引领边缘AI新时代——湾芯展“边缘AI赋能硬件未来创新论坛”成功落幕

当人工智能浪潮席卷全球，一场深刻的技术革命正在重塑产业格局。从云端到边缘，从通用计算到专用芯片，AI技术正以前所未有的速度渗透至千行百业。特别是边缘AI的崛起，让智能计算从遥远的数据中心走向终端设备，为智能硬件产业注入了全新的生命力。在这场变革中，算力、算法与数据的深度融合，催生出个人智能体、端侧大模型等创新应用场景，推动着从消费电子到工业制造、从智慧城市到自动驾驶等领域的智能化跃迁。

然而，技术突破的背后，离不开产业生态的协同与政策环境的护航。作为中国改革开放的前沿阵地，深圳凭借其雄厚的电子信息产业基础、完善的供应链体系以及开放包容的创新氛围，正加速成长为全球人工智能产业的重要增长极。2025年以来，深圳市密集出台了一系列重磅政策，从资金补贴、场景开放到算力支撑，构建起全方位的AI产业扶持体系。《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动计划（2025—2026年）》的发布，更是明确了深圳在AI领域的战略雄心——打造具有全球影响力的人工智能先锋城市，形成“一区一品牌”的产业发展格局。

正是在这样的背景下，2025年10月15日，由半导体行业观察承办的“边缘AI赋能硬件未来创新论坛”在深圳会展中心（福田）盛大召开。这场聚焦边缘AI与硬件创新的行业盛会，吸引了来自学界、产业界以及政策研究领域的顶尖专家与领军企业代表齐聚鹏城，共同探讨技术前沿、产业趋势与政策红利下的发展机遇。

当天的会展中心人潮涌动，签到台前络绎不绝。来自芯片设计、智能硬件、云计算、物联网等领域的专业观众将会场座无虚席，会场内外，参会者们热烈交流着对边缘AI技术的见解，讨论着如何把握政策机遇实现产业突破。

上午9时30分，论坛正式拉开帷幕。湾芯展主办方领导首先登台致辞，深入解读了深圳AI产业扶持政策的核心要义与发展机遇，为整场论坛奠定了基调。随后，重磅嘉宾陆续登台，围绕边缘AI与硬件创新的多个维度展开深度分享。

深港微电子学院余浩教授发表了“面向个人智能体的端侧大模型芯片”的主题演讲，他指出，当前AI 推理正从 “离身智能” 向 “具身智能” 进化，国务院明确提出 2027 年智能体终端普及率需超 70%，2030 年超 90%。但端侧大模型面临 “低功耗、高 token、低成本” 的三重需求，现有方案却存在明显短板 ——国际头部芯片功耗 较高， 价格昂贵，国产部分芯片带宽利用率不足 15%。

他的团队选择了 3D-DRAM 混合键合技术路线，基于 28nm 国产工艺，集成 1-4 层 3D-DRAM，实现 93mm² 的单元面积与～5W 的典型功耗。实测数据显示，在 Normal 模式下，带宽达 400GBps、利用率 80%，7B 模型 token 速度超 80token/s，售价是目前同类产品的三分之一到五分之一，完美匹配端侧需求。“我们不追求算力堆砌，而是通过架构创新提升效率 —— 比如分布式直连架构，相比传统 NoC，功耗降低 30%、带宽提升 50%”，这让芯片在机器人、无人机等终端设备中能稳定运行。

目前，余浩教授团队的芯片已支持 GLM、Llama、Qwen 等主流大模型，算子覆盖率 100%，还完成 FPGA 端到端部署验证，带宽利用率 73.8%、能效 1.47token/J，远超行业平均水平。同时，团队构建了 “云 - 边 - 端” 具身智能系统，搭配自主研发的操作系统，实现 “感知 - 决策 - 执行” 闭环。“未来，我们将继续深化 3D-IC 技术，2026 年实现 2.5D 芯粒集成 HBM，让端侧具身智能真正走进千行百业，”他说道。

