产能无法满足订单需求 方正科技子公司投资超13亿元提升产能

11月7日晚，方正科技(600601)公告，公司全资子公司重庆方正高密电子有限公司（以下简称“重庆高密”）拟投资建设重庆生产基地人工智能扩建项目，预计项目总投资13.64亿元。

方正科技表示，在全球新一代信息技术迅猛发展的背景下，PCB（印制电路板）行业进入以人工智能为代表的科技创新时代。

高速交换机、AI服务器、通用服务器、存储等领域对高端印制电路板的需求呈现爆发式增长，尤其是400G、800G、1.6T高端交换机、新一代服务器、5G宏基站等设备对高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性PCB的需求愈发迫切。

公司全资子公司重庆高密作为专注于高端PCB研发制造的企业，从事高频高速高密度互联印制线路板的研发、生产、销售，产品应用于包括人工智能领域高端交换机、服务器、存储等，产品具有高数据容量、高密度、高速低损耗和高可靠性等技术特征。

其现有的重庆生产基地生产能力已无法满足客户的订单需求。为快速扩充产能，其拟投资13.64亿元建设重庆生产基地人工智能扩建项目，项目资金自筹。 

公告显示，该项目的主要产品为高多层板。扩建项目将通过新建工业厂房及设备用房，引进高端装备，构建高效自动化生产线，显著提升产能和制造水平。项目建成后，产品结构将实现战略性优化，项目达产后，年总产值将实现明显增长。

方正科技提到，此次扩建项目税后财务内部收益率(IRR)为19.92%，静态税后投资回收期为5.69年，具有较好的经济效益。

方正科技称，本次扩建项目核心在于实现公司重庆生产基地产品结构战略性优化，可快速扩充产能，增加客户的高端订单的承接份额，推动重庆生产基地从“规模扩张”向“价值提升”转型。

项目有利于公司产品精准匹配人工智能、云计算、大数据等战略新兴领域对高频高速高密度PCB的需求，突破目前高端产品产能瓶颈，满足重点战略客户的中长期需求，增强核心竞争力与市场地位。

方正科技主要从事PCB产品的设计研发、生产制造及销售。公司产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其他个性化定制PCB等，广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。

根据CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》排行榜，方正科技PCB业务规模位列综合PCB100榜单第29位、内资PCB100榜单第16位。

资料显示，PCB是电子产品核心的电子互连件，既是电子零件的基板，为元器件提供支撑与电气连接，也是融合电子、机械、化工材料等多领域技术的基础产品，因而被称为“电子系统产品之母”。