚利桑那州的一个晶圆厂改造成先进封装工厂。

由于先进封装技术是人工智能性能大幅提升的关键技术之一，人工智能GPU和ASIC制造商对先进封装的需求急剧增长。英伟达和AMD等公司已将生产重心转向美国；然而，台积电在美国缺乏先进封装设施，最终迫使这些客户寻找替代方案，其中之一便是与竞争对手合作。不过，台积电似乎计划尽快解决这一供应瓶颈问题。据台湾《自由时报》报道，位于亚利桑那州的台积电预计将于2027年底前建成一座先进封装工厂。

据报道，台积电已加快在美国引进先进封装生产线的步伐，并计划将一块芯片制造厂的旧址改建为先进封装工厂。此前，美国客户对封装技术的需求十分迫切，甚至像英伟达这样的公司也开始将美国生产的Blackwell晶圆运往台湾进行封装，最终制成成品。台积电此前一直将美国的封装服务外包给安靠等公司，但现在看来，这种情况正在发生变化。

我们知道，鉴于台积电在CoWoS封装方面面临的供应限制，美国客户正在将目光转向英特尔等竞争对手，以满足其先进的封装需求。据报道，微软、高通、苹果和特斯拉等 公司准备采用英特尔的EMIB和Foveros技术，作为台积电服务的替代方案。这种需求似乎影响了这家台湾巨头对英特尔封装解决方案的重视，因此，其在亚利桑那州投产的进程正在显著加快。

台积电在亚利桑那州的项目将如何发展，这将非常有趣，尤其考虑到该工厂预计将满足美国芯片行业相当大的一部分需求。

https://wccftech.com/tsmc-scrambles-to-bring-advanced-packaging-to-the-us/

（来 源 ：wccftech ）

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