(原标题:格隆汇公告精选︱合富中国:控股股东合富(香港)拟减持不超2%股份;道明光学:目前不存在AI手机相关业务)
【热点】
赛微电子(300456.SZ):赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段
睿能科技(603933.SH):不从事机器人整机制造业务
顺灏股份(002565.SZ):现有业务未与轨道辰光的业务产生协同效应
道明光学(002632.SZ):目前不存在AI手机相关业务
【项目投资】
拓新药业(301089.SZ):拟投建原料药及健康膳食补充剂生物制造基地建设项目
西安奕材(688783.SH):拟投建“智造创新中心”项目 项目总投资约10亿元
西安奕材(688783.SH):拟投资125亿元建设武汉硅材料基地项目
【中标合同】
华建集团(600629.SH):签署1.6亿元《襄阳东津湾文商旅综合体建设项目》设计合同
华康洁净(301235.SZ):中标柯桥未来医学中心净化系统项目
威胜信息(688100.SH):中标6532.71万元招标采购项目
【股权收购】
祥源文旅(600576.SH):子公司拟收购金秀莲花山100%股权
遥望科技(002291.SZ):拟挂牌转让星期六鞋业100%股权
【回购】
安科瑞(300286.SZ):累计回购1.48%股份
三诺生物(300298.SZ):累计回购1.66%股份
【增减持】
江苏神通(002438.SZ):实际控制人的一致行动人拟增持1亿元-1.55亿元公司股份
合富中国(603122.SH):控股股东合富(香港)拟减持不超2%股份
绿联科技(301606.SZ):珠海锡恒拟减持不超过2%股份
【其他】
龙蟠科技(603906.SH):与Sunwoda签署磷酸铁锂正极材料长期采购协议 预计销售金额约45-55亿元
中鼎股份(000887.SZ):拟发行可转债募资不超过25亿元用于智能机器人核心关节与本体制造项目等
阿石创(300706.SZ):拟定增募资不超过9亿元 投于半导体材料研发项目等
江波龙(301308.SZ):拟定增募资不超过37亿元 投于半导体存储主控芯片系列研发项目等
