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金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发正在进行工艺稳定性验证

来源：证券时报网

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2025-11-19 16:11:35

（原标题：金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发正在进行工艺稳定性验证）

人民财讯11月19日电，金冠电气11月19日在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。

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