停牌！A股公司，突然公告！

半导体领域，又有并购事件！

10月26日晚间，英唐智控在深交所公告称，公司正在筹划以发行股份等方式购买资产事项，拟收购光隆集成100%股权、奥简微电子76%股权。公司股票自10月27日起停牌。

自10月以来，半导体领域已有多起并购案例。其中，盈新发展拟收购长兴半导体81.8091%股权，帝奥微拟购买模拟芯片公司荣湃半导体100%股权，芯原股份拟联合投资人收购逐点半导体控制权，帝科股份拟收购江苏晶凯62.5%股权，华天科技拟购买华羿微电100%股份。

英唐智控筹划购买资产，明日停牌

英唐智控(300131)26日晚间公告，10月24日，公司与光隆集成控股股东桂林光隆科技集团签署了《购买资产意向协议》，约定公司以发行股份及支付现金的方式收购光隆集成100%股权，同时募集配套资金。

此外，公司与合计持有奥简微电子76%股份的上海从简企业管理合伙企业（有限合伙）、上海涵简企业管理合伙企业（有限合伙）、上海浦简企业管理合伙企业（有限合伙）及高志宇签署了《购买资产意向协议》，约定公司以发行股份及支付现金的方式收购奥简微电子76%股权，同时募集配套资金。

英唐智控表示，此次标的资产范围、交易对象尚未最终确定，最终确定的标的资产范围、交易对象以后续公告披露的信息为准。此次交易预计不构成重大资产重组，也不构成关联交易。因有关事项尚存在不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，公司股票自10月27日开市时起开始停牌。公司预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案，即在11月10日前披露相关信息。

公开资料显示，光隆集成的经营范围包括人工智能应用软件开发；软件开发；人工智能行业应用系统集成服务；智能控制系统集成；物联网技术服务；信息技术咨询服务；集成电路芯片设计及服务；量子计算技术服务；光电子器件制造；光电子器件销售；光通信设备制造；光通信设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；数字家庭产品制造；网络设备制造；网络设备销售；物联网设备制造；物联网设备销售；销售代理；工业自动控制系统装置制造；工业互联网数据服务等。

奥简微电子的经营范围包括：微电子科技、半导体科技、信息科技、电子科技、智能科技领域内的技术开发、技术咨询、技术转让和技术服务，计算机软件及辅助设备的销售，商务信息咨询（金融信息除外），计算机系统集成的设计、安装、调试、维护。

英唐智控主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。2025年上半年，公司实现营业收入26.39亿元，较上年同期增加3.52%；归属于上市公司股东的净利润3073.58万元，较上年同期下降14.12%；扣非后净利为3022.67万元，较上年同期下降14.46%。

报告期内，公司分销业务板块营业收入为24.17亿元，较上年同期增加2.34%，毛利率6.60%，较上年同期下降0.02个百分点；芯片设计制造业务营业收入为2.13亿元，占公司营业收入总规模的8.06%，较上年同期营收占比增加1.36个百分点。

半导体领域并购案例不断

2024年以来，有关部门不断出台政策鼓励企业通过实施并购重组，促进行业整合和产业升级。例如，2024年9月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，支持上市公司向新质生产力方向转型升级，并明确提出支持科创板、创业板上市公司并购产业链上下游资产，增强“硬科技”“三创四新”属性。

Wind数据显示，今年前三季度A股市场并购交易3470件，同比增长7.93%；重大资产重组事件134件，同比增长83.56%。其中，涉及半导体领域的并购案例持续涌现。

10月以来，半导体领域又有不少并购案例。盈新发展10月21日晚公告，公司拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的广东长兴半导体科技有限公司（简称：长兴半导体）81.8091%股权。交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。

长兴半导体成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。据悉，长兴半导体拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。

帝奥微10月20日晚公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等所持荣湃半导体（上海）有限公司（简称：荣湃半导体）100%股权，同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。

标的公司荣湃半导体专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售，其凭借独创的电容智能分压技术（iDivider技术），获得多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的突破。交易完成后，上市公司可通过本次交易迅速布局隔离器产品品类，并通过快速应用、吸收、转化标的公司成熟的专利技术和研发资源，升级上市公司产品矩阵，快速扩大公司的产品品类，进一步扩大竞争优势，为更多下游客户提供更为完整的解决方案。

芯原股份10月15日晚公告，公司拟联合共同投资人对特殊目的公司天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体的控制权。逐点半导体100%股份对应的股权价值为9.5亿元，天遂芯愿预计将以不超过9.5亿元现金作为交易对价加上交易费用等相关费用收购标的公司的控制权。本次交易完成后，天遂芯愿将持有逐点半导体100%的股份，逐点半导体将纳入芯原股份合并报表范围。

逐点半导体于2004年在张江成立，专注于移动设备视觉处理芯片、视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片及实施方案的开发和设计，是全球先进的创新视频、显示处理芯片和解决方案提供商。标的公司首创的手机图像处理芯片也弥补了国产处理器在高性能低功耗等移动终端的短板。

帝科股份10月14日晚公告，公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司（简称：江苏晶凯）62.5%股权。交易完成后，江苏晶凯将成为公司的控股子公司，并纳入合并报表范围。

江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。帝科股份表示，通过本次交易收购，公司实现存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节，构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系。

此外，华天科技10月16日晚公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等27名交易对方购买华羿微电100%股份，并募集配套资金。

华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业。华天科技表示，通过本次交易，一方面公司能够快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局，为客户提供更全面的封装测试产品，另一方面公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品，开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点。

校对：赵燕