安谋科技产品总监鲍敏祺发表了《释放端侧AI潜力，NPU助力开启硬件创新“芯”时代》的主题演讲，他表示，当前AI正加速从云端向边缘与终端设备渗透，端侧AI因其低延迟、隐私安全等优势，已成为产业发力新焦点。但端侧AI仍面临算力、内存与功耗等挑战，“端侧AI的难点在于‘在有限资源里做无限文章’，这正是安谋科技技术突破的方向”。

即将于年内面世的安谋科技新一代“周易”NPU IP，将针对性解决这些痛点，如支持AI算力灵活配置，通过多计算单元的高效复用，可同时支持CNN与Transformer模型；支持多种精度融合计算，并针对大模型硬件支持W4A8/W4A16计算加速模式。鲍敏祺表示，在有效算力、带宽、精度等方面的每一项提升都源于对端侧场景的深刻理解，例如发现端侧模型更新以月为周期，所以安谋科技重点强化了配套的“周易”Compass软件平台的快速适配能力等。该软件平台对大模型部署进行了深度优化，已实现对多种主流模型的成熟支持，并提供与Hugging Face模型库的对接工具链，可显著提升模型部署效率。

同时，安谋科技自研“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU及“玲珑”多媒体系列自研IP矩阵，已广泛应用于AIoT、移动终端、智能汽车及基础设施等场景，可为合作伙伴提供高质量、定制化的端侧AI解决方案。未来，安谋将继续深化软硬协同，推动端侧AI从可用走向好用，开启硬件创新“芯”时代，让更多终端设备具备“智能思考”的能力。

深圳云天励飞技术股份有限公司副总裁罗忆，发表了题为“打造智算时代的新质生产力”的主题演讲。

他指出，人工智能已成为推动人类进入第四次工业革命的核心力量。在过去三次工业革命中，中国与欧美的差距曾不断拉大；但在AI时代，凭借数据规模、场景深度与工程化创新优势，中国正逐步实现“弯道超车”。

他认为，AI产业正经历从“训练时代”向“推理时代”的关键转折。算法的平权与开源，正推动AI应用百花齐放。罗忆表示：“2025年很可能成为AI Agent产业落地的元年。”

他提到，AI产业必须从“规模竞赛”转向“效率竞赛”，即用更少的算力支撑更多的推理任务。AI推理时代将重塑算力产业格局，真正的竞争不再是算力规模的简单堆叠，而是谁能在能效、成本与应用落地之间找到新的平衡。

在这一趋势下，他预测两个重要拐点的曙光即将显现：一是用于推理的算力将首次超过训练算力；二是国产AI芯片的使用量将首次超过国外芯片。

云天励飞自2014年成立以来，始终坚持“算法芯片化”路线，构建了从边缘到云端的AI推理产品体系。目前，公司已推出四代自研神经网络处理器，广泛应用于视频边缘网关、智能机器人、推理服务器等场景。其下一代产品将正式迈向GPNPU架构——这是一种兼具GPU通用性与NPU高能效特性的全新计算范式，主要面向云端大模型推理。同时，通过自研“算力积木”架构，芯片可像搭积木般灵活组合、按需扩展，将标准计算单元模块化封装，形成覆盖8T至256T算力区间的不同算力级别芯片，满足各类产品与应用场景的算力需求。

未来，云天励飞将持续深耕芯片底座，推动“从芯片到系统”的全栈创新，打造具备可扩展性与普惠性的算力生态。

中国联通国际总监杨程发表了“AI赋能，扬帆出海”的主题演讲，他表示，联通国际深耕全球市场 25 年，已在 6 大海外大区布局 41 家分支机构，服务 11.8 亿 + 联接用户。当前，企业出海面临 “算力分散、网络复杂、安全风险” 的挑战，而 AI 时代的到来，更需要 “算网安一体” 的数智基座。“联通国际的目标是让企业出海‘一键连接全球’，无需再为算力、网络、安全分头奔波”，这一理念贯穿联通国际所有解决方案。

