康达新材现金收购北一半导体交易告吹

在康达新材（002669.SZ）宣布筹划收购半导体资产事项的三个多月后，投资者等来了交易终止的消息。

11月14日，康达新材公告称，因尽职调查、审计等工作进展未及预期，且交易各方就交易进程未能达成共识，公司决定终止对北一半导体科技（广东）有限公司（以下简称“北一半导体”）的股权收购。交易各方已签署了《收购终止协议》。

今年8月28日，康达新材曾与北一半导体及其股东北芯科技（天津）有限公司、YU UNYONG（韩国籍自然人）签署了《收购意向协议》，拟通过现金方式收购北一半导体不低于51%的股权，取得其控股权。

康达新材表示，在今年8月底签署的《收购意向协议》是各方就收购事宜达成的初步意向协议，旨在表达各方合作意向。该交易尚处于初步筹划阶段，交易的具体方案尚需交易各方进行进一步的协商和论证。

根据《收购意向协议》，双方就本次交易设置了先决条件，包括：收购方及中介机构完成对标的的尽职调查，并认为标的股权不存在瑕疵，交易各方对结果及收购方案达成一致意见；根据监管要求，获得主管部门的审批文件；交易各方完成内部程序，并取得相应授权与批准；标的公司按照正常方式管理业务，没有重大不利影响情形发生。

从结果来看，该次交易卡在了先决条件的尽职调查环节。

康达新材的业务主要分为胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料和电子科技三大板块。其中，胶粘剂与特种树脂新材料业务占营收的主导地位。根据康达新材2025年半年报，胶粘剂业务收入占公司总体收入比重超过了八成。

2018年起，康达新材启动外延式并购战略，加速产业链拓展与业务转型。在康达新材的计划中，此次计划收购的北一半导体是康达新材向半导体产业战略转型升级的重要落子。

公告显示，北一半导体是专注于新型功率半导体模块研发、生产、封装、测试、销售及服务的国家高新技术企业。主营业务涵盖IGBT、PIM、IPM等功率半导体元器件，产品可应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能等领域。

在谈及此次收购的意义时，康达新材表示，公司以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料、电子化学品等）为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级，努力打造第三增长曲线。

11月14日下午，记者致电康达新材证券部。证券部人士告诉记者，本次交易终止是因为，“在交易谈判的过程中，可能很多事都没有达到之前的预期状态。这次交易的终止是多方因素所致，并不是单个原因造成的”。该人士表示，“如果有合适的标的，公司肯定会向好发展”。

值得一提的是，在计划收购北一半导体的同时，康达新材还在推进另一笔半导体领域的交易。

今年6月，康达新材公告称，公司拟以现金方式收购成都中科华微电子有限公司（以下简称“中科华微”）不低于51%的股权。

两个月后，康达新材董事会审议通过以自有及自筹资金2.75亿元收购中科华微51%股权。今年10月15日，中科华微已完成了工商变更登记手续。