他指出，在基础设施层面，联通国际构建了全球算力网络 ——300 + 全球骨干云、100+PELOPS 海外自建算力、138 个境外城市数据中心，配合 204T 海缆容量，实现 “香港到深圳 1ms、到广州 2ms” 的低时延协同。同时，联通国际创新推出全球智能组网（GSN），通过 AI 智能选路，时延降低 40%、部署效率提升 50%；互联网转接产品实现 0 绕行传输，访问速度提升 30%。“希腊智慧港口项目中，中国联通通过 AI 秒级风险识别，让安全事故下降 35%、运营效率提升 90%，这就是算网安融合的价值”。

针对出海热点行业，联通国际提供场景化解决方案：在智慧港口，打造 “港区运营平台 + 安全 AI 算法”；在智慧仓储，用 5G+AGV+AI 分拣覆盖三大洲七国；在 AI 客服，构建多语种数字人坐席平台。杨程强调，目前，联通国际已积累 2000 + 实践案例，合作伙伴超 1000 家。“未来，联通国际将继续以 AI 为核、以算网为基，为企业出海提供‘一站式、全周期’支撑，让全球业务拓展更简单、更高效，”他说道。

浪潮云高级战略总监张晟彬发表了“海外云计算与AI应用的made in china情怀”的演讲，他强调，浪潮在海外云计算与 AI 领域，始终秉持 “技术创新 + 本地化落地” 的理念，以香港为战略支点，辐射 “一带一路” 市场。浪潮云看到，香港智能计算需求到 2030 年将达 15000 PFLOPS，但当前算力资源分散、生态单一，同时 DPO 政策推动下，国产软硬件迎来新机遇。“这既是挑战，更是 Made in China 算力走向全球的绝佳窗口”，为此，浪潮创新提出 “AI 工厂” 模式，构建城市级、行业级、企业级三级形态。

在产品层面，浪潮云的信创基础设施覆盖 5 大技术路线，信创服务器出货量全国第一；信创云平台通过四家国家级测评，ARM 架构性能全球第一。“我们不追求单点技术的领先，而是打造全栈的信创解决方案”，从整机柜服务器到云管理平台，每一个环节都经过严格打磨，确保能为客户提供稳定、高效的服务。比如在东南亚某政务项目中，我们的信创云平台实现了当地政务数据的安全存储与高效运算。

他强调，浪潮云同时还会打造 “海若” 大模型，适配政务、医疗、制造等垂类场景，并推出人工智能训练场，为智能体提供验证优化平台。“AI 工厂的核心是‘量产智能’，让大模型和智能体能像工业产品一样高效产出”，未来，浪潮将继续以 “双工厂” 理念重塑全球工业范式，让中国算力服务全球客户，实现 “未来，因潮澎湃” 的愿景，为全球数字经济发展注入中国动力。

阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司商务拓展负责任人李珏发表了“创新 RISC-V 架构——铸建新一代智算未来”的演讲，其指出，当前，AI 与物联网时代正推动芯片架构迎来变革，RISC-V 作为 “生而开放” 的架构，凭借免费的架构使用权、标准化及高灵活性等优势，已成为产业变革的新引擎，据预测，2030 年其在全球半导体市场占有率将超 25%。

其表示，达摩院玄铁作为 RISC-V 生态的核心参与者，不仅是 RISC-V 国际基金会董事会成员，牵头或参与了 11 项标准建设，持续拓展 RISC-V 在高性能与 AI 领域的能力边界。我们已构建覆盖 E、R、C三大系列的处理器产品矩阵，其中玄铁 C930 作为高性能旗舰，SpecINT2K6 超过 15/GHz，支持 Vector/Matrix 扩展；玄铁 C908X 则聚焦边缘 AI，具有大位宽的RVV扩展，单核算力达 1TOPS/Core/GHz，并发布了软硬一体化解决方案。“每一款产品的推出，都经过了上百次需求调研，性能测试与场景验证”，确保能满足不同客户的差异化需求。

同时，达摩院玄铁通过无剑芯片设计平台与全栈 SDK，降低开发者门槛，打造无剑联盟联合中国电信、海尔等伙伴推出标杆性AI产品，包括边缘 AI 盒子、智能 PC 等产品，基于玄铁内核的芯片累计出货超 45 亿颗。“生态的繁荣不是一家企业的独角戏，而是所有参与者的合唱”，未来，玄铁将继续开放技术、共享资源，与全球伙伴共筑 RISC-V “芯” 未来，让开源架构的红利惠及更多行业。

中国电信信息科技客户部总经理张黎明发表了“数智湾区·信联未来”的演讲，他表示，中国电信国际自 2012 年在香港成立以来，始终以 “数智湾区・信联未来” 为愿景，不仅为 500 强企业提供服务，更聚焦政务、金融、互联网、交通物流等八大重点行业，量身定制高性价比的综合通信解决方案。

他提到，在基础设施层面，中国电信国际构建了 “全球云网智算” 底座：拥有 53 条海缆、超 162T 国际传输带宽，以及 251 个国际网络节点、15 个海外智算数据中心。“这些硬件资源不是孤立的，而是相互联动的有机整体”，从海外公有云、边缘云到 AI 智能体、智能算力池，中国电信国际能为客户提供全栈服务。比如在东南亚地区，海外智算云已为当地互联网企业提供低时延的 AI 推理支持，助力其业务快速迭代。

同时，中国电信国际持续推进 “OneGrowth 全球合作计划”，通过开放、培育、赋能的理念，与全球伙伴共建 “天地一体” 的海外合作版图。“未来的数字世界没有孤岛，只有共赢的生态”，张黎明表示，期待与更多企业携手，在云计算、AI、物联网等领域深化合作，共同挖掘数智化转型的新机遇，让中国电信的全栈能力为全球客户创造更大价值。

知合计算技术（上海）有限公司AI首席科学家苏中发表了“AI新时代下的‘通推一体’处理器”的演讲，他指出，摩尔定律停滞下，“存储墙”“功耗墙” 日益凸显，而 AI 大模型的爆发，更让矩阵运算与互联带宽成为核心需求 ——Llama 8B 模型推理时，83% 的资源消耗在 matmul 运算。“传统 CPU/GPU 难以平衡通用计算与 AI 推理的需求，这给了知合计算创新的机会”，知合计算聚焦这一痛点，推出 “通推一体” RISC-V CPU。

知合计算的首款产品 A210，采用 8 核大小核架构，主频 2.5GHz，AI 推理算力达 12 TOPS@Int8，支持 3 路视频异显与多格式编解码，已应用于双屏翻译机、AI 会议盒子等场景。“这款芯片的定位是‘端侧性价比之王’，我们在设计时就充分考虑了成本与性能的平衡”，他说道，经过实测，A210 在端侧大模型推理场景下，能效比优于同价位竞品。

同时，他还表示，知合计算自研高性能 RISC-V 内核，性能达全球领先水平，并计划 2026 年推出云端产品。“RISC-V 是 AI 原生的架构，我们要做的就是把这种原生优势发挥到极致”，他强调，未来，知合计算将继续以 RISC-V 为基础，推动 “通推一体” 架构在数据中心、边缘网络等场景的落地，让计算更高效，为全球客户提供更具竞争力的算力解决方案。

光本位智能科技(上海)有限公司产品与市场副总裁姚金鑫发表了“光计算系统重构智算基建新范式”的主题演讲，他指出，当前，电子芯片正面临诸多瓶颈，单芯片算力的提高严重依赖工艺制程，而这已面临着物理的极限；存储带宽与容量需求不断提高，功耗不断扩大 。蒸汽机发明之后，通过不断提升能量输出与自重比，才逐步发明了汽车、飞机盒航天器。站在AI产品的角度，计算系统作为算力引擎，提升算力能耗比就是非常重要的指标。从这个角度出发，光计算凭借无热电效应、高频、比分复用的天然优势，能实现功耗、延迟、算力的百倍突破，使得算力能耗比有了数量级的提升。“AI领域的规模定律（Scaling-Law）时代，新型计算范式下的‘光摩尔定律’也许才刚刚浮现”，这是光本位投身光计算领域的核心原因。

他提到，学界提出过多种光计算技术路线，业界也进行过多种尝试。光本位以 “相变材料 + CrossBar 架构” 为核心，突破传统 MZI 路线局限，大幅度缩小了单元尺寸，可实现 256*256 以上矩阵规模，进而使得算力密度更高，通过材料特性，实现零维持功耗、无热电串扰。“传统光计算路线的卡点，正是我们技术创新的切入点”，他说道，通过相变材料的非易失性与 CrossBar 架构的高并行性，光本位的光计算芯片实现了存算一体，既提高了AI计算中最重要的矩阵运算效率，又降低了数据搬运能耗。进一步的，光本位为了提高光计算规模，引入光连接技术，在多层级上实现互连，最终在系统层面实现算力的规模化提升。在本届湾芯展上，光本位也会针对光互连中涉及到的挑战和可能路径进行报告。

目前，光本位已经实现矩阵规模为128*128的光计算芯片的流片，并将其产品化，在部分AI模型上实现部署。未来将通过扩大矩阵规模、提升光计算主频等方式，增强算力，并将最终产品应用于大模型和其他特定模型的场景部署上。“通过光计算单点的算力突破，和实现了光互连后的规模化计算系统，逐步构建基于光的新型智能算力体系，”他表示，光本位致力于推动算力从 “电引擎” 向 “光驱动” 转型，为 各类AI 算力密集型应用提供新的解决方案，开启 “光摩尔定律” 的全新篇章，让光计算系统成为规模化智算时代的主流范式。

联想凌拓科技有限公司半导体部总经理余晓丹发表了“联想凌拓半导体行业高效存储解决方案”的主题演讲，他表示，联想凌拓作为 EDA 与半导体市场的核心存储供应商，33 年来始终专注数据管理挑战 —— 联想凌拓的 Data ONTAP 系统服务全球 65% 以上的 Top 300 EDA 企业，包括三星、台积电、高通等行业巨头。他指出，EDA 存储的核心是‘稳定与高效’，因为任何一次存储故障，都可能导致数月的设计成果付诸东流，这是联想凌拓始终坚守的原则。

余晓丹强调，半导体设计面临 “高投入、长周期、海量数据” 的痛点，一款 14nm 芯片研发成本超 2 亿元，而 33% 的 EDA 性能瓶颈源于存储。为此，联想凌拓推出针对性解决方案：全闪存储 AFF 系列，可高效处理 EDA 设计过程产生的占比高达90%的< 32KB 的海量小文件；FlexGroup 技术实现多节点负载均衡，元数据访问效率提升 23 倍。“有客户告诉我们，使用 AFF 系列后，EDA 工具的迭代时间缩短了 50%，这就是存储对半导体设计的价值”。

不止如此，联想凌拓提供从备份容灾到跨站点协同的全生命周期服务，已助力国内多个6nm 以下芯片设计项目，将编译时间减少 2/3。“半导体产业的发展需要上下游的协同，我们愿意做‘幕后英雄’，以高效存储为芯片设计保驾护航，”余晓丹说道，未来，联想凌拓将继续深耕 EDA 存储领域，推出更多贴合产业需求的解决方案，加速半导体设计 “从实验室走向量产”，为中国芯片产业的发展贡献力量。

深圳智现未来工业软件有限公司副总裁朱军发表了“预见未来：大模型+工程智能赋能半导体未来工厂‘制造革命’”的主题演讲，他表示，作为国内唯一能在 12 寸量产线稳定运行高阶工艺控制的企业，智现未来深知半导体制造的痛点 —— 单座晶圆厂投资超千亿，每日资金成本超 1370 万，而 1% 的良率提升就能带来 10 亿元年利润。“良率是半导体企业的生命线，这一点我们从成立之初就看得非常透彻”，为此，智现未来打破传统数据驱动 AI 的局限，推出 “灵犀” 垂直大模型，构建了从设备智能到系统智能的工程智能体系。

目前，智现未来的核心产品已覆盖 FDC 异常监控、R2R 过程控制、YMS 良率管理等全流程，在晶合集成等客户处实现实测：单 wafer 缺陷下降 1000 倍，团队工作时长减少 60%，更将晶圆溯因时间从 2-3 天缩短至 1-5 分钟。“这些数据不是纸上谈兵，而是我们在产线上日复一日打磨出来的成果，”朱军强调，智现未来的技术团队占比超 85%，100% 拥有独立自主知识产权，正是这份专注让我们能持续突破技术难关。

此外，智现未来深耕面板 EI 市场，市占率超 90%，并服务国内前八大硅片厂中的 5 家。“从面板到硅片，再到半导体前道制造，智现未来的目标是覆盖半导体全产业链”，未来，他表示，智现未来将继续以 “CIM 3.0” 为目标，推动半导体制造从 “自动化” 迈向 “自主化”，助力中国半导体产业突破 “卡脖子” 难题，让 “知识驱动” 的制造范式成为行业新标杆。

工业和信息化部电子第五研究所副主任王之哲发表了“AI芯片测试技术发展与挑战”的主题演讲，他指出，当前AI 芯片产业正迎来爆发式增长，2029 年市场规模预计达 1.3 万亿元，但测试体系滞后已成为产业痛点 —— 不同应用场景（云端 / 边缘 / 端侧）评测指标不一，软硬件协同适配复杂，万卡级集群稳定性风险加剧。“没有完善的测试体系，AI 芯片产业就像在没有红绿灯的道路上行驶，效率和安全都无法保障，”他表示，为此，电子五所联合行业成立 AI 芯片工作组。

工业和信息化部计划至 2027 年制定 45 项国家 / 行业标准，覆盖基础共性、核心硬件、应用场景等五大方向。目前已构建面向大模型的稳定性测试体系，推出 AI 芯片性能评测服务，为紫光国芯、景嘉微等企业提供技术支撑，并突破 ATE 与系统级结合的多层级评测技术。“每一项标准的制定，都经过了数十次的行业研讨与实验验证”，确保能贴合产业实际需求，为企业提供清晰的技术指引。

同时，工业和信息化部拥有国内唯一的电子元器件可靠性技术全国重点实验室，具备从芯片到系统的全链条测试能力。“测试不是简单的‘ pass/fail ’判断，而是要为企业提供问题定位与改进建议，”王之哲说道，未来，我们将继续深化 “应用场景化评测”“全栈协同适配”“集群稳定性测试” 三大方向，以科学、公正的测试技术，为 AI 芯片产业保驾护航，推动我国从 “芯片大国” 迈向 “芯片强国”。

结语

回顾全天的精彩议程，十余位重磅嘉宾的分享构建起边缘AI创新的完整图景：从深港微电子学院余浩教授揭示的端侧大模型芯片突破，到安谋科技鲍敏祺展现的NPU技术演进；从云天励飞罗忆阐述的推理算力新质生产力，到联通国际杨程描绘的全球算网布局；从浪潮云张晟彬传递的“中国智造”情怀，到达摩院李珏诠释的RISC-V生态繁荣。

下午场同样干货满满，中国电信张黎明的数智湾区愿景、知合计算苏中的“通推一体”创新、光本位姚金鑫的光计算范式革新、联想凌拓余晓丹的半导体存储方案、智现未来朱军的工程智能实践，以及工信部电子五所王之哲的测试标准体系构建——每一个议题都紧扣产业痛点，每一项技术都指向实际应用。

站在2025年的时间节点，边缘AI技术正处于从实验室走向规模化应用的关键阶段。从端侧芯片的能效突破，到推理算力的成本优化；从开源架构的生态繁荣，到新型计算范式的前瞻布局——产业界正在用实际行动书写着硬件创新的新篇章。而本次论坛所呈现的技术进展、实践案例和前瞻思考，无疑为行业发展提供了清晰的路标与强大的信心。

论坛虽已落幕，但边缘AI赋能硬件创新的征程才刚刚开始。让我们期待，在政策的持续护航下，在技术的不断突破中，在产业的深度协同里，中国的边缘AI与智能硬件产业能够走出一条自主创新、开放共赢的发展之路，在全球科技竞争中书写属于中国的精彩篇章。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4201期内容，欢迎关注。

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